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安森美、Wolfspeed：AI业务取得重要突破

近期，安森美与Wolfspeed相继发布最新财务业绩，聚焦碳化硅、氮化镓核心赛道披露关键进展，其中AI业务成为两家企业的主要增长点，均实现了重大突破：安森美：AI业务实现17.3亿元营收，并达成多项S... 阅读全文

阅读 1 3 02-10
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张清纯博士：SiC器件产业化才刚刚起步

为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说联合策划了《第三代半导体产业－行家瞭望2026》专题报道，本期嘉宾为清纯半导体董事长、复旦大学特聘教授张清纯博士。对于清纯半导体而言，2025年是他们“在激... 阅读全文

阅读 2 3 02-09
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长飞先进：获得超10亿融资，SiC产能达42万片/年

近日，长飞先进正式官宣完成超10亿元A+轮融资，将加速技术突破与市场布局。值得注意的是，自成立以来，长飞先进已累计完成6轮融资，正进一步完善自身产业布局。除此之外，“行家说三代半”观察发现，2025年... 阅读全文

阅读 1 2 02-09
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芯联集成/天域/基本公布SiC合作进展

近期，“行家说三代半”发现，国内又有3家SiC企业宣布合作动态：芯联集成&浩思动力：双方将开发高性能IGBT/SiC功率模组，预计覆盖约10款混动车型。天域半导体&EYEQLab：达成... 阅读全文

阅读评论 5 02-09
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新增5起SiC订单/合作，聚焦数据中心等领域

近期，“行家说三代半”发现，国内5家碳化硅企业在材料、器件及关键设备领域迎来一系列重要进展，斩获多项订单与合作：芯塔电子与楚睿智能：签署战略合作协议，共拓数据中心供电新领域；北京中电科：12英寸碳化硅... 阅读全文

阅读 1 3 02-06
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