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玻璃基板打孔的第一关，不是把孔打出来，而是打完孔后玻璃还平不平。在玻璃上打数百万个微孔，打孔累积的热应力和化学蚀刻的结构应力会让基板翘曲。翘曲超过一定阈值，整块基板直接报废。控制翘曲是TGV玻璃基板能... 阅读全文

全球范围内，公开披露20层级玻璃基封装样品或原型的，目前仅有两家：英特尔和京东方。英特尔走的是稳妥路线——10-2-10结构，78mm小片，尺寸小、层间对准压力小，中间还嵌入EMIB桥芯片分担布线压力... 阅读全文

玻璃基板的路线之争正在收敛。英特尔、台积电的验证结果表明，硼硅玻璃正在成为TGV基板原片的“标准答案”——它在加工性、热膨胀匹配度、电学性能和成本之间取得了平衡。康宁、肖特凭借先发优势和独家秘方，占据... 阅读全文

2026年，被产业界称为玻璃基板试产元年。英特尔无疑是这场竞赛的领跑者——路线图早已定下，超千项专利筑起护城河，今年1月更展出了首款样品。但英特尔还缺关键的一环：把图纸变成实物，把样品变成良品。在0.... 阅读全文

恒生科技几家核心公司都有云业务，阿里、百度出了相关数据，我就拿出来分析下，当前阶段，两家的商业模式各有特点，对比分析，挺有价值。百度："先算力、后应用"2026年第二季度，AI云基... 阅读全文