沃格光电
603773
0
0.00%
成交量：0（手）
成交额：0（万元）
流通市值：0（亿）
换手率：0.00%
行情图
-
通格微全产线点亮了吗？有没有考虑和英伟达合作？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前通格微已完成一期产能单机设备工艺调试和验证，并进行整线量产工艺拉通和良率爬坡。通格微具备半导体玻璃基TGV大尺寸先进封装集成线路板全产线生产能力，与上下游合作伙伴多个项目在共同开发和推进。谢谢。
-
贵公司既有向科技封装领域发展的决心，在二级市场名称是否可变更为沃格光科，一来在光学板块有立足之地，二来一眼望去就知道是科技型公司，再者可以吸引更多的投资者，有很多不赚钱的业务可以选择剥离，为方便公司市值有效管理，面子要有，李子也要有啊尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和提议。公司价值维护和品牌宣传与公司名称有一定关系，但更多还是在于技术研发、产品能力和企业文化建设，股东回报，社会责任等多方面体现。谢谢。
-
董秘，您好，请问公司是否有光栅产品？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司部分产品信息出于保密要求无法告知，请谅解。谢谢。
-
此次展会日本之行，日本媒体是否对贵司进行专访？贵司要在日本设立分公司这个消息是否属实？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。10月29日，公司携旗下最新的新型显示、半导体材料等玻璃基产品与技术亮相2024日本FINETECH JAPAN（日本显示器制造技术展），日本显示行业知名媒体对沃格光电此次日本之行给予高度关注，并对公司进行了专访和专题报道。本次展会公司展出的玻璃基超薄Mini led背光产品得到国际品牌企业认可，鉴于此，公司于今年10月于日本设立分公司，有利于拓展海外市场，谢谢。
-
贵司的子公司湖北通格微半导体是否将参加“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，其总经理魏炳义先生将会在会上发表演讲，请问这件事是否属实？这个会议的规格能介绍一下吗？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。11月6日，沃格光电集团出席2024深圳国际全触与显示展，与此同时，集团旗下企业湖北通格微副总经理应邀在首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛上发表了《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》的专题演讲。据会议主办方相关发布信息，此次论坛汇聚了来自中国科学院微电子研究所、华为海思以及中国大陆、台湾和海外地区的众多行业顶级专家学者及主要相关供应链厂商，共同探讨TGV（玻璃通孔）技术的现状、未来趋势及产业应用，破解产业难题，推动TGV技术的产业化进程。谢谢。
-
贵公司有无被收购意愿？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。
-
董事长您好，请问通格微产线建设进展如何，什么时候可以投产呢？我看通格微在招聘日语翻译，请问是什么原因呢？有日本的意向客户吗？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微项目进展顺利，团队建设是公司经营正常行为。谢谢。
-
请问，贵司大股东持有的股份符合最新的减持规定吗，能自由减持吗？向中锦程三和增富一号私募证券投资基金转让股份后，中锦程有没有减持限制，为何转让协议中没有关于中锦程减持方面的条款？中锦程与贵司大股东是否一致行动人？贵司大股东这种行为是否属于变相减持，违规减持？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。本次协转相关情况和说明烦请见公司披露的相关公告，如有相关疑问欢迎致电公司于定期报告披露的投资者热线。我们将耐心解答，感谢。
-
玻璃基封装载板商业化还需要解决哪方面技术上的难点？公司有什么计划加快玻璃基封装载板商业化进程？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着AI人工智能的发展，对于芯片算力提升以及降本降损耗的需求在不断提出，玻璃基线路板作为新材料在光模块、半导体2.5D／3D先进封装等领域应用趋势和方向已被行业认可。其产业化落地除了载板线路和结构设计还包括ic设计，封装方案共同开发实现，领先的玻璃基载板技术能力将有利于推动产业链整合和拉通。谢谢。
-
有没有考虑收购北极雄芯加速发展玻璃基板封装。尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司湖北通格微已与北极雄芯达成战略合作协议，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。后续具体合作进展请以公司公告为准，谢谢。
-
董秘，您好！请问公司是否有意愿开展转贷款回购？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。请以公司公告为准，谢谢。
-
贵公司对TGV信心如何，可否谈一谈近两年的展望尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元。公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力，基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析，以TGV技术命名，成立了湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10万平米产能投放，随着近些年同步和上下游知名企业的共同开发合作，公司玻璃基载板作为封装核心组成部分之一，获得了知名企业和院校高度认可，公司将继续推动各项目进度，保持行业领先优势。谢谢。
-
你好，请问贵公司的玻璃封装基板是否有和华为海思合作？尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与国内知名终端客户在开展相关产品合作与开发，具体客户名称和项目情况出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。
-
贵司转型后，技术领先，产品先进。请问，是否已有来自行业头部企业的订单了？是否满产满销？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前与全球知名企业有相关项目在持续开展，后续项目进展请以公司公告为准并注意投资风险，谢谢。
-
贵公司作为创新型科技企业，自收购通格微以来确实给公司提供了较大的业务板块平台及跳板，但是陪伴着公司的股民却每天愁眉苦脸，二级市场股价阴跌不止，每次想与公司共同庆祝时刻，贵公司股价就如瀑布一样直泄气千里，市值缩水严重，想必质押股权也有所影响，望贵公司深刻反省一下。 备注：两市资金排名4800/5000尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。谢谢。
-
请问公司超薄玻璃基板(UTG)营收占比有多少？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃超薄技术，最低薄化至25um。目前该技术主要用于公司光电玻璃精加工以及玻璃基多层精密集成电路载板产品，主要应用于显示和半导体先进封装，具体营收情况请关注公司相关定期报告，谢谢。
-
小胡你好，身为贵公司的投资股东以下有两个问题想质询你，1贵公司的玻璃基板已经做得如此精致未来是否考虑给华为和苹果公司供货。2五月份英伟达GB200将采用玻璃基板，沃格光电会考虑供货给英伟达吗？我相信未来沃格光电玻璃技术一定会超过三星和英特尔以及群创！尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。
-
公司现有技术有没有用到折叠屏当中？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，主要应用于半导体显示和半导体先进封装，谢谢。
-
请问公司的TGV技术目前达到微米级，未来是否能够突破纳米级技术能力，能够在芯片封装领域对现有技术进行替代？是否有相关战略合作伙伴共同研发相关技术？谢谢尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从玻璃基本身材质性能有可能从微米级向纳米级突破，涉及到很多材料工艺以及设备工艺技术能力的突破，同时也需要评估商业化应用的经济适用性等，公司持续在关注玻璃基精密电子元器件在各项领域的应用前景。谢谢。
-
董秘你好，请问公司技术现在较为领先的有哪些？市场占有量是否居于同行前列？针对未来，公司打算开发或者正在研发那些新型技术?尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。相关问题详见公司于上交所官网披露的半年度报告和年度报告等定期报告相关章节，如有疑问欢迎致电公司董办，谢谢。