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近期半导体与算力板块迎来逼空行情，核心逻辑已从基建预期转向利润兑现。在浪潮信息中报超预期及长鑫IPO催化下，先进封装与存储步入量价齐升周期，有研新材等核心材料标的获资金深度介入。同时，商业航天受火箭回... 阅读全文

今日市场爆出3.41万亿天量，高位科技股跳水，资金顺势洗盘并展开高低位切换，涌向政策催化与基本面修复方向。其中，受26版基药目录批量纳入创新药提振，医药股立方制药连板；短剧逻辑向利润兑现演进，三维通信... 阅读全文

市场录得近3万亿天量成交，资金呈现明显高低切换特征，自传统行业撤离并抱团科技主线。半导体板块受长鑫科技IPO及封测龙头涨价催化，叠加先进封装战略地位提升，中芯国际市值创新高，华天科技与有研新材获资金抢... 阅读全文

受中报业绩驱动，浪潮信息涨停带动AI算力全线爆发，产业逻辑正式转入利润兑现阶段。资金加速抱团服务器与交换机，星网锐捷等算力网络设备及半导体国产替代方向成为核心受益主线。此外，油气股通源石油受地缘情绪脉... 阅读全文

今日大盘极致缩量重挫，权重板块补跌。资金避险情绪升温，半导体与具身智能成为逆势抱团主线。逻辑上，华为发布“韬定律”V2版本叠加全球硅片龙头涨价，催化先进封装与高端硅片走强，受益标的包括有研硅、华天科技... 阅读全文