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微导纳米(688147)2023年年报暨2024年一季报业绩
0人浏览 2024-05-07 21:43

  会议要点

  1、公司概况与战略定位

  · 公司自2015年底成立以来,致力于将半导体级别的LDCVD技术产业化,应用于不同行业,包括光伏、半导体、光学摄像头、车规级芯片及柔性电子镀膜等。公司定位为镀膜技术平台公司,旨在通过技术创新,将技术应用于多个行业。

  2、财务与市场表现

  · 公司在光伏领域的ALD技术取得市场领先,市占率高,客户结构优质,现金流状况良好。

  · 半导体领域,公司自2019年起取得显著进展,尤其在28纳米节点的国产首台设备获得验收,关键性能参数达国际水平,获得重复订单,市占率提升。

  3、技术进展与产品发展

  · 公司在ALD技术上取得全面进展,尤其在后摩尔时代应用广泛,包括化合物半导体、玻璃瞳孔等,未来在薄膜技术中份额有望增加。

  · 在CVD产品方面,公司已进入量产阶段,工艺全覆盖,拥有自主专利技术,预计未来订单量将超出预期。

  4、订单与市场展望

  · 公司在手订单约11亿,其中75%为逻辑大类,预计半导体领域市占率和订单营收将快速增长。

  · 光伏设备签单情况良好,一季度已签约近14亿新建订单,尤其在ALD市场保持高市占率。

  5、资金状况与风险管理

  · 公司现金流状况良好,短期借款出于财务正常安排,不存在资金紧张情况。

  · 应收账款管理方面,公司主要客户为行业前十大电池片厂商,履约能力强,未来将提高生产效率,加强销售回款,控制风险。

  6、行业竞争与技术优势

  · 公司在ALD技术领域具有领先优势,产品性能与国际接轨,期待通过技术创新和市场扩展,提升市占率。

  · 公司在CVD板块发展迅速,未来五年内希望达到前几名的订单占比,毛利率预期随产品成熟和体量增加而提升。

  7、其他信息

  · 公司在钙钛矿核心镀膜装备领域有所布局,期待技术突破。

  · 光伏项目毛利率及未来规划未详细说明,但公司在半导体领域除了IGBT外,还有其他产品订单。

  · 存货结构中,发出商品占比较大,原材料采购增加以应对订单增长。

  Q&A Q:公司在光伏领域的业务增长情况如何?

  A:公司自2015年底成立以来,利用ALD技术在光伏领域取得了显著的进展。在光伏市场的设备订单、市场占有率、客户结构以及客户回款状况方面,公司展现出了领先的市场地位。随着国家对碳中和、碳达峰目标的推进,光伏产业发展迅速,公司在光伏产业的产业化进展也非常显著。

  Q:公司在半导体领域的技术研发和市场表现如何?

  A:自2019年起,公司在半导体设备领域取得了突破性进展。公司成功推出了28纳米节点的国产首台设备,并获得了行业认可。随后,公司技术被应用于国内新型存储客户,确立了行业领先地位。2023年7月,公司正式推出CVD产品,并在9月获得客户认可及批量重复订单。公司的产品订单总数和签单量持续增长,工艺种类覆盖了多种薄膜材料,显示了公司在LD和CVD领域的技术实力。

  Q:公司在其他行业领域的发展前景如何?

  A:公司通过产业化应用中心,由联合创始人李良博士负责,积极拓展光学摄像头、车规级芯片、柔性电子封装等其他行业领域的镀膜设备。公司已经实现了相关产品的出货,并在柔性电子封装环节的镀膜设备实现了升级换代。公司还在不断研发和推进更多更新领域的镀膜设备,以创造更多收入增长点,减少对单一行业的依赖。

  Q:公司如何应对行业周期性波动,确保长期稳定发展?

  A:公司已经预见到单一行业可能面临的周期性波动,并为此做了准备。公司目前拥有光伏板块这一稳定的现金流业务板块,以及半导体端这一快速发展、潜力巨大的明星业务板块。此外,公司还在探索更多新兴领域的业务增长点,以确保在短期、中期和长期都能为投资者提供满意的投资回报率。请注意,由于原始文本中没有提供具体的问题,以上Q&A是根据与会者的介绍内容推测的潜在问题和回答。实际的Q&A需要在会议中的具体提问环节中产生。

  Q:公司在ALE工艺的覆盖度以及对LD技术路线的看法,以及在存储类客户集中的情况下,ALD在薄膜中的份额预期?

  A:公司在ALE工艺的覆盖度广泛,包括化合物半导体等多个领域。尽管目前ALD技术在先进制造中的普及程度有限,但公司认为其在未来集成电路制造中具有重要应用潜力。对于LD技术路线,公司认为其在薄膜中的份额有望超过市场预期的10%,并有更大的提升空间。

  Q:公司在逻辑芯片领域的进展及未来展望?

  A:公司在逻辑芯片领域主要应用在高介质材料metal gate gate metal部分,未来将关注环绕型山脊等技术的发展。尽管逻辑芯片市场相较于存储市场规模较小,但公司认为其是一个重要的应用领域,且原子层沉积技术在这些方面需要有所突破。

  Q:公司在半导体设备行业的增长情况,特别是在LD产品方面的发展?

  A:公司在2023年的新增半导体订单增长了3.29倍,其中61%以上是LD产品,显示出公司在LD产品方面的快速发展。公司认为,随着制程技术的进步,ALD技术因其自限制特性,将在薄膜制造中占据更重要的位置。

  Q:公司在CVD产品品类拓展的进度和目标?

  A:公司已经宣布并发货了第一台CVD设备,并且已经进入量产阶段。公司的CVD产品工艺已经全覆盖,且拥有自主专利。公司的目标是提供差异化的价值,满足客户的具体需求,并预计今年的覆盖面会更广。

  Q:公司在光伏设备领域的策略和计划,特别是在当前市场环境下如何保证订单不大幅下滑?

  A:公司正在布局Polly镀膜设备,并致力于在光伏设备领域保持订单稳定。尽管当前市场环境具有挑战性,公司将通过创新和差异化的产品策略来应对,以减少订单下滑的风险。

  Q:如何看待当前市场产能过剩的问题,以及微导纳米在行业中的定位和技术优势?

  A:尽管市场近期出现了产能过剩的声音,但从长远来看,为实现碳达峰和碳中和的宏伟目标,目前的产能仍然不足。微导纳米在行业中率先提出并实践了使用PCVD管制技术来解决原位掺杂的Polly技术路线,解决了多项技术难题,并成功实现了量产设备的开发。目前,公司的poly机台市场渗透率迅速提升,显示出公司产品在市场竞争中的优势。公司对市占率的未来发展充满信心。

  Q:公司产品线扩展策略及今年业绩预期如何?

  A:为应对市场周期,公司扩展了产品线。今年二三年,公司的玻璃设备销售额接近九亿,且公司是中国top卡里面第一个将top看做成功的设备供应商。公司将继续努力,进行产品差异化,为客户带来价值,并期待取得更大的成就。

  Q:关于半导体业务的在手订单情况,以及验证性订单和批量重复订单的比例如何?

  A:公司没有对订单进行特别细分,但可以透露在手订单约11亿,其中大约75%是逻辑大类订单,包括信息存储和存储需求。批量重复订单超过五个亿,显示出公司在新型存储和传统存储器领域的强劲表现。

  Q:PCVD产品的工艺全覆盖情况,以及今年PCVD产品的放量节奏和市场贡献预期如何?

  A:PCVD产品今年出货量预计将至少增长100%,甚至可能超过ALD的体量。PCVD的市场空间较大,公司在这方面的发展势头良好。

  Q:PCVD产品在逻辑和存储两类客户中的导入进展如何?

  A:公司在逻辑领域已有产品量产,并在存储领域进行验证。目前,量产主要集中在现有市场,公司对PCVD产品在逻辑和存储领域的客户导入进展持积极态度。

  Q:关于微导纳米半导体业务毛利率下降的原因及未来趋势,以及光伏业务毛利率提升的原因?

  A:公司半导体业务毛利率下降主要是由于该板块处于发展阶段,前期投入和验证成本较高,导致整体毛利率水平有所下降。预计随着业务规模的扩大和规模效应的逐步显现,毛利率将逐步趋于正常水平。光伏业务毛利率提升的原因主要是由于2023年验收的设备中,技术含量较高的ARD设备占比较高,这导致了毛利率的提升。

  Q:公司在资产负债表上短期借款较多,未来业务扩张可能较快,是否会面临资金压力,以及公司如何缓解资金压力?

  A:公司的短期借款主要是为了支持业务扩张,且目前的贷款利率较低,因此借款是合理的。公司的现金流状况良好,合同负债状况也表现优秀,因此不存在资金紧张的情况。公司将继续强调现金流和合同负债的管理,以合理安排资金,缓解资金压力。

  Q:关于锂电行业在2023年的大额存货和应收账款情况,以及2024年是否会有增加,目前的回款情况如何?

  A:公司应收账款主要为一年以内的账款,随着销售收入的增加,应收账款金额也有所增加。公司光伏客户主要为行业前十大电池片厂商,履约能力较强。未来公司将提高生产效率,加强销售回款,控制应收账款风险。对于部分经营状况不佳、涉及诉讼的公司,公司已出于谨慎性考虑,对相关应收账款进行了单项计提。

  Q:公司在半导体ALD工艺的覆盖度以及关键存储客户的供应覆盖度和未来目标是什么?

  A:公司在半导体ALD工艺的覆盖度尚未达到100%,因为技术不断更新,面临新要求和挑战。公司产品正在努力实现对逻辑和存储应用的全面覆盖。对于存储客户,已有客户通过验证,预计会有订单增加。公司将逻辑和存储都视为重点,逻辑方面的技术要求非常高,而存储方面则侧重于工艺材料和超高深宽比技术。

  Q:公司在光伏设备领域的业绩指引和未来规划是什么?

  A:公司在光伏设备领域的营收占比接近90%,今年一季度已签约约14亿的新建订单,特别是在ALD市场保持高市占率。公司对光伏设备领域的覆盖有信心,并计划通过增加市场渗透率来对冲行业波动,保持订单水平。今年行业虽有下滑,但公司将继续开发新型产品和应用,保持行业领先地位,并扩大其他产品的市占率。订单比例上,光伏占85%,半导体占15%,希望今年半导体签单能占到30%以上。

  Q:公司在钙钛矿技术的最新进展如何?

  A:公司在钙钛矿技术方面有快速进展,已提供真空镀膜装备,包括ALD和PPD设备,并有签单。目前钙钛矿技术仍处于中试阶段,公司期待技术突破,并与客户共同推动行业发展。

  Q:公司在存储和逻辑领域的在手订单情况,以及对下半年订单增速的展望是什么?

  A:公司的主要订单来自存储领域,由于行业特性和客户扩展节奏,存储类客户占比较大。公司将继续推动存储和逻辑领域的发展,结合市场需求和供给能力形成订单。对下半年的订单增速持积极态度,预计将继续增长。

  Q:公司目前与国际先进水平的差距以及追赶的策略是什么?

  A:公司目前处于追赶过程中,尽管AOD在国内行业已有二三十年的发展历史,但公司最老的产品仅有两三年历史。从技术角度来看,公司的产品配置与国际接轨。公司愿意与客户合作解决技术难题,目前产品主要满足国内客户需求,但性能上也能符合国际客户的需求,只要有合作机会。

  Q:存储ALD产品的发货到报表确认的平均账期是多久?

  A:对于存储和逻辑产品,由于很多产品是近两年的全新产品,从发货到验收的周期通常会比较长,大约需要一年到一年半。对于已经通过前期验证并快速量产的产品,验收节奏会更快。

  Q:公司光伏项目的毛利率和未来规划如何?半导体领域除了IGBT外还有哪些订单?是否有其他行业的订单?

  A:公司光伏项目的毛利率和未来规划未在文稿中明确提及。半导体领域,公司工艺覆盖度全面,包括LD和CVD,主要面向国内逻辑或存储客户。公司在其他行业领域也有订单,如信息显示、车规级芯片LD镀膜、光学摄像头镀膜等,这些订单虽小,但代表全新行业,预示着未来收入增长的潜力。

  Q:LD设备在下游客户的进展情况如何?下游资本开支的展望是什么?

  A:LD设备在逻辑端和存储端的市场占有率至少处于行业前三,市占率非常高。关于下游客户的资本开支情况,公司认为由公司来回答不太合适。

  Q:下半年半导体订单的整体增速如何展望?

  A:公司预期下半年半导体订单增速至少能达到去年同期的百分之百。这基于今年公司在半导体研发投入、人员招聘、产能规划和场地扩产方面的重大突破。

  Q:光伏板块是否有之前客户违约的情况?

  A:公司光伏板块的主要客户是行业前十大电子品厂商或上市公司,占比超过80%。公司的存货中大部分是发出商品,预售款与发出商品的金额相匹配,现金流回款状况良好。尽管有个别客户存在经营问题,但整体来看,公司的经营状况是健康的。

  Q:如何看待半导体设备之间的木桶效应?

  A:木桶效应在半导体设备领域指的是不同公司或研发团队在不同板块的研究重点和优势。每家公司可能都有自己的长处或比较优势的产品,这是由其研究方向和团队经验决定的。

  Q:公司在ALD和CVD领域的战略优势是什么?

  A:公司在ALD领域是全中国最优秀的公司之一,对自身的技术非常自信。在CVD领域,公司采取差异化竞争策略,推出具有优势的产品,并通过引进研发人才不断丰富产品线,增强在CVD板块的竞争力。公司通过市场订单获取和客户接洽,已经成为行业的重要市场见证者。

  Q:公司的存货结构是怎样的?

  A:公司的存货结构中,发出商品占19亿,剩余的大部分存货主要是由于订单快速增长而购买的原材料。

  Q:公司对下游客户的光伏订单账期政策如何?平均账期是多久?对明年回款的展望怎样?

  A:公司的光伏订单验收周期为9到14个月,公司会根据合同签订的进度进行款项结算。整体信用政策与之前相似,每家客户情况会有所不同。

  Q:公司在CVD板块未来五年的订单占比目标是什么?对CVD未来毛利率走势有何看法?

  A:公司希望在CVD板块迅速达到行业前几名的位置。从产品进入客户到量产级别仅用了十个月,订单量超出预期,发展迅速。毛利率方面,由于新产品开发初期毛利率相对较低,但随着产品成熟和量产,毛利率有望改善。公司将努力提升产品成熟度和市场体量,以提高整体毛利率。

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