答公司旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小，请广大投资者注意投资风险。公司与宇树科技暂无合作，感谢您对公司的关注，谢谢!

答您好，截止2025年2月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户为37,042户。谢谢您的关注！

答您好，截止2025年1月27日，公司合并普通账户和融资融券信用账户为30,299户。谢谢您的关注！

答您好，截止2024年12月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户为约31,719户。谢谢您的关注！

答尊敬的投资者，您好！公司2024年前三季度利润较去年同期下降，主要受到管理费用、财务费用、产品销售结构变化三方面因素的影响。1）管理费用方面：因为公司较去年新增了计提股权激励产生的股份支付费用；2）财务费用方面：因公司前三季度融资规模较去年有所增加，境外美元融资成本较高导致公司财务利息费用增加，同时公司的美元资产与美元负债因本期汇率变化产生一定的账面汇兑损失；3）产品销售结构变化方面：公司前三季度销售规模较同期有所增长，但因产品销售结构中毛利率较低的SOC主芯片增长较多，产品销售结构的变化导致公司销售毛利率较同期稍有下降。公司未来将继续积极推动汽车市场、功率器件、存储市场、人工智能（AI）等市场领域的布局，加大技术及管理投入，寻找更多上述市场的重要和标杆性客户，确保公司未来发展战略和经营目标的实现，为股东带来更多的回报。谢谢您的关注！

答尊敬的投资者您好！公司新能源及汽车电子领域产品数量较去年稳定增长，公司在新能源及汽车电子领域的业务发展初显成效。公司会持续加大在新能源及汽车电子领域的资金及人员投入，加强相关的技术投入和储备，预计未来新能源及汽车电子领域产品的份额还会持续增长。谢谢您的关注！

答尊敬的投资者，您好！公司会根据2025年制定的战略规划稳步推进各项经营业务活动，如有应披露的重大项目落地或重大技术突破等信息，公司会按照相关规定及时披露。谢谢您的关注！

答尊敬的投资者，您好，截止2024年12月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户为34,449户。谢谢您的关注！

答尊敬的投资者，您好。国家加大对半导体产业发展的支持力度，极大地推动了国产半导体的发展，在大部分市场领域可以实现国产替代。公司也将加大跟更多的国产芯片供应商的合作力度，在消费类、物联网、工业、汽车、通讯等领域，尽快协助供应商开拓市场。 谢谢您的关注。

答尊敬的投资者您好，公司存货管理一直较为严格规范，公司存货周转率是高于同行业可比公司平均值的； 公司目前有完善的存货风险管控机制，存货管理较为健康，具体情况还请参考公司已披露的财务数据，谢谢您的关注。