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通富微电拟定增55亿元,加码集成电路封测业务
0人浏览 2021-09-28 22:44

  9月27日盘后,通富微电(002156.SZ)公告,拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目等。

  有市场观点认为,随着我国集成电路产业链国产替代的进程不断推进,国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。。预计未来一段时间国产芯片市场需求将有所上升,半导体封测的市场需求也将随之增长。

  值得关注的是,通富微电二季度新增199家机构投资者,累计增持3997万股,北上资金增持90万股。

  截至9月28日收盘,通富微电股价报18.96元。

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