博睿数据
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董事会好，大股东和一致行动人有没有考虑股份询价转让5%以上，最好以现有15-25%股份进行战略并购某高科技公司，这样可以减少股份减持对于二级市场的影响您好，如有相关计划，公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。谢谢！
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请问公司产品是否可应用于固态电池行业？尊敬的投资者：你好！公司主要围绕集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售服务。
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1、截止目前公司股东人数是多少？2、公司收购协议的正式报告什么时候出来？3、协议生效第一条以12月30日和深交所合规确认孰早为谁，现在已经到一月中旬下旬了，请问合规确认开始申请了吗？4、反垄断审查申请了吗？尊敬的投资者，您好。根据中国结算深圳分公司提供的股东名册，截至2026年1月9日，公司股东总数为43,430户，关于本次交易的后续进展情况敬请关注公司披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
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董事会好，公司已经上市3/4年时间了。为什么没有微信公众号？平常一些相关信息投资者无法及时了解。公司认为没有必要还是其他原因？您好，感谢您的关注与建议！公司相关信息您可以登录公司网站进行查阅，网址为（https://www.jindaotech.com），谢谢！
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董事会好，请问当初ipo金道科技1号战略配售集合资产管理计划的详细情况如何？现在有没有部分出售或者完全出售？您好，战略配售集合资产管理计划持股情况敬请关注公司披露的定期报告。谢谢！
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突破高速重载极限！崇德科技推出PEEK径向与止推轴承，请问已发往法国那家核心客户？尊敬的投资者，您好！关于您提到的崇德科技PEEK径向与止推轴承发往法国核心客户的具体信息，目前公司暂未公开披露该客户的详细名称。这是出于对客户商业机密的保护，也是行业内的普遍做法。不过，可以向您确认的是，该客户是法国高端装备制造领域的知名企业，此次合作标志着崇德科技在极端工况精密轴承领域取得了重大技术突破，并成功进入欧洲高端装备供应链。谢谢您的关注。
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请问公司当前在存储芯片封测领域的行业地位如何？是否属于国内第一梯队？与同行业其他公司相比，贵司的核心竞争力体现在哪些方面？尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
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请问公司的控股子公司芯栋科技的HBM内存关键材料是否已经产生了收入？HBM用临时键合胶（TBA）2026年量产计划是多少？芯栋科技是否已经有独立上市计划？计划什么时候启动上市？尊敬的投资者：你好！芯栋科技非我公司控制下企业。
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股吧网传贵公司每年高额的研发投入，是否存在水份？请贵公司明确一下每年6亿多的研发投入到哪些项目？谢谢！您好！有关研发投入项目详细情况，请关注公司2025年度半年报中“第三节管理层讨论与分析之‘主营业务分析-主要研发项目名称’”。感谢您对公司的关注。
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面对全球存储芯片市场的竞争格局，贵司如何把握国产替代机遇？在供应链自主可控方面有哪些布局？尊敬的投资者，您好！存储芯片作为信息基础设施的“底座”，已成为半导体领域国产替代的重点方向之一。公司将在原有存储芯片封测能力的基础上，加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“存储芯片封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住存储芯片国产替代机遇。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
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请问公司的控股子公司芯栋科技的HBM内存关键材料是否已经产生了收入？HBM用临时键合胶（TBA）2026年量产计划是多少？芯栋科技是否已经有独立上市计划？尊敬的投资者：你好！芯栋科技非我公司控制下企业。
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公司连年亏损，重组计划一点进展都没有，重组期限计划到何时？建议邯郸建投退出大股东控股，把股份卖出去，换一个高发展行业新壳继续融资您好，公司筹划的重大资产重组事项仍在积极推进中。根据相关规则，公司每三十日公告一次重组工作进展情况，后续进展请关注公司公告。感谢您的关注！
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董秘你好，请问截止到2026年1月9日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！尊敬的投资者，您好!根据中国证券登记结算有限责任公司2026年1月9日统计数据，公司股东总户数为30,983户。二级市场有不确定性，敬请您注意投资风险。感谢您的关注！
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随着国产存储芯片技术成熟，公司存储产线的订单情况是否呈现增长趋势？如何看待存储周期波动对公司业绩的影响？尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。关于存储周期波动的影响，一方面，公司通过不断提升产品档次和技术水平以及积极应对市场变化，以期降低周期波动对业绩的影响；另一方面，公司广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。谢谢！
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尊敬的董秘：您好！ 请问截止2026年1月10日，贵上市公司的股东人数是多少？ 谢谢您的回复！祝您工作顺利，万事如意！尊敬的投资者，您好!根据中国证券登记结算有限责任公司2026年1月9日统计数据，公司股东总户数为30,983户。二级市场有不确定性，敬请您注意投资风险。感谢您的关注！
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您好！贵公司产品可用于商业航天和脑机接口方面吗？您好，公司暂无相关产品和服务。感谢您对公司的关注。
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针对AI、服务器等领域对高性能存储芯片的需求增长，公司是否有针对性的技术储备或产品布局（如HBM技术）？尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
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合肥通富和南通通富通科在存储芯片业务中分别承担怎样的角色？目前各基地的产能利用率如何？尊敬的投资者，您好！公司及子公司业务及生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
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贵司存储芯片业务主要覆盖哪些产品类型（如DRAM、NAND Flash等）？是否已涉及高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等先进封装技术？目前技术进展和量产情况如何？尊敬的投资者，您好！公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
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公司手上拿着这么多现金，每股未分配利润这么厚，业绩这么优秀，又没有重大项目需投资，而每年分红实在太过小气，今年能不能大气点？感谢您对公司的关注和支持！公司非常注重投资者回报，历年来持续进行现金分红。未来，公司会在保障生产经营活动高质量可持续发展的前提下，科学合理地统筹安排资金运用，不断提高分红金额。