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华为入股碳化硅公司 相关公司布局第三代半导体受关注
0人浏览 2019-08-27 10:57

       (来源:百家号-潍坊大众网)

       据国家企业信用信息公示系统,日前,华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。8月16日,山东天岳已完成工商变更。据悉,山东天岳主要从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和衬底加工。


       碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。


       目前,山东天岳具备研发和生产优质半导体衬底材料的软硬件条件。今年2月,碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目开工,该项目总投资6.5亿元,将建成碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条。


        相关分析认为,华为正是在为将来可以提供更优质的5G通信、物联网设备甚至是电动汽车产品做准备,才选择用投资的方式来进入到芯片生产的上游。


        5G网络建设、大数据传输、云计算、AI技术、物联网等下游新兴需求,对网络传输速度及容量提出了更高要求。硅材料的负载量已达极限,而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。


       目前,碳化硅等第三代半导体是功率半导体的一个投资重点方向。《中国制造2025》中四次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。8月24日,《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》在北京发布,将实现从设计、晶圆加工、衬底及应用的前沿半导体产业全链条政策覆盖。


       从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。国内布局碳化硅等第三代半导体的相关公司有望受关注:


        台基股份(300046)IDM厂商,8月非公开发行预案,募投项目包括月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)封测线,兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目。


       中车时代电气(03898.HK)IDM厂商,2017年底,国内首条6英寸碳化硅(SiC)生产线完成技术调试。


        扬杰科技(300373)IDM厂商,2015年募资1.5亿元用于碳化硅芯片、器件研发及产业化建设项目,主营产品包括碳化硅SBD、碳化硅JBS。


        天通股份(600330)进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。


        三安光电(600703)2018年12月,子公司厦门三安集成电路宣布推出6英寸SiC晶圆代工制程。


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