兴森科技
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行情图
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董秘，你好！截止4月19（20号），股东人数多少？尊敬的投资者，您好！截至2024年4月19日，公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。
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董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平？公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.英特尔.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型.尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板目前处于研发阶段，主要系技术储备，暂无规模生产计划；磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证；多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。
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2024年一季度的净利怎么是个负值，不是同比去年是增长的吗？尊敬的投资者，您好！公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万后，公司归母净利润为2482.27万元，同比增长230.82%。感谢您的关注。
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董秘您好.北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元，净利润 6,098.17 万元。公司主要为战略客户提供哪些产品.既是战略客户.公司是否有望继续扩大供货规模从而使净利润稳步提升.尊敬的投资者：您好！北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板，以高阶HDI、类载板为主，下游领域包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、光模块等，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商，2024年北京兴斐的目标是提升在主要客户中的份额，实现收入和利润增长。感谢您的关注。
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尊敬的董秘您好！请问，贵司是否涉及军工信息化相关业务？谢谢？尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。感谢您的关注。
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董秘您好：贵公司自1月以来已经3个月没有发布投资者活动公告了，而许多与投资者积极沟通的上市公司每月都会多次公告投资者活动信息。请问贵公司是否无意愿与投资者交流，也无视市值管理工作？作为一个中小投资者为此感到心寒。强烈建议贵公司增加与投资者沟通交流的频率，让广大投资者可以密切跟踪贵公司的各项进展，从而使贵公司在二级市场上的真实价值得以体现。谢谢。尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现，亦欢迎与广大投资者进行沟通交流；未来，公司将继续以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，及时传递公司经营发展信息，增进投资者对公司的了解。
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董秘您好：互动易作为普通投资者与上市公司交流为数不多的平台，而贵公司的回复太过敷衍，大多数的回复均为模板式复制粘贴，内容空洞。作为一名普通投资者，个人觉得贵公司对大家关心的问题缺乏重视度，也略缺乏想与投资者交流的态度。望贵公司做好市值管理工作，积极真诚的多于投资者交流，谢谢。尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流。公司将认真听取意见和建议，不断提高公司价值管理能力。
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有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实？尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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董秘您好：今年以来PCB板块相关公司股价表现远强于贵司，请问贵司是否有未披露的有关基本面变化信息？还有请问贵司的主营产品，尤其是ABF载板是否进入华为产业链？谢谢。尊敬的投资者，您好！公司严格履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
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尊敬的董秘您好！请问兴森科技有给大疆无人机供货吗？并且在低空经济火爆的当下，供货量是否增加？谢谢！尊敬的投资者：您好！公司目前与大疆未有合作。在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。感谢您的关注。
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董秘，你好，截至3月29日，贵司的股东人数多少？尊敬的投资者：您好！截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户。感谢您的关注。
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请问公司的电子产品是否应用于AI 低空飞行领域尊敬的投资者：您好！在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。感谢您的关注。
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尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作？谢谢！尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商，但按照2022年年报数据，CSP封装基板占公司整体营收比例仅有12.88%。感谢您的关注！
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请问截止2024年3月20日收盘公司股东人数是多少？谢谢!尊敬的投资者：您好！截至2024年3月20日，公司股东总户数为七万零七百余户。感谢您的关注。
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尊敬的董秘，贵公司有没有参与鲲鹏CPU 昇腾GPU？尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。
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董秘您好.公司与三星合作都涉及哪些产品.abf是否有合作.尊敬的投资者：您好！公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板。感谢您的关注。
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尊敬的董秘您好！请问公司参加华为中国合作伙伴大会了吗？尊敬的投资者：您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
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尊敬的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有合作？尊敬的投资者：您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
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您好，我观察到贵公司的ESG评级在行业内相对不高，连续多年的wind评级都为BBB。在当今市场环境中，ESG因素对于企业的可持续发展和投资者的关注至关重要，尤其是在公司治理方面的表现。我想了解一下贵公司是否有明确的计划来提升公司治理的水平？是否有考虑加大在信息披露方面的投入，以提高投资者对贵公司的信任度？另外，贵公司计划如何提高ESG报告质量和披露，以展示公司在ESG方面的努力和成就？尊敬的投资者：您好！2023年5月公司ESG评级wind已更新为A。公司通过规范三会运作、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，不断提升治理水平。我们将不断学习ESG相关法规和要求，持续优化和完善公司ESG相关工作。感谢您的关注。
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董秘您好.请问公司是否参加14.15日深圳华为合作伙伴大会.尊敬的投资者：您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。