雅克科技
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行情图
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董秘您好，请问公司的ArF光刻胶获得客户认证了吗？null
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贵司产品与存储芯片有什么样的联系，贵司在这方面的优势及市场占比是多少？谢谢。null
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公司说好的年底前出回购江苏先科股权的方案呢，说话不算数了吗null
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请问江苏先科剩余股权的拿回有没有进展？null
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董秘，您好！请问公司截至12月10日公司的股东人数是多少？谢谢null
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贵公司是否与华为合作研发HBM,或者为华为研发HBM提供前驱体材料？null
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董秘您好，光刻胶是国产化率极低的“卡脖子”环节。请问公司如何评估自身在光刻胶全产品线（包括LCD、半导体用）上的国产替代战略地位？公司是否有计划成为类似日本JSR那样的综合性光刻材料平台？您好！公司致力于成为综合性光刻材料平台。感谢您的关注！
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助燃剂资产目前无论毛利和费用都在拖累整体资产估值，因此五年前的资产出售协议是否还会推进？null
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您好，请问能介绍一下贵公司光刻胶产能吗？您好！根据公司2024年度报告，公司CFPR彩色光刻胶的设计产能为3,120T/年；TFTPR正胶的设计产能为4,560T/年。感谢您的关注！
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公司最近或年底有没有大股东减持计划或规划您好！截至目前，公司未收到控股股东及其一致行动人提交的任何减持计划或意向告知。感谢您的关注！
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尊敬的雅克科技董秘您好！请问：1、宜兴的产能是多少？已经通过客户验证？2、公司的半导体光刻胶项目是否通过客户验证？3、公司的前驱体目前已经供货给哪些企业？2025年的价格是否上调？谢谢！您好！公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。感谢您的关注！
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董秘：雅克科技有没有六氟化钨这产品？您好！公司电子特气业务的产品主要为四氟化碳和六氟化硫，没有六氟化钨产品。感谢您的关注！
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董秘您好，在当前半导体产业链国产化加速的背景下，公司电子特气业务的产能能否满足下游激增的需求？未来1-2年，哪些产品线有望成为业绩增长的主要驱动力？请介绍具体的产能规划和订单能见度。您好！目前，公司相关产品的现有产能能够满足下游客户的需求。未来，公司半导体材料业务的各个产品线均有望成为公司业绩增长的主要驱动力。感谢您的关注！
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请问董秘，公司江苏先科产能情况如何？对于达到设计产能有无计划时间节点？null
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董秘您好！据悉公司的LDS材料是智能手机天线等精密部件的核心材料。请介绍该业务目前是否为国内主流手机品牌的主力供应商？随着Ai手机和智能穿戴设备对内部天线集成度要求飙升，公司该材料是否面临爆发性需求？您好！公司的LDS输送系统业务主要包括LDS输送系统的研发、制造、销售，产品主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输送，不应用于智能手机天线等精密部件的制造。感谢您的关注！
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董秘您好！公司通过成功并购整合，已构建了前驱体、电子特气、硅微粉、光刻胶的半导体材料平台。请问公司如何评估这一平台化布局相较于单一产品公司的核心竞争优势？在面对国际巨头竞争时，这种协同效应具体体现在哪些方面？您好！公司各业务板块相互依托，各子公司之间协同联动，能够提供基于客户需求高度定制化及有充分价格竞争力的电子材料综合解决方案。感谢您的关注！
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董秘您好！下游AI驱动的高景气度已是市场共识。请问市场担忧的“产能瓶颈”问题，公司目前是如何解决的？市场最关注的前驱体等核心产品，目前的产能利用率是否已饱和？预计哪个季度能看到相关业务收入出现爆发式增长？您好！目前，公司相关产品的现有产能能够满足下游客户的需求，产能利用率处于较高水平。感谢您的关注！
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公司HBM本质是否为特殊DRAM，其对前驱体的需求增长是否与传统DRAM扩产逻辑完全一致、无HBM专属额外增量，且HBM后道堆叠环节不会给公司前驱体带来实质需求提升，相关拉动未超出整体存储产业扩产范畴？请直接明确回应，无需模糊表述！您好！公司主要经营半导体材料业务，HBM属于先进集成电路内部结构的一部分，会对前驱体材料的需求带来提升。感谢您的关注！
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董秘您好！公司的电子特气产品种类丰富。请问是否有适用于氢能源制备、储存或燃料电池，以及人形机器人传感器等未来产业的特种气体产品？公司如何评估这些新兴领域对特种气体需求的潜在规模和落地时间表？您好！公司特种气体产品主要是六氟化硫和四氟化碳，主要应用于电力设备行业、半导体制造业等行业。感谢您的关注！
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请问，最近的储存芯片涨价，贵公司的供货原材料有没有相应的涨价？您好！公司近期相关产品的销售价格相对平稳。感谢您的关注！