太极实业
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成交量：0（手）
成交额：0（万元）
流通市值：0（亿）
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行情图
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董秘你好，请问你的职责是什么？是否认真履行了职责？尊敬的投资者您好！董事会秘书主要负责公司信息披露事务、投资者关系管理等工作。感谢您的关注与支持！
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贵董秘你好，请贵口回答下贵公司对市值管理有何措施？尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主营业务，坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司有没有开展转融通和量化？尊敬的投资者您好！公司前十大股东转融通情况请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司是否存在大量应收账款收不回来的风险尊敬的投资者您好！公司应收账款回款情况正常。感谢您的关注与支持！
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尊敬的领导们好去年亏损公司没分红，今年开始希望公司能提高分红比例让们老股东刮目相看，增加持股信心。，在资本市场树立良好形象。谢谢尊敬的投资者您好！公司一直重视对投资者的回报，您的建议我们已收悉，感谢您一直以来对公司的信任与支持！
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你好！ 据报道贵公司大股东的几百万股股票将被司法冻结，这对公司将产生哪些不利影响或损失。 谢谢你的回复！尊敬的投资者您好！公司控股股东不存在上述情形。感谢您的关注与支持！
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上海市建设工程中标结果公告显示：公司的子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司2024年4月2日中标康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目，请问中标金额98.8亿属实吗？尊敬的投资者您好！根据《联合体投标协议书》约定的分工，初步估算子公司十一科技合同工作量占比为50.71%，对应金额约为501,062.0146万元，最终实际金额以签订的正式合同为准，具体情况详见公司披露的临时公告。截至目前，招标人尚未与十一科技所在联合体就该项目正式签订合同，因此该项目仍存在一定的不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的关注与支持！
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贵公司有没有具备TSV技术？尊敬的投资者您好！公司目前不具备该技术。感谢您的关注与支持！
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董秘，您好，请问贵公司是否让安普隆注入？是否与海力士加强合作？海力士扩产无锡基地，太极实业是否愿意让海力士投资扩大生产规模？尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！
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请问贵公司有无HBM封测产能尊敬的投资者您好！目前公司半导体业务没有HBM封测产能。感谢您的关注与支持！
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太极半导体获得了加特兰微电子2023杰出供应商奖项，加特兰微电子目前是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，产品主要应用于汽车辅助驾驶以及自动驾驶领域，太极半导体主要是为加特兰微电子毫米波雷达芯片提供封装服务吗？谢谢！尊敬的投资者您好！太极半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
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董秘你好，最近关注到报道中国欢迎海力士在国内加大投资，海力士也表示愿意，请问是否利好贵公司？另外公司子公司海太半导体的第一大客户是不是海力士，业务占比有多少？尊敬的投资者您好！海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视海力士订单规模而定，后工序服务产品全部销往海力士。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司是否具备制作GPU芯片的封装技术？尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！
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董秘好传闻海力士要把中国业务重心放无锡请问消息是否属实谢谢。尊敬的投资者您好！相关情况请以海力士公开披露的信息为准。感谢您的关注与支持！
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您好懂秘，太极公司与SK海力士合作公司的产品是否与英伟达有合作，谢谢尊敬的投资者您好！海太半导体为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！
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董秘您好，请问贵公司是否涉及HBM相关所需的技术或工艺或者有先进封装2.5D/3D的相关技术或工艺。尊敬的投资者您好！目前公司暂无相关技术。感谢您的关注与支持！
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请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗尊敬的投资者您好！根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体以“全部成本 约定收益（总投资额的10% 超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持！
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尊敬的董事长好。大股东定增给上市公司挖的坑期待公司抓紧向大股东产业集团索赔给上市公司挽回损失。代表广大小股东感谢（内蒙光伏电站补贴取消事件）尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！
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太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
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海太半导体目前产能镓动率大概是什么水平，是否接近满产状态呢？海太半导体除了服务SK海力士储存封装以外，太极实业和国内的长江存储、长鑫存储有无业务往来？根据太极实业与SK海力士合作协议，如果SK海力士有特殊的封装需求，SK海力士能否把最新的工艺技术通过技术授权许可给海太半导体进行生产使用？谢谢！尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！