答尊敬的投资者您好，公司暂未部署Deep Seek。公司目前正处于咨询方案阶段，计划将其用于产品视觉检测和杂质检测方面，以节约人力和提高品质。相关成本、收益待实施后再具体核算。感谢您对公司的关注。

答尊敬的投资者您好，公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。目前，公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司公告中充分披露。感谢您对公司的关注。

答尊敬的投资者您好，公司专注于半导体封装材料的研发和生产，目前的产品体系主要包括环氧塑封料和电子胶黏剂，这些材料广泛应用于半导体、集成电路等封装应用领域。感谢您对公司的关注。

答您好，感谢您的提问。本次收购前，公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体芯片封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商。本次收购完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望有所突破。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，有望迅速推动先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代。感谢您的关注！

答您好，感谢您的提问。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。目前未涉及固态电池领域。感谢您的关注！

答您好，感谢您的提问。MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。感谢您的关注！

答您好，感谢您的提问。公司持续加大在中高端半导体材料领域的布局，多款应用于先进封装领域的产品已陆续通过客户考核认证，多款仍处于验证阶段，由于涉及保密协议，不便透露具体情况。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

答您好，感谢您的提问。公司暂不涉及ABF封装使用的Sheeting molding compound材料。感谢您的关注！

答您好，感谢您的提问。公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，公司的主要客户是国内的封测厂家，但下游企业的后续具体应用领域较为广泛，公司暂时无法披露相关细节。感谢您的关注！

答您好，感谢您的提问。公司相关技术研发进展及经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！