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以精密，致创“芯”——迈为股份亮相SEMICON China 2026，展示先进封装工艺整体解决方案

春和景明，万象更新，正是共启“芯”程好时节。3月25日至27日,全球半导体行业盛会SEMICONChina在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以“Transform，Tomorrow”为主题，汇聚半... 阅读全文

阅读 3 24 03-31
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以设备创新破局突围，共拓MLED显示产业新蓝海 | 迈为股份亮相行家说开年盛会

近日，以“不等风来燃星火”为主题的行家说开年盛会——LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会在深圳召开，迈为股份新型显示事业部总经理王建民受邀出席，并发表题为《MLED整线设备与工艺解决方案——... 阅读全文

阅读 8 34 03-12
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32.5%效率认证！迈为股份210H钙钛矿/晶硅异质结叠层电池再创可量产技术新高

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阅读 3 82 03-01
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迈为股份钙钛矿/硅异质结叠层电池整线方案加速产业化应用，照亮太空太阳能新征程

近日，SOLARZOOM光储亿家携手西部证券在上海成功举办“首届太空太阳能投资者论坛”，聚焦太空太阳能产业发展，汇聚国内产业链上下游及资本市场代表，共同探讨技术趋势与市场前景。迈为股份钙钛矿研发资深经... 阅读全文

阅读 2 47 02-11
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再添市场佳绩！迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业

近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，标志着公司在晶圆键合设备领域再次赢得市场认可。该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线，助力其提升产品性能... 阅读全文

阅读 1 14 02-06
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