2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。
今日（4月9日）上午，玻璃基板概念大幅异动，五方光电、沃格光电等涨停，帝尔激光、美迪凯、赛微电子等大涨超3%。
消息面上，据《科创板日报》报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
科技巨头竞相卡位
面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。
玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能，有望突破传统有机基板的物理极限，成为后摩尔时代支撑AI芯片、先进封装与CPO（共封装光学）技术的 “新基石”。
2026年开年至今，英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家密集落子，意欲卡位这一重要赛道。
英特尔（Intel）曾表示，计划在本十年后半段引入玻璃基板技术。在2026年的国际消费电子展（CES）上，英特尔发布了Xeon 6+处理器，这是业界首款采用玻璃核心基板进行大规模量产（HVM）的产品。
4月初，媒体爆料三星电机已向苹果持续供应玻璃基板样品，用于其代号 “Baltra” 的自研AI服务器芯片，苹果直接介入材料测试，凸显对该技术的战略重视。
与此同时，台积电加速推进玻璃基板与FOPLP（面板级扇出型封装）融合，计划2026年建成迷你产线；AMD、英伟达等亦明确将玻璃基板纳入下一代高性能计算芯片路线图。
“从0到1”，商业化渐行渐近
根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。
Yole Group于2025年11月发布的行业报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
尤为关键的是，在存储（HBM）与逻辑芯片封装这一特定细分领域，玻璃材料需求的复合年增长率预计高达33%。该数据清晰印证了高性能计算领域对高密度互连技术的迫切需求——这种需求并非来自存量市场的替代，而是增量市场的爆发。
A股相关公司也有布局。招商证券研报表示，立足光伏，帝尔激光积极拓展泛半导体领域。公司在TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术覆盖。同时，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开发PCB激光钻孔设备，推进与国内客户合作验证，有望为公司营收贡献新增量。
国泰海通研报指出，泛半导体领域中，沃格光电旗下的通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域的应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段。
潜力股有这些
玻璃基板商业化元年的开启，将深度重塑相关上市公司的业绩增长曲线。
据证券时报·数据宝统计，A股市场上合计有22只玻璃基板概念股。其中，沃格光电、天和防务、凯盛新能等个股机构一致预测今明两年净利增速均超100%，成长性惊人。
此外，麦格米特、德龙激光、美迪凯等机构一致预测今明两年净利增速均超50%。
机构关注度方面，麦格米特、通富微电、帝尔激光等均有10家以上机构评级。凯格精机、光力科技、天承科技等均有3家以上机构评级。
通富微电此前在投资者互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
天承科技在近期的调研中称，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在深宽比（AR）10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
