晶盛机电
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规模技术双领先也不行啊！建议并购，快速切入成熟市场尊敬的投资者，您好。公司持续关注市场环境及行业发展趋势，并结合公司自身的发展需要，合理布局有助于补链强链、提升关键技术水平的资产，推动公司高质量发展。感谢您的建议和关注。
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看财务报表，有些产品验证两年还没验证完，啥时候能完成验证呢？是不是等到验证完，更先进的产品也出来了尊敬的投资者，您好。公司新设备以半导体设备为主，部分新产品已验证通过实现量产，部分产品处于验证阶段，验证工作稳步推进中。半导体设备技术壁垒高、验证标准严格，叠加产线准入、工艺适配、长期稳定性测试等要求，验证周期较长，为行业普遍情况。公司始终紧跟半导体产业技术迭代趋势，建立多代产品同步研发，匹配行业技术升级节奏，保障产品长期竞争力。谢谢您的关注。
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董秘你好，请问公司石英制品的材料来源是国产还是进口？供应量和成本是否安全可控？尊敬的投资者，您好。公司石英制品原材料石英砂来源有国产有进口，公司通过多元化采购与长期协议管理，确保供应链稳定、安全、可控，成本相对稳定。感谢您的关注。
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贵公司设备在手订单有多少尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
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请问董秘：公司2025年光伏设备收入及利润大幅下滑，请问行业底部是否已确认？后续订单企稳的触发条件是什么？此外，半导体及碳化硅业务2026年的营收与毛利目标、马来西亚和银川项目的产能释放进度如何？最后，当前存货跌价风险及应收账款回款计划怎样，请一并解答，谢谢。尊敬的投资者，您好。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司将审慎评估存货价值，规范计提减值、严控跌价风险；持续跟踪应收账款情况，结合客户经营与项目进展加强回款管理，优化资产质量，保障现金流稳定。公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。公司高度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。感谢您的关注。
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请问截止3月25日，公司股东人数是多少？尊敬的投资者，您好。股东人数请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
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目前半导体和光伏材料生产情况如何，产线利用率是多少？尊敬的投资者，您好。公司产品采用以销定产的生产模式，根据市场需求合理配置资源并组织生产，具体经营数据敬请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
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虽然咱当年产品不愁卖，还有几个大客户，但这也造成过于依赖某几个大客户的风险，以及开拓市场精神的缺失。国内不愁卖，海外市场没有得到足够重视。再次建议：并购补强，找个营销人才，将公司产品真正推出去，每年稳步提升公司市值。并购要花很多钱吗？比你投资建厂便宜多了，四两拨千斤。尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注和建议。公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
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建议公司兼并半导体下游企业，终究应用还是在下游，最能见效。铲子终归是小众产品，能用的也就那几个厂子，卖了之后应该不需要天天换吧，市场小。打通下游才是关键尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
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建议：咱一季度业绩如果增长或有重大订单是否可以公告一下，这是合规的。另外，目前信息严重不对称，基本看到的都是几个月以前众所周知的信息，希望在年报能看到不一样的内容，例如：半导体收入，海外收入等等尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。公司按照法律法规的要求，履行信息披露义务。感谢您的关注。
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虽然受中东形势影响，但跌的不正常，属于非理性下跌，是不是可以像涨的时候出个公告，以稳定市场尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司按照法律法规的要求，履行信息披露义务。感谢您的关注。
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您好董秘，请问公司是否有用于生产磷化铟的生产设备？尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及用于生产磷化铟的生产设备领域。感谢您的关注。
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请问截止2月28日，公司股东人数是多少？尊敬的投资者，您好。股东人数请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
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董秘你好，请问昨天公告发出来都是利好，为什么今天股票还是跌？尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
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公司在led芯片上有布局吗，该业务收入大概是多少？尊敬的投资者，您好。公司布局蓝宝石材料的规模化生产，该业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。感谢您的关注。
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只能自己找一些信息了，想请教一下，公司所有的销售收入都需要通过招投标取得吗？如果看公司的招投标信息能判断出公司的业务进展吗？还是有些不需要招投标，签协议就行？尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域，并非所有销售收入均须通过招投标方式取得，部分业务采用招投标模式，部分则通过商业签约模式实现。感谢您的关注。
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公司的碳化硅是否在给比亚迪供货尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分客户批量订单。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。
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您好，请问贵公司有磷化铟衬底的技术储备吗？或者已经开始这方面的技术攻关？解决卡脖子问题，打破美日垄断尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及磷化铟衬底领域。感谢您的关注。
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请问十五五规划里集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人在内的六大新兴支柱产业，咱们占了哪一项或哪几项？尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
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美伊战争导致石油等传统能源的价格大幅波动，公司下游的头部厂商光伏新能源订单出口是否有大幅增加，公司的设备端是否已经有新增订单？尊敬的投资者，您好。公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。