半导体材料概念股开年大涨。 　　我国攻克半导体材料世界难题 　　在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 　　据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 　　西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。热量散不出去会形成“热堵点”，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。 　　本次研究团队首创“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示，新结构界面热阻仅为传统的三分之一。基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。 　　半导体材料国产化加速推进 　　半导体材料是芯片制造的基石，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料。从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。 　　中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令曾表示，国产化进程正加速推进，大尺寸硅材料、砷化镓等领域国产替代迎来“黄金窗口期”，半导体级硅材料国产化率已超过50%，抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。此外，行业创新活力迸发，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升了器件性能与能效。 　　据光大证券，TECHCET预计，2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%；该机构同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面，中商产业研究院统计及预测，2025年中国关键材料市场规模达1741亿元，同比增长21.1%。 　　平安证券研报认为，当前地缘政治风险背景下，半导体材料国产化或将提速。随着先进制程、存储、封装的快速发展，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。 　　半导体材料概念取得开门红 　　二级市场方面，2026年以来，半导体材料相关个股走势强劲。 　　1月16日，在A股大盘指数调整的背景下，半导体材料概念股逆市走强，碳化硅龙头天岳先进收获“20cm”涨停，康强电子录得“10cm”涨停板，上海合晶、神工股份、华海诚科、华懋科技、安集科技等均涨超7%。 　　仅1月16日当天，就有12只半导体材料概念股盘中股价创历史新高，包括和林微纳、珂玛科技、凯德石英、南大光电等。 　　据证券时报·数据宝统计，截至1月16日收盘，半导体材料概念股今年以来平均上涨21.15%，大幅跑赢同期上证指数、创业板指数、科创50指数等。 　　当前正值年报业绩预告披露期，业绩成为投资者关注焦点。在AI算力、数据中心、智能驾驶等赛道加速扩张的背景下，哪些半导体材料概念股具备高增长潜力？ 　　据数据宝统计，根据5家及以上机构一致预测，2026年、2027年净利润增速均有望超20%的半导体材料概念股有12只。 　　这12股当中，以1月16日收盘价与机构一致预测目标价相比，德邦科技、昊华科技上涨空间均逾10%，分别达到39.21 %、10.86%。 　　德邦科技近期在投资者互动平台透露，在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）已经完成技术验证并实现准入。 　　昊华科技现有三氟化氮产能5000吨/年，公司正在四川自贡沿滩基地新建6000吨/年三氟化氮项目，项目一期3000吨装置已投产。公司三氟化氮产品主要应用于集成电路制造的蚀刻、清洗等环节。

　　美国在半导体领域动作不断。 　　据最新消息，美国商务部长卢特尼克威胁称，如果韩国存储芯片制造商不在美国增加生产，就可能被征收高达100%的关税。据悉，韩国存储芯片巨头SK海力士日前宣布，计划投资19万亿韩元（约合人民币900亿元）在韩国清州市新建一座先进封装工厂。 　　在此之前，美国白宫发布声明，宣布自1月15日起，对部分进口半导体、半导体制造设备及其衍生品加征25%的从价关税。对此，韩国产业部在最新发布的声明中表示，产业部已与韩国半导体企业代表召开会议，商讨应对策略。 　　美国商务部长威胁：100%关税 　　美东时间1月16日，美国商务部长卢特尼克称，韩国存储芯片制造商如果不在美国增加生产，就可能被征收高达100%的关税，除非他们承诺在美国境内扩大产能。 　　在存储巨头美光科技位于纽约州锡拉丘兹郊外的新工厂奠基仪式后，卢特尼克指出，美国潜在征税条款可能波及韩国芯片制造商。 　　“所有希望生产存储芯片的企业都有两条路可选：要么缴纳100%的关税，要么来美国建厂。”卢特尼克当天在回应提问时如此表示，“这就是我们的产业政策。” 　　据悉，美光科技于当地时间1月16日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境审查和必要的许可审批，美光科技已经准备好基地和施工工作。 　　该项目是美国纽约州历史上最大的私人投资项目，总投资约1000亿美元，将打造全球最先进的存储芯片制造中心，包含多达四个工厂，旨在满足人工智能系统日益增长的需求。 　　美光科技于2022年10月宣布建厂计划时，原定于2024年中期开工，但因长达上万页的环境评估审查报告，工期被推迟约一年半。公司计划在3月31日前完成场地内所有树木清除，并推进铁路支线建设和湿地平整工作。 　　根据公告，该项目预计于2030年正式投产，产能将在随后十年内逐步释放，以满足人工智能、数据中心及高性能计算等领域对先进存储芯片持续增长的需求。预计到2045年第四家工厂建成时，员工总数将达到9000人。 　　在此之前，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，计划投资19万亿韩元新建一座先进封装工厂，以应对人工智能技术蓬勃发展所引发的高带宽内存（HBM）需求激增。 　　根据声明，新工厂将主要聚焦于先进封装技术，这是提升芯片性能与能效的关键环节。该设施将位于韩国清州市，依托公司现有的生产布局进行扩建。SK海力士表示，建设计划于今年4月启动，预计在2027年底完工投产，届时将大幅提升其将多个存储芯片集成至单一高密度单元的能力。 　　对特定半导体等加征25%关税 　　据央视新闻报道，美国白宫于当地时间14日宣布，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。 　　美国总统特朗普表示，此举是美国人工智能和技术政策的重要组成部分。 　　根据美国白宫声明，此次加征关税行动分为两个阶段： 　　1. 第一阶段，美国将对一小部分相关进口产品立即加征关税，同时与有潜力增强美国半导体行业的境外主管部门继续谈判。 　　2. 第二阶段，在完成相关谈判后，美国将在更大范围内对进口半导体以显著税率加征关税。 　　此外，美国商务部长建议推出关税抵消机制，为投资于美国半导体生产及供应链的企业提供优惠关税待遇。此前，特朗普曾于2025年8月初宣称，美国将对进口半导体产品征收100%关税。 　　美国白宫本周早些时候称，特朗普可能会“在近期”宣布新的关税政策及配套的抵消计划，以此激励本土制造业发展。 　　据韩国产业部最新发布的声明，该国产业部长金廷官（音译）表示，政府将持续关注美国针对部分人工智能半导体芯片征收关税的相关动态，以最大限度降低其对本土产业的冲击。 　　该部门发布的第二份声明称，产业部已与韩国半导体企业代表召开会议，商讨应对策略。 　　声明指出，政府官员表示，由于该关税政策暂不适用于供应美国数据中心及初创企业的芯片，因此对韩国企业的影响相对有限。 　　不过声明同时提到，韩国企业注意到，白宫发布的一份情况说明书显示，特朗普或计划扩大半导体及其衍生品的进口关税征收范围，以此刺激美国本土制造业发展。此举或将给全球半导体产业带来显著的不确定性。 

　　光刻机龙头创历史新高。 　　受一系列利好消息刺激，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）股价持续拉升，创出历史新高，截至周五收盘，其股价本周累计涨幅超6%，总市值突破5200亿美元大关。 　　摩根士丹利在最新发布的报告中指出，随着阿斯麦最大客户——台积电给出的人工智能（AI）相关开支指引大超预期，叠加存储芯片领域的大规模产能扩张，阿斯麦正站在史上最强盈利周期的起点。在最乐观情形下，阿斯麦股价有望进一步上涨70%。 　　阿斯麦即将迎来“巅峰时刻” 　　美东时间1月16日，美股开盘后，阿斯麦股价继续走高，美股盘中一度大涨超3%，截至收盘，涨幅达2.03%，总市值升至5263亿美元（约合人民币36673亿元），成为历史上第三只市值突破5200亿美元的欧洲股票。 　　美股三大指数集体收跌，纳指跌0.06%，道指跌0.17%，标普500指数跌0.06%。芯片股普涨，费城半导体指数涨1.15%。 　　有分析指出，台积电资本支出大幅提升成为阿斯麦股价飙涨的关键催化剂。 　　台积电在2025年第四季度财报发布会上给出的2026年资本支出指引为520亿—560亿美元，中值同比增长32%，高于2025年的409亿美元。台积电还暗示未来几年资本支出可能进一步增长。 　　摩根士丹利半导体团队在最新发布的财报中指出，随着AI浪潮推动先进制程和存储芯片的产能扩张，阿斯麦正站在史上最强盈利周期的起点。 　　基于台积电的资本支出指引，摩根士丹利将台积电2026年EUV光刻机采购量预期从约20台上调至29台，2027年更是从28台大幅上调至40台。分析师预计，公司将提前建设A14制程产能，为2028年使用做准备。2025年预计台积电将接收约18台低NA EUV工具。 　　摩根士丹利预期，得益于台积电、英特尔、三星等厂商的需求，阿斯麦2027年的EUV光刻机出货量可能达到惊人的80台。 　　摩根士丹利在报告中指出，在对阿斯麦专用芯片制造设备的强劲需求推动下，爆发式的利润增长构成了看多该股的核心依据。 　　包括资深半导体分析师Lee Simpson在内的摩根士丹利团队称，2027年将是阿斯麦盈利增长的巅峰之年，预计阿斯麦2027财年销售额将达到约468亿欧元，EBIT将达到197亿欧元，毛利率提升至56.2%。预计2027年每股收益45.74欧元，较此前预期的33.94欧元上调35%，相比2026年预期的29.12欧元实现57%的同比增长。这将是该公司有史以来最高的年度盈利增速。 　　Simpson指出，预计未来2—3个季度的订单活动将验证这一强劲势头。 　　摩根士丹利进一步指出，除了台积电外，内存芯片价格走高将促使内存制造商扩大产能建设，也将推动相关设备的需求。 　　基于上述逻辑，摩根士丹利维持阿斯麦为“首选股”，采用31倍市盈率估值，给予1400欧元的目标价。牛市情景下，基于2027年每股收益50欧元、40倍市盈率，目标价可达2000欧元。 　　短期的爆点 　　短期来看，阿斯麦即将披露的财报将成为全球科技圈关注的焦点。根据日程安排，阿斯麦将于2026年1月28日发布2025年四季度业绩。 　　摩根士丹利在报告中预测，阿斯麦2025年四季度订单为72.7亿欧元，强于三季度的54亿欧元。其中包括19台EUV低NA工具，主要来自台积电（9台）以及三星和SK海力士的内存需求。这将是阿斯麦最后一次披露订单数据。 　　摩根士丹利预计，阿斯麦四季度销售额为96.75亿欧元，处于指引区间(92亿—98亿欧元)高端，同比增长4%；2025年全年销售额预计达326亿欧元，同比增长15%，符合上季度指引。 　　关于2026年的业绩指引，摩根士丹利指出，预计阿斯麦将给出2026财年双位数销售增长指引(+12%)，约365亿欧元。公司管理层可能继续谈到业绩下降，但会降低保守程度。 　　另外，DRAM市场的高景气度或将引发产能扩张潮。摩根士丹利表示，去年四季度和今年一季度的DRAM价格保持强劲势头，这主要由常规服务器CPU需求以及大型云服务商对2026—2027年AI需求（尤其是智能体AI）驱动。 　　产能稀缺导致HBM和通用DRAM的环比及同比价格增长达到近乎史无前例的水平。摩根士丹利预计这一趋势将至少持续1—2个季度，将促成DRAM制造领域的大规模产能建设，从而带动对阿斯麦EUV和DUV工具的需求。 　　摩根士丹利分析师判断，大部分产能投资将在2026—2027年落地，为2027—2028年的需求做准备。 　　周一｜牛市正当时

　　京山轻机，深夜突发公告。 　　1月16日晚间，京山轻机（000821）公告称，公司及相关责任人于2026年1月16日收到湖北证监局出具的《行政处罚事先告知书》。京山轻机2018年虚增利润总额4670.46万元，占公司当期披露利润总额的25.49%。2022年1月29日，公司对2018年年度报告相关财务数据进行了追溯调整。湖北证监局拟对公司给予警告并处以500万元罚款。对李健、罗月雄、王建平、曾涛分别给予警告并处以250万元、250万元、250万元和30万元罚款。根据规则，京山轻机披露的2018年年度报告存在虚假记载，深圳证券交易所将对公司股票实施其他风险警示。 　　公司股票将自2026年1月19日（下周一）起停牌1天，自2026年1月20日起复牌，并自当日开市起被实施其他风险警示，股票简称由“京山轻机”变更为“ST京机”，日涨跌幅限制为5%。 　　来源：京山轻机公告、e公司

　　下周合计解禁市值464.99亿元。 　　世茂能源（605028）1月16日晚间公告表示，停牌期间，公司控股股东世茂投资及实际控制人与交易对方就筹划控制权变更事项进行了充分沟通与论证，但双方就部分核心条款未能达成一致意见，基于审慎决策原则，为切实维护公司全体股东及公司利益，相关交易方经慎重考虑、协商，决定终止筹划本次控制权变更事项，各方对终止筹划本次控制权变更事项无需承担违约责任。公司股票自2026年1月19日（星期一）开市起复牌。 　　世茂能源是以生活垃圾和燃煤为主要原材料的热电联产企业，主要产品是蒸汽和电力，为客户提供工业用蒸汽并发电上网，通过焚烧处置将垃圾转变为清洁能源，实现资源的循环利用。 　　下周解禁市值超464亿元 　　据证券时报·数据宝统计，下周将有39股解禁，合计解禁达34.47亿股；按照最新收盘价计算，合计解禁市值464.99亿元。 　　5股解禁市值均超30亿元。其中星图测控解禁市值最高，下周将有1.23亿股上市流通，占公司总股本70.66%，可交易时间为1月19日。本次解禁主要为首发原股东限售股份以及首发战略配售股份，解禁市值为131.3亿元。公司以数字太空科技服务为主线，聚焦航天测控管理与航天工业设计两大主营业务，提供技术开发与服务、软件销售以及系统集成等产品或服务。 　　山西焦煤的解禁市值位居次席，下周将有10.37亿股上市流通，本次解禁主要为定向增发机构配售股份，解禁市值为69.68亿元。 　　兴福电子下周将有1.09亿股上市流通，本次解禁主要为首发原股东限售股份以及首发战略配售股份，解禁市值为50.07亿元。 　　5股解禁比例均超20% 　　据数据宝统计，从解禁比例（解禁数量占总股本比例）来看，5股解禁比例均超20%，其中星图测控、隆达股份、超研股份解禁比例居前，分别为70.66%、48.78%、35.05%。 　　隆达股份本次上市流通的限售股数量为1.2亿股，解禁市值为33.58亿元。本次上市流通的限售股东数量为6名，该限售股将于1月23日起上市流通。