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雷曼光电
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  • 优秀的董秘,您好,近日贵与南科大纳米院签署产学研合作,重点聚焦基于Micro LED的CPO光通信,与TGV玻璃基Micro LED、量子点显示并列为三大攻关方向。是否意味着下一步贵司将谋划光互连通讯产业多元化?
    您好,近日公司与南方科技大学纳米科学与应用研究院签署了《产学研战略合作框架协议》,协议约定双方将通过联合技术攻关、科研成果转化、人才培养与交流、科技项目联合申报等多种方式,力争在TGV玻璃基Micro LED、量子点显示、基于Micro LED的CPO光通信等领域实现技术突破,提升自主创新能力与产业核心竞争力。感谢您的关注!
    07-17 20:46 提问用户: cninfo693958
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  • 随着算力需求增长,近期cpo,芯片等各个紧密行业均风生水起,近期玻璃桥cpo方案也开始被热捧,贵公司作为玻璃面板的老牌企业,相信技术有的深厚技术积累,近期或者未来是否有切入玻璃桥cpo等相关产业的计划。
    您好,公司的玻璃基封装技术目前主要应用于Micro LED显示面板的封装。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用,力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注!
    06-30 08:45 提问用户: cninfo1385805
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  • 董秘你好,半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能 (AI)等大力发展,未来发展空间巨大,公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗
    您好,公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装,虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性,但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异,公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注!
    06-25 08:40 提问用户: cninfo676574
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  • 董事长你好:据了解公司PM驱动玻璃基Micro LED面板已经开启小批量试产出货,而且已经开始研发第四代Micro LED玻璃基(玻璃基板)超高清面板目前中试线的建设工作目前进展如何是否能够顺利推进?
    您好,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用,力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注!
    06-18 16:44 提问用户: irm2289238
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  • 董秘您好,据了解公司为将Micro LED显示屏快速推向市场,早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构 玻璃基板的创新方案与上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技术难题,目前在玻璃基板领域是否有新的进展?请相关介绍一下。
    您好,公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用,力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注!
    06-18 16:43 提问用户: irm2289238
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  • 董秘您好:据了解雷曼光电公司有PCB相关研发/专利:申请过"Mini/Micro LED印制电路板制造方法"专利,也取得过"PCB板封装结构"专利,请问是否属实?目前在pcb领域有哪些进展?
    您好,公司不生产PCB基板,上述专利主要应用于Micro LED显示面板的封装业务,感谢您的关注!
    06-18 16:42 提问用户: irm2289238
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  • 据了解公司MiP技术是一种芯片级的封装技术,通过巨量转移技术将剥离了衬底的Micro LED三色发光芯片固定在载板上,借助多层半导体电路工艺,大幅降低PCB电路板精度要求,提升生产良率。此外,MiP 融合 Micro LED 芯片高性能与 Mini LED 成熟工艺,实现 “Micro 芯片 Mini 封装” 的跨代兼容,降低 PCB 板制造贴片难度,目前公司产品在PCB领域有哪些优势和潜力?
    您好,公司MIP技术采用无衬底Micro LED巨量转移方案,可大幅放宽PCB电路板精度要求,降低PCB板制造与贴片难度,在保障显示性能的同时提升生产良率,兼具工艺优势与成本优势。感谢您的关注!
    06-18 16:39 提问用户: irm2289238
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  • 董秘您好:随着AI对算力需求的指数级增长,传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。距了解雷曼光电公司基于MicroLED的CPO(共封装光学)方案,依托自身20多年的MicroLED封装研发经验,积极布局光互联CPO领域,目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展,下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问目前公司在光互连CPO领域有哪些研发进展和应用技术?
    您好,MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术,旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注!
    06-18 16:37 提问用户: irm2289238
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  • 董秘您好,AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代,玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度、低介电损耗及大尺寸制造能力等优势,被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入,请问贵公司玻璃基板领域市场占比多少?目前公司玻璃基TGV多层线路板(玻璃基板)等研发进展如何?
    您好,公司的玻璃基封装技术主要应用于LED显示面板的封装,不用于半导体芯片封装。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用,力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注!
    06-18 16:34 提问用户: irm2289238
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  • 董秘您好:距了解公司由于受国际原材料价格大幅上涨的影响,导致核心材料采购成本已显著增加。为保障产品品质的持续稳定,经公司审慎评估,决定自 2026年3月16日起,对全线产品价格进行适度调整,请问目前公司对哪些产品进行了价格上调,上调比例是多少?请相关介绍一下
    您好,公司视上游材料成本及市场波动情况对相关产品价格作出适当调整,具体调整幅度将参考行业同类产品的价格情况确定。感谢您的关注!
    06-18 16:32 提问用户: irm2289238
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  • 董秘您好:根据雷曼光电公司技术研发中心高级总监屠猛龙介绍,公司依托自身20多年的MicroLED封装研发经验,十分看重AI算力需求带来的新增长空间,积极布局光互联CPO,目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展,下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问贵司目前在cpo(共封装光学)领域有哪些研发进展?
    您好,MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术,旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注!
    06-18 16:30 提问用户: irm2289238
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  • 贵公司Micro LED显示领域的MIP(Micro LED-in-Package)技术,属于显示面板的晶圆级集成技术,请问目前是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域?
    您好,公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。感谢您的关注!
    06-18 09:10 提问用户: irm2289238
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  • 請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱,可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗?盼你们具体,明确答复。顺祝健康,快乐 【比如截至到2026年6月10日贵公司的股东人数是多少?
    尊敬的投资者您好,公司会在定期报告中披露相应时点的公司股东人数信息,感谢关注!
    06-18 09:07 提问用户: irm1336987
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  • 董秘您好!关注到公司多赛道布局,想咨询:2026世界杯相关业务进展如何?家用巨幕是否受益观赛需求提升?自研AI像素引擎接入大模型,在交互显示领域有哪些差异化优势?参投具身智能基金,Micro LED与机器人产业链有哪些协同空间?作为商业航天合作伙伴,显示技术在航天场景有无落地应用?叠加玻璃基Micro LED技术突破,如何看待公司在多赛道叠加下的独特卡位?
    您好,(1)公司具备大型体育赛事LED显示产品开发及服务经验,将持续关注各类赛事带来的业务机会,相关业务情况请以公司公开信息为准。雷曼家用巨幕墙主打沉浸式观赛,具备超高清、高刷、广色域特性,可解决足球赛事高速画面拖影等痛点,契合世界杯居家观赛需求。(2)依托自研COB、AI像素、节能冷屏等核心技术,雷曼家庭巨幕墙实现画质与体验跨越式提升,并通过AI画质优化、多模态交互、主动智能服务,从单一显示终端升级为覆盖娱乐、健康、教育、智能控制的家庭智慧中枢。(3)公司是LED行业唯一的中国航天事业战略合作伙伴,公司始终秉承航天精神,以航天标准为品质准绳,致力于为航天事业及航天信息化系统建设提供Micro LED超高清显示解决方案。(4)公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用,力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注!
    06-15 20:45 提问用户: irm3410209
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  • 董秘您好注意到公司独立持有的CN117794056B专利已将激光打孔 孔壁镀铜的TGV核心步骤写进独立权利要求,且公开披露已联合攻克巨量通孔/厚铜/通孔填铜技术。想请教:1、这部分写入专利的TGV核心工艺knowhow和工艺窗口定义权是否已由公司完全主导?2、玻璃基Micro LED放量期公司如何依托自有工艺权保障供给安全和成本优势?3、后续会不会把这套核心能力复用至AI直显/高端载板场景拓宽盈利
    您好,公司自2019年起研究TGV玻璃基板在LED直显中的应用,围绕玻璃基面板技术陆续申请了多项发明专利,并掌握了已申请专利的核心工艺knowhow和工艺窗口定义权。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用,力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注!
    06-08 20:45 提问用户: cninfo1280210
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  • 董秘您好,请问贵司是否有玻璃基板的技术储备?
    您好,公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产,围绕玻璃基面板技术申请了多项发明专利,目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术,有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作,用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用。感谢您的关注!
    06-01 11:30 提问用户: irm1332631
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  • 你好,两个问题,请问目前雷曼光电解决了哪些国外卡脖子技术,在具体哪些方面实现了国产替代,请认真回答以上两个问题,不要复制粘贴官话,谢谢!
    您好,中国LED显示产业已经形成了从原材料、芯片、封装到应用的完整自主产业链,并在全球市场占据重要地位。公司目前已掌握COB、 MIP、COG等多项核心工艺技术,搭配公司独创的AI像素技术,可实现用更少的芯片呈现更清晰的画质,同时显著降低成本、节省能耗,为公司构筑了坚实的技术壁垒。感谢您的关注!
    05-19 20:45 提问用户: irm2050543
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  • 董秘你好:贵公司Micro LED显示领域的MIP(Micro LED-in-Package)技术,属于显示面板的晶圆级集成。美股POET Technologies通信领域的晶圆级光子集成(PIC)。两者都是广义光子集成。请问,贵公司是否利用目掌握晶圆级集成技术向(PIC)赛道布局。
    您好,公司 MIP(Micro LED‑in‑Package)技术属于LED显示领域的芯片级封装/集成技术,POET Technologies 的PIC(光子集成)技术属于通信领域的光子芯片技术,二者应用场景、技术体系与产业链差异较大,分属不同赛道。感谢您的关注!
    05-19 20:45 提问用户: irm1424562
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  • 你好,关于市面上的大尺寸电视,部分电梯都进不去,如国内某品牌采用吊装拆窗户这种无语方式安装,雷曼光电是模块化拼装吗,是不是会避免这种超大屏幕入户安装问题,另外家用电子消费方面,以超大屏4k为主还是8k为主,国内雷曼光电在国内竞品多吗,谢谢
    您好,目前家用超大屏以4K画质为主流。雷曼家庭巨幕墙依托自研AI像素技术,不仅实现4K极致清晰度、800nits高亮度与120%广色域,带来极致视觉观感;更有效优化能耗表现,屏体表面温度控制在30℃以下,功耗低至100W/㎡,相比传统投影系统能耗降低约40%,完美兼顾视觉体验与节能环保需求。同时搭配模块化拼接技术,轻松解决超大尺寸产品入户安装难题,为家用超大屏场景带来更优质解决方案。目前最新推出的雷曼家庭巨幕墙产品,全系列各型号的售价已进入19万元以内的区间,具有极致性价比,打破了高端家用Micro LED显示市场价格壁垒,实现从别墅豪宅向家庭客厅的渗透,推动家用Micro LED显示普及提速。感谢您的关注!
    05-18 20:45 提问用户: irm2050543
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  • 您好。公司通过出售回购股份已套现约185万元,后续还有超800万股待售,预计可回流超7000万元。这笔资金目前仅笼统表述为“补充流动资金”。请问能否细化披露:这笔资金将具体用于以下哪项?①加大投入MicroLED无衬底芯片的研发和COG玻璃基板的产业化,以巩固技术领先优势;②投入海外经销商网络和国内C端渠道建设,加速市场拓展;③两者均有;④仅为日常经营周转。
    您好,出售回购股份所得资金将用于补充公司流动资金,支持公司日常生产经营及业务发展,感谢您的关注!
    05-15 11:45 提问用户: irm3136377
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