同花顺-圈子

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最近准备把前文《几个主流方向与翻倍机会的复盘》中提到的标的逻辑重申与大家一同分享下，务必持续关注。

AI算力狂飙，算力狂飙对存储性能的需求就像无底黑洞一样，对AI芯片来说，这简直是一种煎熬。存储跟不上，芯片的实力大打折扣。

而HBM的出现就像救星一样，不仅提高了速度和降低了功耗，简直就是AI芯片的“黄金搭档”，英伟达老黄简直要拜倒在它面前。

HBM为啥这么重要？

近20年，硬件计算能力增加了9万倍，但是内存/硬件互连带宽却只是提高了30倍。

我们可以把HBM看作是一个快递点，如果这个快递点处理速度太慢，那么发货速度就会受到影响，哪怕你的快递员（AI芯片）再快，最终还是会被拖累。

由于AI大模型的兴起，对算力的需求越来越大，数据处理地量和传输速率也越来越高，这就对AI服务器芯片的内存容量和传输带宽提出了更高的要求。

HBM它采用了3D堆叠技术，将“平房变楼房”，内存容量和传输带宽得到了大幅提升，目前可以堆叠12层DDR。

华福证券杨钟说，HBM是AI芯片的最强辅助，它已经进入了黄金时代。与GDDR相比，HBM在内存容量、带宽和功耗上整体优势明显，相同的功耗下，HBM的带宽是DDR5的三倍以上。

2021年的时候，HBM还是个小众市场，占整体DRAM市场只有不到1%，2023年，由于AI服务器的需求暴增，HBM价格足足涨了5倍，而且是量价齐升。24年的GTC英伟达大会上，B100GPU将采用HBM3E显存，占GPU成本高达40%！

HBM玩家都有谁？还有多大空间？

虽然，HBM存储目前仍处于发展初期，未来市场竞争格局和发展速度存在一定不确定性。

但是，A股目前还没有生产HBM芯片的纯正概念股，当前HBM全球量产仅三家：海力士、三星、美光，其他玩家还没有量产。

美光：8层堆叠的24GB HBM3E产品已于2024年2月开始量产，12层堆叠36GB HBM3E产品已开始出样。将于今年为英伟达H200 GPU供货。

三星：2月宣布开发出HBM3E 12H，业界首款12层堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品，今年上半年开始量产该芯片。英伟达计划采购。

海力士：全球第二大存储芯片厂商，实际上是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。

未来，在AI加持下，HBM市场规模快速扩张。

TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。

方正证券称，目前HBM市场规模约为36亿美元，预计到2026年将增长至127亿美元。美光公司昨天发布业绩，盘后暴涨18%+，也是市场对HBM比较看好。

目前，几家大厂的配额都被抢光，没拿到配额的很焦虑。如果得不到更多的HBM，直接影响到老黄赚钱。

HBM在A股，如何跟进？

A股无HBM纯正标的股，$江波龙(301308) $兆易创新(603986) 都是些搞概念的。

我查了下，有个$中韩半导体ETF(513310) 可以多关注，这个基金前十大重仓股包括三星电子、美光、SK海力士，以及国内的一些龙头半导体公司，基金现在盘子大概2个亿左右。

这算是妥协方案了。

《芯片战争》一书中也提到过，目前存储这块儿，比较强的就是韩国、中国以及美国残存的美光。

日本被韩国打残了，不过韩国财阀背后站的是华尔街，倒也不是很担心，幺蛾子少一些。

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