晶方科技
603005
0
0.00%
成交量：0（手）
成交额：0（万元）
流通市值：0（亿）
换手率：0.00%
行情图
-
尊敬的董秘您好，请问公司与华为公司是否有相关合作？华为是否为公司的客户对象？您好，公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。谢谢您的关注。
-
尊敬的董秘您好，近来有关自对准四重图形技术（SAQP）相关的半导体相关技术讨论越发火热，请问公司在相关技术上是否有储备？您好，谢谢您的关注！
-
尊敬的董秘您好，请问公司的产品涉及存储芯片领域吗？您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！
-
请问董秘小姐姐，华为加单豪威贵公司有没有参与？您好，谢谢您的关注。
-
公司有没有存储芯片相关业务您好，谢谢您的关注。
-
问一下公司有没有HBM相关技术您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
-
请问，目前公司承担哪些国家科研项目？您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
-
请问晶方科技公司，最近一年多有没有技术上的重大突破呢您好，有关公司业务，技术拓展和布局，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
-
请问，目前公司车用氮化嫁功率器件是否已形成销售收入？您好，有关车用氮化嫁功率器件的情况请见前述回复，谢谢您的关注。
-
董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
-
公司于2月7日至3月6日连续三次发布回购公司股份的相关公告，但截止至3月13日止仍未见董事会公告，还未实际实施回购。公司董秘在互动平台上的最后一次回复为2月5日，与去年每个月两到三次回复投资者频率相比差距很大。公司是因为华为P70加单50%生产爆单，导致所有非生产性工作全面搁置延后吗？您好，董事会公告详见公司于2024年2月29日披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），感谢您对公司的关注，谢谢！
-
公司在美国的子公司Optiz Inc如今有多少雇员？您好，有关公司北美子公司的业务信息，请您详见前述回复，谢谢。
-
海力士目前还是公司的核心客户吗？您好，关于客户情况请见前述回复，谢谢您的关注。
-
请问董秘，公司车用智能照明产品及氮化镓功率器件目前出货情况如何，都有哪些下游客户？您好，关于公司光学器件及氮化镓功率器件具体业务情况，请见前述回复，客户名称涉及商业信息请您见谅，谢谢您的关注。
-
市场消息，华为P70大举备货豪威CMOS图像传感器，加单量高达50%。请问豪威作为公司的重要下游客户，此情况是否会对公司生产经营产生影响？您好，谢谢您的关注。
-
请问贵公司如何看待沪深北交易所发布《上市公司持续监管指引--可持续发展报告（征求意见稿）》？另外，注意到富时罗素对贵公司的ESG评级从2020的4.494分逐年递减到2022的2.9790001分，在行业中并无优势。请问公司有明确的提升ESG评级相关的方案吗？预计会发布2023年度ESG报告对公司有更多的披露吗？感谢您的反馈。尊敬的投资者，您好！不同ESG评级机构的打分机制和评级结果都不尽相同，公司高度重视ESG管理工作，持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露，敬请查阅。未来，公司将积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，持续提升ESG管理水平，不断推进公司高质量发展。感谢您对公司的关注。
-
董秘您好，请问，公司子公司晶方光电是否有生产镜头及微型光学器件？您好，晶方光电主要从事晶圆级微型光学器件的研发与制造，谢谢您的关注。
-
董秘您好，请问公司控股的荷兰Anteryon公司在我们国内是否有开展业务？您好，公司2019年初并购后荷兰Anteryon公司，并购后一方面将其工业领域业务聚焦在欧洲，围绕欧美客户需求，为大公司刻制化光电器件与模块集成产品，不断提升业务规模，另一方面将其晶圆级微型光学镜头业务整体移植到苏州园区，充分利用Anteryon的光学设计、晶方的半导体工艺能力，设计开发制作微镜头阵列，并在汽车智能照明投射领域实现商业化量产。通过并购协同整合，公司目前在荷兰和苏州拥有光学器件的制造基地和研发中心，具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的制造能力，谢谢您的关注。
-
董秘您好，公司曾于去年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，能否说说该项目如今的进展情况？谢谢您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。
-
请问，贵公司的北美公司目前是否正常经营，主要是生产哪些产品，业绩如何是否与总公司并表？苏州车规研究院已成立1年多，是否有新技术或产品能转产？王总曾公开说过公司准备转产车规级芯片寻找新的突破口和利润增长点，那么在今年竣工的新园区是否会布置新的先进产线实现产业转型晶方北美公司主要业务为技术研发、专利管理和技术市场应用推广，其已成为公司全球化知识产权布局中心，其股权100%由公司持有，纳入合并报表范围。车规研究院主要围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开布局，其成立以来技术工艺开发进展顺利，相关工艺陆续在射频、MEMS等领域实现商业化量产。产业园区的建设及进展情况请见前述回复，谢谢您的关注。