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注意!半导体就是未来的钢筋水泥,翻倍龙头就靠它
0人浏览 2021-07-30 19:59

核心观点

超级强国的必经之路,大势所趋,半导体行业正高速发展。

近2个月来说,曾经的CPU、GPU、MCU芯片等这些让人较为陌生的半导体专业名词,如今可以说是家喻户晓了。国家对于“科教兴国”的战略方针始终不变,从之前的半导体芯片发展到到如今的第三代半导体,再加上我国近段时间提出的“后摩尔时代”都将科教兴国的战略方针体现的淋漓尽致。第三代半导体材料主要以碳化硅、氮化镓为代表,被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等各类大功率领域,是目前当之无愧的芯片基础原材料。如果说芯片是最后生产出的一本书,那么集成电路是这本书里的纸张,而半导体就是制做纸张所需的材料纤维,所以最基础的技术壁垒不断突破,突破高端芯片技术也就近在咫尺。

近几年来,随着设备技术、材料生长等不断技术革新下,第三代半导体已经展现出它优质的性价比和广泛的运用领域,像SiC元件已用于汽车逆变器,同时GaN氮化镓快速充电器也大量生产上市。未来半导体也将广泛以用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景,所以说这样高景气度的、具有无限发展前景的行业,必将成为国家接下来重点持续发展的领域之一。

战略催化:

在最近的20年里,我们国家无论是从经济、科技、航天航空等领域都有了质的飞越,已然成为了世界第二大经济体,各行各业都步步为营有序发展。与传统行业如教育、消费等长久的发展史相比,半导体行业更像是一颗冉冉升起的太阳。虽然到今天为止,全球半导体行业仅仅只有80年的历史,正处于发展的黄金时期。所以在这样的一个发展黄金时期,我们国家更是解决重重技术难题,并伴随出台一系列各项鼓励和优惠措施,意在让各个高新技术企业没有顾虑,勇往拼搏。

2019年高层发布了关于集成电路涉及和软件企业所得税相关公告,为依法成立和符合条件的集成电路涉及和软件企业实行免税措施。2020年再度对集成电路涉及装备、材料等和软件企业,再次依法实行减负措施。到了2021年的长远规划和2035年的远景目标纲要中,更是提出加强前言科技的攻关,重点推进第三代半导体的发展。恰好就在近日,管理层在座谈会上提到了我国已经到了必须大力加强基础研究的关键时期,立足现实,决不能错过这个时机。所以半导体的未来技术突破发展将演变成常态化发展,不再是某几个企业的任务,而是每一个大大小小的高新技术科技企业不断发展以实现技术突破为最终目标,真正实现全民半导体的时代,从而打破海外技术壁垒。更重要的是,芯片是科技的基础,是信息系统的细胞,是整个经济发展的基石所在。

相关公司

化合物半导体全产业再度突破:三安光电

关注要点:1、半年报业绩取得大幅增长,创下历史新高,各项指标大幅增长。2、公司有关芯片的库存大幅下降,对于接下来布局新产业、新发展提供了强有力的现金流。3、化合物半导体将驶入快速路,为后续的新客户拓展打开了广大的空间。4、公司在长沙投资建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目,是国内首条碳化硅垂直整合产业链,月产3万片(6英寸),预计将实现年销售额120亿元

而且就在今年5月27日,先知老师也同样在底部挖掘了三安光电,展现了较为满意的教学。


2、半导体晶圆代工产业:中芯国际

关注要点:从业绩角度出发,中芯国际的业绩有望再度突破持续的爆发式的增长。2、从半导体晶圆代工角度来说,行业依旧存在高景气度,2022年的产能仍旧紧张。3、从工艺能力角度来说,中芯国际的工艺发展迅速,仍有较大的上升潜力。4、从估值来看,港股中芯国际当前仅 1.6 倍 市净率,对比海外其他科技厂商和 A 股均具有较大提升空间。

(风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容及个股仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。)





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