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朋程:SiC模块产能达1500万套,晶圆产线明年投产
8月28-30日,PCIMAsia2024国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会在深圳举行!此次盛会展览规模达到20000平方米,参观人次超过20000人,汇集了200+全球知名品牌企业参展(.点...
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09-14
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瑶芯微:SiC已获多种车型定点,赋能新能源汽车产业高速发展
8月28-30日,PCIMAsia2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了瑶芯微等十余家企业,深入了解了他...
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09-13
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贺利氏电子:无银AMB,助力SiC模块封装实现多重优化
在IGBT/SiC功率模块中,承载芯片的陶瓷基板同时承担着机械支撑、导电电路、散热等多重作用,AMB陶瓷基板凭借显著的性能优势,在诸多高可靠性要求的应用领域正逐渐替代DBC陶瓷基板,成为航空航天、新能...
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09-13
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专访博世总裁:以碳化硅技术创新应对价格战
8个月前,博世集团对全球汽车事业部和中国区高层进行了重大的调整,博世中国区迎来新任掌舵者——罗讯杰(NormanRoth)担任博世汽车电子事业部中国区总裁。罗讯杰为博世奉献近23年,并有近9年的时间扎...
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09-12
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英飞凌推出12吋GaN,或将扩大产能
昨天,英飞凌又宣布一里程碑事件——成功开发出全球首款12英寸氮化镓晶圆,并计划在2024年11月慕尼黑electronica贸易展上首次向公众展示。9月11日,英飞凌在官网宣布,他们在奥地利Villa...
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