同花顺-圈子

尊敬的投资者，您好！公司近三年累计分红比例为67.15%（含回购），符合新国九条规定。同时根据证监会最新回复，分红不达标实施ST针对的是有盈利的企业，即最近一个会计年度净利润为正值且母公司报表年度末未分配利润为正值的公司。公司暂未披露相关定期报告，不便进行盈利预测，未来公司亦将积极响应相关号召，努力提高分红比例回报广大投资者，感谢关注。

尊敬的投资者，您好。公司从2012年起涉足软板/软硬结合板领域，拥有FPC工厂和配套的SMT生产线，在经营过程中聚焦智能穿戴、摄像头模组等领域，积累了丰富的客户资源，包括歌尔股份、易力声等优质行业客户，其中2023年H1软板/软硬结合板在公司销售的产品结构中占比10%。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，近年来，公司与闻泰科技保持密切合作，荣获闻泰科技“优秀合作伙伴”奖项，双方正积极探索AI手机和AI平板等新项目的研发，推动双方技术创新和产品优化，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，近年来，公司与科大讯飞保持密切合作，荣获科大讯飞“2023年度优秀供应商”称号，是唯一连续3年获得科大讯飞“优秀供应商”称号的企业，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。敬请参阅前述回复，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。据2024年3月23日公司发布的公告《博敏电子2024年员工持股计划（草案）》，公司本次员工持股计划的股票来源为2023年9月28日回购方案的股份。而据2024年2月7日公司发布的公告《博敏电子关于变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的公告》，本次注销暨减少注册资本的股份来自2021年公司回购方案的762.51万股。您所提及的事项来自两份不同的回购方案，不存在您所提及的“朝令夕改”，同时也希望您后续认真、仔细阅读相关公告后再提问，请勿妄加评论。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。飞行汽车是一个极具创新的新兴市场，公司有注意到这领域的发展潜力，目前公司产品线虽未涉及，但未来我们将密切关注该行业的发展方向，积极探索新业务新机遇。相信随着飞行汽车技术的发展和市场需求的增长，汽车PCB仍将在这一领域扮演重要角色。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。该领域业务属于涉密信息，不便披露具体客户和数据，还望理解。

尊敬的投资者，您好。目前公司与小米汽车暂未建立合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。飞行汽车是一个极具创新的新兴市场，公司有注意到这领域的发展潜力，目前公司产品线虽未涉及，但未来我们将密切关注该行业的发展方向，积极探索新业务新机遇。相信随着飞行汽车技术的发展和市场需求的增长，汽车PCB仍将在这一领域扮演重要角色。感谢您宝贵的建议。

尊敬的投资者，您好。华为深度布局智能汽车领域，目前是该领域核心参与者，特别是其智能电动DriveONE电机，通过多合一电驱动系统实现高电压、超快充等功能。当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。目前公司与小米汽车暂未建立合作。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。随着新能源汽车的快速渗透，当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，公司AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司按照既定的订单生产交付中，感谢关注。

尊敬的投资者，您好。公司涉足PCB领域30年，在经营过程中积累了丰富的客户资源，其中主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、歌尔股份、华为技术、华勤电子等优质行业客户。谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司已回复过类似问题，敬请参阅2024年3月6日的回复，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。标的公司君天恒讯和裕立诚2023年因终端产品销量的下滑致使其在营收和利润端均出现明显下降，其中净利润较前一年度下降约33%-59%。根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，结合对标的公司目前及未来经营业绩、盈利能力、行业发展预判等分析，出于谨慎性原则，判断相关资产组商誉存在减值迹象，最终商誉减值准备计提金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构进行评估和审计后确定，公司尊重第三方的专业意见。近期二级市场股价走势低迷，受诸多因素影响，我们非常理解您的心情，目前公司生产经营管理正常，业务稳步推进，未受本次商誉减值影响，请您放心，也欢迎您来公司考察。在行业低迷时期，唯有坚持初心埋头苦干，深入修炼好内功，在主营业务稳定发展的基础上持续加大创新业务（如陶瓷衬板、IC载板）的开拓力度，有效推动订单的达成和落地，保证产品的稳定交付，提升经营业绩才是对投资者的最好的回报。谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司具备上述相关资质证书，并在早期已布局相关业务的研发和生产，与客户建立了稳定的合作关系。您所提及的5G、6G、数据存储等是PCB需求长期增长的方向，公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，公司也在为下一代技术提前做好相关技术储备。同时公司目前的IC载板产品多应用于数据存储领域，已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段。公司将持续关注行业发展动态，结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。AI大模型正在迈入规模应用的新阶段，成为赋能千行百业的重要推手，未来各行各业均会顺应AI行业趋势，向信息化、智能化发展。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好，目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，销售团队正在努力开发更多的客户群体，感谢关注。

尊敬的投资者，您好。公司在HDI领域已有长达15年的技术积累和沉淀，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产，交换机便是任意阶HDI领域的一个应用，公司子公司江苏博敏产品定位高多层、任意阶HDI、传感器、IoT模块等，目前已可以量产400G交换机用PCB，鉴于800G交换机PCB对技术要求更高、在高速材料认证的周期需要较长时间，且当前800G商用交换机的市场需求还不算特别大，如您所说会在明年开始加速渗透，所以公司现阶段集中更多的资源和精力在400G交换机PCB上，当然公司也在密切关注800G交换机商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇，感谢您的关注。