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　　浙商大制造 邱世梁【赛腾股份】AI手机+AI HBM双轮驱动，打造"AI"含量最强设备公司 核心逻辑: 1. AI终端时代来临，设备市场迎来增长 OPPO联合IDC发布的《AI手机白皮书》显示，AI手机出货量将在2024年后迅速攀升，2027年达1.5亿部，市场份额超50%。 苹果作为手机龙头，在 6 月 10 日至 14 日举行的WWDC大会期间，有望展示更多AI相关产品。AI终端发展趋势已成。 相比于传统终端，AI终端或将具备更多接口、传感器等，在结构上或将有更多变化。因此我们判断，AI终端的组装测试设备或将进一步升级，设备市场迎来新的增量。 赛腾作为消费电子自动化设备核心标的，近年来营收规模增长迅猛，有望从AI终端升级的浪潮中充分收益！ 2. AI时代HBM大扩产，公司设备突破国际一线客户 根据半导体行业观察披露，近期三星表示，24年公司HBM CAPEX增加了2.5倍以上，25年仍将保持这个增速水平，HBM上游设备产业链发展空间巨大。 赛腾股份披露，公司积极配合国际一线客户需求，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，并获得批量订单。随着后续行业大扩产，公司半导体板块业务有望实现高增长。 风险提示: 消费电子发展不及预期、半导体拓展不及预期