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一.消息面汇总7月10日中午，长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空，火箭一二级分离后，一子级垂直返回，在海上回收平台成功回收。这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收，也是全球首次运载火箭... 阅读全文

一.氦气供应紧张7月10日17时，据商务部网站，商务部、海关总署决定对氦气实施临时禁止出口管理。卡塔尔、俄罗斯合计贡献了全球近50%氦气产量，2026年两大核心气源地均出现供给中断，触发全球性紧缺：（... 阅读全文

一.半导体封装半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。封装是将前道产出的裸芯片（Die）封装为标准化成品，再完成后续功能、可靠性测试，确保芯片符合出厂要求。（1）封装目的：机械保护（避免外... 阅读全文

一.集成电路分类（1）数字芯片：专门处理0/1数字信号，执行逻辑运算、数据存储等功能，包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。（2）模拟芯片：专门处理现实世界连续变化的模拟信号（如温度、声音、光线、压力... 阅读全文

一.驱动逻辑6月30日，美国资产管理公司Brookfield与SOFC行业龙头BE签署的合作框架协议规模由50亿美元上调至250亿美元。当前北美AIDC扩容最大瓶颈仍是电力，SOFC具备快速部署、离网... 阅读全文