同花顺-圈子

算力、存力、封力三足鼎立一直是AI方向的驱动力，在AI炒作初期主要以算力炒作为主，因为算力是所有AI运转的基础，但随着板块的深入炒作，市场渐渐会意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整，高算力，需要匹配高质量的存力和封力，所以高质量存储芯片（尤其是HBM芯片）以及先进封装也是同步需要关注的细分。

所以在上周四和周五的文章中，我们已经分别针对存储芯片和先进封装进行梳理，现阶段算力租赁和先进封装龙头文一科技被炒高后，市场资金有望流进HBM芯片概念以及低位先进封装概念。
点击下方链接浏览上周四周五的精选文章：
11月9日：【风哥论市】存储芯片明年将缺货？关注潜在机会，提前埋伏周期低点
11月10日：【风哥论市】华为先进封装实现大规模技术应用，潜力行业梳理

结合当前市场，剔除已表现个股，再次梳理新的低位标的
存力：$香农芯创(300475)、$深科技(000021)、$雅克科技(002409)
封力：$晶方科技(603005)、$德邦科技(688035)、$飞凯材料(300398)

香农芯创：公司70%的主业来自海力士存储销售。是海力士在中国大陆唯一销售企业级存储的分销商(海力在大陆没有直销客户，都是通过分销来进行)，HBM的产品也是通过公司进行分销

深科技：HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装

雅克科技：公司为海力士与合肥长鑫核心供应商，22年海力士收入占比50%

晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

德邦科技：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

飞凯材料：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；目前公司直接或间接供给华为和中芯国际的产品主要是芯片封装材料及电子材料等，后续公司会进一步加大相关产品的投入。

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