文一科技
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董秘您好:请问截止10月31日公司股东数量，谢谢投资者您好！公司已披露的股东人数情况，您可参考公司2025年第三季度报告中截止2025年9月30日公司股东人数。除按中国证监会和交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，并体现信息披露的公平性，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注与理解！
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董秘，您好！自合肥市国资委成为公司实际控制人后，市场对公司在新股东支持下拓展业务合作抱有期待。请问，除了众合半导体外，公司近期是否在合肥市国资委的协调下，与区域内或其他新的半导体产业链企业开展了战略合作、技术交流或业务对接？谢谢！投资者您好！公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注与理解。
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尊敬的董秘，您好！关注到公司已于8月完成对众合半导体51%股权的收购。请问收购完成后，双方在技术研发、市场渠道和客户资源（例如众合半导体原有的通富微电、扬杰科技等客户）方面开展了哪些具体的整合工作？此次合作为公司半导体设备业务带来了哪些积极的协同效应？谢谢投资者您好！上市公司与众合半导体同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。感谢您的关注。
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董秘，您好。公司获合肥创新投入主并提出百亿市值目标，我们深感期待。但当前公司股价在牛市环境中持续低迷，且半年度业绩预减 1. 关于业绩下滑：公告中提到业绩预减主要受“信用减值损失”影响。能否请您更具体地说明，这部分损失主要来源于哪些业务或资产？ 2. 公司将如何应对短期困境，确保长期战略目标稳步推进投资者您好！ “公司信用减值损失变动影响”是指受上年度同期其他应收款项减值冲回的影响，详见2025年8月26日公司披露的《三佳科技2025年半年度报告全文》公告中第八节财务报告第七条款合并财务报表项目注释中，第71条项目“信用减值损失”明细。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
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请问公司股价连续八周下跌，公司管理层是否在维护中小股东利益上采取措施？公司经营是否存在困难？贵公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核指标之一？投资者您好，截止目前，公司生产经营正常。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
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请问贵公司股价连续八周下跌，公司管理层在维护中小股东权益上做出了哪些努力？公司是否存在经营困难，公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核要求？投资者您好，截止目前，公司生产经营正常。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
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尊敬的董秘你好，三佳科技股价自去年10月以来已经连续13个月持续阴跌，股价近乎腰斩，周线更是破纪录的连续11周下跌，股价本来受市场整体环境和公司基本面影响涨跌实属正常，但是一直持续阴跌13个月很让我们这些坚定持有并看好三佳的投资者担心，请董秘及贵司领导给予投资者合理的关切投资者您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的关注与支持。
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尊敬的董秘，您好。 请问公司扇出型封装首台样机自2023年6月交付客户后： 1. 目前测试验证是否已有明确结果？ 2. 在技术迭代和后续研发方面，取得了哪些新进展？ 3. 后续是否有新客户拓展或新一代样机研发的计划？ 感谢您的回复投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
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董秘你好这处房产（塘溪津门第三期商办D-15幢第40层）七月11号看到已经交接完成目前还是在装修状态吗预计何时喜迁新居啊投资者您好，公司会根据实际需求来安排。截止目前，公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
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董秘您好，公司设备是否有用于存储芯片领域？投资者您好，公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品是用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。感谢您的关注。
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请问合肥属地有大量科技公司，华为，蔚来等，贵司是否有合作研发新型封装的计划投资者您好，截止目前，公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
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公司与长鑫科技有业务往来吗投资者您好，截止目前，我公司与长鑫科技无业务往来。感谢您的关注。
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董秘您好，请问贵司是否与深圳新凯来有合作？投资者您好，截止目前，我公司与深圳新凯来无业务往来。感谢您的关注。
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董秘您好，请问2025年三季度，众合半导体财务会并表进来吗？去年众合半导体的营收和净利润有多少？投资者您好，众合半导体从2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。去年众合半导体的营收和净利润分别约为：11,983万元、234万元。感谢您的关注。
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董秘您好，请问公司设备在存储芯片领域是否有应用？给通富微电供货的产品应用方向是哪方面？投资者您好，公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。感谢您的关注。
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尊敬的董秘您好，请问贵公司当前的主营业务是否已经为半导体设备相关？能否介绍一下，谢谢。投资者您好，我公司主营业务未发生改变，仍为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2025年8月26日披露的《2025年半年度报告》中“第三节 管理层讨论与分析”相关内容，感谢您的关注。
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董秘您好，请问未来3年公司三年的愿景是什么？目标是什么？投资者您好，公司坚持以“智能引领变革，成为中国高端装备领军企业”为愿景，以“创造价值，贡献社会，用国产装备助力中国制造”为使命，持续为行业发展贡献力量！感谢您的支持与关注。
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董秘您好，请问合肥国资委未来3年对公司的战略定位是怎么样的？投资者您好，您所述问题可参考公司披露的《详式权益变动报告书》中“第二节第一点 本次权益变动的目的”相关内容，感谢您的关注。
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尊敬的董秘，请问贵司是潜力股吗？有什么理由让我等中小投资者对公司充满信心？您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，将继续聚焦主业，努力完成经营目标，提高公司高质量发展，以回报广大投资者，感谢您的支持与关注。
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董秘您好，请问贵司有新技术在研发吗？具体应用什么领域？进展如何？投资者您好，公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室，将瞄准集成电路封测技术发展前沿，重点开展集成电路塑料封装工艺及专用设备设计、制造等方面的应用基础技术和共性关键技术研究，努力开展国内外技术交流和技术合作，为封测行业发展提供基础保障，促进塑料封装装备的产业升级。努力成为全省集成电路封测装备技术创新、人才培养、交流合作的基地，为提升我国集成电路封测装备行业核心竞争力提供人才和技术支撑。感谢您的关注。