同花顺-圈子

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注！根据《公司法》和《公司章程》规定，若需查询除定期报告披露时点外的股东人数，请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com，经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注！根据《公司法》和《公司章程》规定，若需查询除定期报告披露时点外的股东人数，请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com，经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好！当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程，公司已实现小批量液冷产品订单的交付。公司目标客户群体主要包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商。在客户推进方面，公司给国内厂商提供的的液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期相对较长，其中公司提供某台资企业的样品验证有望率先取得突破。此外，公司已与superX在新加坡设立合资公司达成战略合作，共同拓展海外液冷市场。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！ 截至目前公司已有小批量液冷订单交付，公司将积极加快推动核心客户的量产导入进程，如后续取得重大进展，公司将严格依照相关法律法规的要求，通过临时公告或定期报告等方式及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！ 公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，目前，公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。 感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！ 公司是“国家级专精特新‘小巨人’”、“国家高新技术企业”企业，截至上半年，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。上半年公司研发投入同比增长9.59%。公司长期坚持结合成本效益分析，确保对基础研发、核心技术的投入保持一定的比例。未来，研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务。 感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！ 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48%；实现归母净利润1242.22万元，同比增长2,925.45%；实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03%。 业绩增长的主要原因为：（1）公司持续加大智能卡产品销售力度，依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；（2）得益于下游功率电子应用的快速扩张，公司拓展布局的半导体封装材料产品渗透率与市场份额加速提升。公司持续产品结构优化叠加降本增效，盈利水平显著提升。 感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！ 公司紧抓AIDC（人工智能数据中心）建设带来的散热需求机遇，依托在高导热金属材料、精密蚀刻、电镀与钎焊等半导体封装领域积累的核心工艺，顺势切入液冷热管理赛道，致力于实现从“封装材料”到“散热结构件”再到“系统级液冷解决方案”的自然产业延伸。 在产品布局上，公司已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖，并积极延展开发下一代微通道水冷板（MLCP）等芯片级高效散热方案，同时向CDU模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展。 在商业模式上，公司正积极推进国内头部服务器厂商、AI算力平台及ODM/集成商的样品测试与量产导入，并通过与superX设立合资公司加速海外市场拓展。未来，公司将聚焦系统级测试平台建设与二次侧体系优化，强化全链路能力，力争使液冷业务成为新的重要增长点。 感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！ （1）在智能卡业务方面，多维度拓展国内外市场，稳住市场地位，同时紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡创新应用场景，开拓新的业务形态； （2）公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，得益于下游功率电子应用的快速扩张，2025年仍然保持强劲增长态势，该业务的顺利投产对公司业绩有一定积极影响。 （3）基于在高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺的深厚积淀，公司精准把握AIDC建设带来的液冷散热需求，顺势切入热管理赛道。公司新兴孵化的液冷散热业务板块正处于积极市场开拓阶段，虽然截至目前该板块的相关收入占公司营收比例较低，但公司产品具备结构创新和成本优势，随着客户认可度的提升及量产计划的推进，预计在核心客户的广泛应用下实现快速增长，并有望成为公司未来重要的收入来源。 感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，持续创新、积极转型，把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半导体业务、信息安全业务及数字与能源热管理产品投入资源，构建多元化协同发展的业务格局。感谢您的支持与关注！

尊敬的投资者您好！ 当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程，已产生小批量订单交付。作为新兴孵化业务，其发展遵循“样品验证-小批量订单-规模化量产”的行业规律。目前，公司正与多家头部服务器厂商及算力平台进行深入的样品测试与方案验证，并与superX设立了合资公司以拓展海外市场，这些扎实的前期工作是获取量产订单的重要基础。基于当前与核心客户的对接进度及反馈，公司对未来持审慎乐观态度。公司对液冷业务的披露严格遵守相关法律法规，所有信息均基于实际研发进展与市场开拓情况，不存在您所提及的违规情形。敬请投资者理性看待新兴业务的成长规律，理性投资，也请持续关注公司后续的相关公告。

尊敬的投资者您好！（1）在液冷业务方面，公司正稳步推进相关研发与客户导入工作，核心客户的量产验证仍在持续进行中。如后续取得重大进展，公司将严格依照相关法律法规的要求，通过临时公告或定期报告等方式及时履行信息披露义务。（2）在液冷技术领域，公司已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系统以及纳米成形与密封工艺等方向开展了自主技术研发布局，并就相关结构设计、制造工艺与系统方案提交了多项发明及实用新型专利申请。目前相关申请尚处于依法审查过程中，最终授权情况请以国家知识产权局后续公开信息为准。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际头部智能卡系统企业、国内运营商保持稳定的合作关系，掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心能力，具备eSIM相关的技术与商务基础。公司将密切关注 eSIM 市场的发展趋势和行业动态，依托技术延续性、客户资源和产能保障，持续把握市场发展机遇。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司与国内运营商有eSIM相关业务合作，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域，公司会密切关注行业前沿技术发展和市场需求动态，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！目前公司液冷板产品已完成初步研发验证，并进入多个客户的样品测试环节，涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位，以及部分外资品牌在华ODM/整机集成商。相关测试工作主要聚焦于散热性能、机械兼容性、可靠性验证等维度，部分客户已完成首轮测试并反馈积极，客户信息受限于商业保密原则与协议约定无法披露，望您理解。公司将持续推动产品优化与客户认证进程，力争尽快实现批量交付。公司新产品新技术如有重大进展，相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前没有和华为或苹果有业务合作，后续业务发展中如涉及需披露的对外合作，公司将根据有关法律法规的要求，及时履行信息披露义务，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！1）公司正在加速首批液冷产品生产交付，并积极推动核心客户的量产导入工作：一方面，联合终端客户开展测试与认证，进入其合格供应商名录流程；另一方面，重点推进与服务器厂商的早期合作，依托集团在算力基础设施领域的布局，协同推动热管理模块的一体化集成。2）公司具备eSIM卡的生产能力，随着eSIM卡应用大量普及，公司可以对客户提供eSIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，满足eSIM卡数据个性化的市场需求。公司的新产品新技术如有重大进展，相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司不从事晶圆流片业务，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司是智能卡行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，公司凭借智能卡专用芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，开发出引线框架及散热底板等产品，广泛应用于功率半导体封装。公司依托长期的技术积累、全产业链运营能力与规模化优势，构建了灵活高效的模块化服务体系，可根据客户实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。感谢您的关注！