6月24日，中国银河证券在上海举办年度中期策略会。 中国银河证券总裁薛军在会上致辞。薛军表示，近年来，我国资本市场改革持续深化，对科创企业的制度包容性明显提升，服务科技创新和新质生产力发展的功能显著增强，成为经济高质量发展的强大金融引擎。 银河证券首席经济学家章俊、首席策略分析师杨超等发布了对于宏观经济、A股市场等最新观点。 章俊认为，AI与地缘这两个底层变量正在重塑宏观框架：AI正在成为新一轮康波周期的起点，带来经济与市场的K型分化，而当前AI泡沫已进入回报率验证阶段；地缘政治也不再只是局部冲突，以美伊冲突为触发，全球政经正在经历中东格局、全球地缘政治、全球经济周期、全球产业链供应链、全球能源体系、全球货币体系的六大重构。 杨超表示，下半年投资环境有所改善，原油价格下行，市场有望回归多主线并行推升A股行情。主题风格上，大小盘或趋于均衡，逐步向大中盘龙头倾斜；成长风格大概率相对占优，业绩支撑叠加政策持续落地，资源向科技、高端制造等成长赛道倾斜。 资本市场成为经济高质量发展的强大引擎 薛军表示，当前，世界百年未有之大变局加速演进，地缘冲突多发，能源供需格局重塑，以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革加速突破，正在深刻重塑全球产业格局和竞争格局。 今年作为“十五五”开局之年，我国经济展现出强大的韧性，高水平对外开放持续推进，新质生产力培育壮大，科技创新成果不断涌现，现代化产业体系取得积极进展。资本市场是经济“晴雨表”，亦是科创“助推器”。 近年来，我国资本市场改革持续深化，对科创企业的制度包容性明显提升，服务科技创新和新质生产力发展的功能显著增强，成为经济高质量发展的强大金融引擎。 AI与地缘正在重塑宏观框架 章俊认为，在长周期内（地产、债务、技术进步、人口）大部分时间是短周期（库存、设备更新）主导经济和市场的波动。但当长周期进入尾声时，作为“灰犀牛”存在的长周期因素会逐步占据主导地位，同时导致短周期的规律性会变得极其不稳定。 全球债务周期，中国地产周期、以人工智能为代表的科技大周期崛起导致库存周期和朱格拉周期这样的短周期出现明显紊乱。理解当下全球经济的困局和探索出路，需要跳出单纯的经济范畴。在全球政治和经济环境不确定性日益上升的背景下，在政策层面单纯算经济账可能会适得其反，应更多算“政治账”：一是兼顾安全和发展；二是平衡公平和效率；三是应对人类共同挑战，如气候变化、贫困和发展等。 他表示，AI与地缘这两个底层变量正在重塑宏观框架：AI正在成为新一轮康波周期的起点，带来经济与市场的K型分化，而当前AI泡沫已进入回报率验证阶段；地缘政治也不再只是局部冲突，以美伊冲突为触发，全球政经正在经历中东格局、全球地缘政治、全球经济周期、全球产业链供应链、全球能源体系、全球货币体系的六大重构。二者交织之下，过去的分析框架已难以解释当下的宏观现象，一边是AI主导的资本开支、产业政策和风险资产表现，另一边是地缘风险带来再通胀与安全资产重估，全球宏观与资产定价面临新的政治经济格局。 章俊认为，AI时代未来货币锚点有望重回生产力体系。Token成为AI时代货币锚点的天然选择：有庞大、持续高频的真实需求市场；具有高度标准化属性，可以成为价值尺度；具有去中心化和超主权货币特征。AI时代大国经济和大国优势得以放大，中国在制度、市场、产业和人才均有优势，在生产力体系下中国工业具有竞争优势，人民币国际化有望开拓新路径。 市场有望回归多主线并行 杨超表示，复盘A股历史，成交额集中度突破45%，市场大概率会风格切换。当前市场的拥挤程度已达关键历史节点，TMT板块的成交额占比达到阶段性峰值，但本轮有所不同，交易集中并非“见顶即下跌”。 从本轮来看，高成交个股归母净利润累计同比增速上行，且显著高于全A整体水平，业绩增速差走阔，反映出本轮交易集中度抬升并非单纯由情绪驱动，而是在产业景气分化的环境下，资金正持续向景气度更高、业绩兑现能力更强的标的聚集。 杨超认为，A股下半年投资环境有所改善，原油价格下行，市场有望回归多主线并行推升A股行情。 主题风格上，大小盘或趋于均衡，逐步向大中盘龙头倾斜；成长风格大概率相对占优，业绩支撑叠加政策持续落地，资源向科技、高端制造等成长赛道倾斜。 结构布局上，一是AI“基建”，海外AI资本开支扩张与国内新型基建共振，算力、通信、电力等底层设施建设加速，产业链景气有望延续。二是周期与制造，输入型通胀抬升价格中枢，叠加新型基建和制造业出海需求修复，部分资源品与周期制造板块有望迎来修复。三是有业绩改善预期、分红稳定可持续的红利板块。

　　近期，A股市场呈现出显著的结构性分化特征。部分传统制造业龙头在行业周期底部经历估值与业绩的双重调整，而以半导体为代表的科技板块则在产业趋势与资金推动下表现活跃。这种市场现象反映了资本在不同产业周期中的重新配置。 　　作为光伏组件领域的代表性企业，晶科能源（688223）近期的市场表现引发关注。今天（6月25日）早盘，该股继续下跌，截至上午收盘，该股下跌1.85%，报4.77元/股，股价相比2月份高点已经下跌超50%。以2月份高点计算，该股市值接近千亿元。 　　业内人士指出，这一调整主要源于光伏产业链整体面临的供需格局变化。过去几年时间，产业链各环节产能集中释放，叠加海外贸易环境的不确定性，导致产品价格持续承压。晶科能源2025年业绩预告显示，公司预计出现较大规模亏损，这直接反映了行业周期性下行对企业盈利的冲击。尽管公司正通过技术迭代和光储一体化布局寻求破局，但在行业供需关系实质性改善之前，其估值修复仍需时间。 　　半导体板块市盈率突破210倍 　　与光伏板块的承压形成对比，半导体行业正经历一轮由产业趋势驱动的行情。在人工智能算力需求增长与国产替代进程加速的背景下，半导体板块整体表现活跃。今天早盘半导体指数再度飙升，盘中继续创出历史新高。消息面上，北京时间周四凌晨，全球市值最高上市公司英伟达举行年度股东大会。AI产业领军人物黄仁勋在股东大会上表示，关于AI投资回报率的问题“已有答案”。 　　不过，半导体板块的估值依然是投资者关注的焦点。截至6月24日收盘，半导体板块滚动市盈率突破210倍大关，处于历史百分位的99%以上。6月25日上午，半导体指数（882121）最高冲到10170点上方，较昨收盘大涨逾4%，滚动市盈率最高逼近220倍大关，逼近历史极值，后者为224倍。 　　18股晋升十倍股 　　以2024年低点以来最大涨幅计算，半导体板块已经诞生18只十倍股。其中，涨幅最大的是源杰科技，其间最大涨幅接近36倍。此外，德明利、普冉股份、寒武纪等个股最大涨幅超20倍，长光华芯、中船特气、长川科技等个股超过14倍。 　　这些十倍股当前估值普遍较高。其中，东芯股份、长光华芯、华虹宏力等个股市盈率超过千倍，源杰科技、联动科技、中船特气等个股市盈率超过百倍。此外，炬光科技、和林微纳、盛科通信-U等个股滚动市盈率为负。 　　业内人士表示，当前半导体板块的整体估值处于历史较高水平。部分细分赛道市盈率已显著高于海外成熟市场同类企业的平均水平。高估值通常意味着市场已充分定价了未来的乐观预期，这也对企业的业绩兑现能力提出了更高要求。 　　历史经验表明，当板块估值达到较高水平时，市场对负面因素的敏感度会显著提升。若后续行业景气度或企业业绩未能达到市场预期，估值可能面临调整压力。因此，在关注产业长期趋势的同时，也需理性看待短期估值波动。 　　近期部分半导体公司也披露了中报业绩预告，验证了行业景气度。6月22日晚间，长川科技发布2026年半年度业绩预告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9亿元—10亿元，同比增长110.76%—134.18%。业绩变动主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。  

　　今日（6月25日）市场主要指数开盘表现不一，沪指小幅低开，创业板指、科创50指数均高开并大幅拉升。 　　盘面上，半导体产业链延续强势，存储芯片概念领涨，太龙股份、中微半导“20cm”涨停，盛视科技、神州数码等涨停，北京君正、佰维存储等涨超10%。 　　先进封装概念走强，盛剑科技、长电科技（600584）等多股涨停，长电科技收获4天3板，消息面上，公告称，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。 　　玻璃基板概念涨幅居前，京东方A涨超8%，帝尔激光、美迪凯等跟涨。 　　玻璃纤维概念强势，中材科技涨停，中国巨石涨超8%，宏和科技涨超5%。 　　GPU、HBM、光模块等也均涨幅居前。 　　首日12倍股获杠杆资金抢筹 　　截至6月24日，市场融资余额合计2.99万亿元，较前一交易日增加136.84亿元，这已经是融资余额连续7个交易日持续增加。 　　具体到个股，6月24日共有1868只股获融资净买入，净买入金额在1亿元以上的有68只，其中3只融资净买入额超5亿元。C臻宝融资净买入额居首，当日净买入10.35亿元，该股上市首日大涨1212.84%。 　　立讯精密、云南锗业，融资净买入金额分别为8.44亿元、5.74亿元，融资净买入金额居前的还有通富微电、阳光电源、新易盛等。 　　分行业统计，获融资客净买入超1亿元个股中，电子、有色金属、通信等行业较为集中，分别有39只、6只、5只个股上榜。 　　10家公司公告股东减持计划 　　今日共10家公司公告减持计划，拟减持比例居前的有德尔玛、深科达等。 　　德尔玛股东磐茂（上海）投资中心（有限合伙）计划以集中竞价及大宗交易的方式合计减持公司股份不超过2296.26万股，占公司扣除回购股份后总股本的比例为5%。  

　　全球高性能计算格局迎来变化，国产自研超算一举夺得全球算力榜首。此次突破覆盖芯片、存储、散热等算力硬件全产业链，带动算力硬件赛道热度走高。 　　我国超算时隔九年再次排名全球第一 　　2026年6月23日，德国汉堡ISC2026大会（国际超算大会）发布全球超算TOP500榜单：我国全国产自主研制的“灵晟”超级计算机以2.19EFlops（每秒1018次浮点运算）持续双精度浮点性能登顶全球超算TOP500，是世界首台持续性能超2EFlops的超算系统。 　　这是我国超算阔别九年再次重返全球第一的宝座。 　　此前，“神威·太湖之光”在2016年6月至2017年11月期间连续多次位居榜首，此次“灵晟”的夺冠标志着我国在超算领域成功突破封锁，实现了又一次重大跨越。 　　根据TOP500官网，“灵晟”在首次亮相的榜单中便强势登顶。该榜单还指出，“灵晟”是TOP500中首个仅使用CPU实现持续双精度性能超过2EFlops的系统。 　　算力硬件产业链全面提振 　　“灵晟”登顶全球超算TOP500，是一系列核心技术壁垒的全面攻坚。总体来看，“灵晟”登顶涉及国产算力硬件全产业链的参与，包括算力芯片、HBM、液冷散热等环节。 　　“灵晟”首创Online Acceleration全CPU架构，打破传统CPU-GPU异构架构壁垒，从底层算力架构规避海外受限高端GPU供给约束。据“灵晟”超算系统总设计师卢宇彤教授分享，在芯片层，自研LX2 CPU创新性引入多精度与矩阵加速等能力，实现片上超算算力与智能算力深度融合，并集成了首颗国产HBM，内存带宽相比传统CPU提升10倍。 　　中原证券研报指出，在高端AI算力芯片进口受限的背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。 　　在节能方面，“灵晟”首创100%全液冷散热计算机柜，能效比为51GFlops/W。在衡量超算系统电耗效率的Green500榜单中，“灵晟”位列第50名，在问鼎全球性能的同时仍保持着出色的绿色计算水平，实现了“世界第一性能”与“绿色低碳”的兼得。 　　11只概念股备受机构关注 　　据证券时报·数据宝统计，A股中布局算力芯片、HBM和液冷散热三大算力硬件板块的个股共有116只。 　　6月以来，算力硬件概念股平均上涨19.05%，其中中巨芯-U累计上涨130.8%，居首；华正新材、唯特偶和盛美上海紧随其后，分别上涨89.58%、87.38%和75.59%。 　　6月以来，21只算力硬件概念股获机构调研，其中11只备受机构关注，获机构调研家数在10家及以上，盛美上海、精智达、奥比中光-W获机构调研家数居前，分别达到129家、88家、71家。 　　盛美上海具有HBM概念，公司为半导体设备制造商，此前在投资者问答平台上表示，已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3D设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。 　　奥比中光-W最受外资机构关注，6月以来获23家外资机构调研。奥比中光-W在投资者问答平台上表示，公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等，在关键供应链环节均可实现国产化适配。  

　　首款折叠屏iPhone即将量产！ 　　据The Elec近日报道，苹果已完成折叠屏iPhone包括显示屏、外壳及机械部件在内的主要规格确认，正式进入量产准备阶段。富士康将负责初期产量的生产。今年4月已完成首轮试产，量产预计于7月下旬前后启动。 　　据悉，苹果将于7月下旬开始量产其首款可折叠iPhone，按原计划于9月发布，届时或将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max同台亮相。目前市场传闻的命名主要有两种，分别是iPhone Fold、iPhone Ultra。 　　根据Counterpoint Research报告，受苹果预计入局、智能手机市场持续高端化以及厂商参与度扩大等因素影响，2026年全球折叠屏智能手机出货量预计增长20%；而受苹果即将推出的首款折叠屏iPhone面板采购需求的强力助推，预计2026年全球折叠手机面板出货量将同比大涨46%。 　　在折叠屏供应商方面，该机构预计，三星凭借深厚的技术积累和产能优势，预计将占据2026年全球折叠手机面板市场的57%，成为这波增长潮中的最大受益者。京东方A、维信诺、TCL华星、深天马A紧随其后，市场占比依次为22%、10%、9%、2%。 　　财信证券指出，折叠屏是智能手机结构性创新的重要方向，当前正步入由技术成熟、成本下探与苹果入局共同驱动的商业化加速阶段。苹果预计于2026年推出首款折叠屏产品，凭借庞大的高端用户基础，有望提升折叠屏品类的市场接受度，并带动相关供应链需求增长。关注折叠屏产业链中UTG、铰链及MIM结构件等核心增量环节。 　　这些个股获得融资资金加仓 　　证券时报·数据宝梳理了二季度以来（截至6月23日），融资资金净买入逾5亿元的折叠屏概念股，共计15股。蓝思科技、京东方A、华工科技、信维通信排名前四，净买入额依次为61.59亿元、44.25亿元、36.36亿元、26.12亿元；东材科技、鼎龙股份、德福科技、电连技术紧随其后，净买入额均在10亿元以上。 　　蓝思科技此前表示，在大客户今年折叠机项目，公司供应UTG玻璃、PET膜、玻璃支架、3D玻璃盖板等，新项目价值量高，份额领先，公司将显著受益。目前折叠屏进展顺利，公开资料可以看到预计下半年正式发布，公司正按计划量产爬坡交付。据了解，前述所言大客户即为苹果公司。 　　京东方A为国内柔性OLED面板龙头。公司与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。 　　6月17日，京东方A举行第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式，设计产能为3.2万片玻璃基板/月。AMOLED显示屏技术具有黑色更纯、色彩饱和度更高、屏幕更薄且可弯曲的特征，主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端中尺寸OLED显示屏。 　　机构关注这些概念股 　　从机构关注度看，上述个股中，蓝思科技、鼎龙股份、京东方A、TCL科技和莱特光电排名靠前，依次有19家、18家、17家、12家、12家机构参与公司评级。 　　鼎龙股份提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品，均已实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。