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双轮驱动,业绩有望持续高增长
0人浏览 2018-07-06 08:59


电子整机装联与光电模组生产设备双轮驱动,业绩有望持续高增长




国内电子焊接设备龙头,业务进入快速增长期。


公司主要有两大业务:一是电子整机装联设备,二是光电模组生 产专用设备。电子整机装联设备包含电子焊接类设备和智能机器视觉检测设备两大类;公司是电子焊接类高端设 备的国内龙头,2017 年实现营收 3.9 亿元,同比增长 105.6%,占总营收比 82.2%;智能机器视觉检测 AOI 设 备实现营收 0.58 亿元。光电模组生产专用设备主要产品为生物识别模组生产设备、3D 玻璃贴合设备、OLED 设 备以及摄像头模组生产设备等,2017 年营收仅 0.12 亿元,为公司新培育的业务。


2017 年公司整体实现营收 4.7 亿元,同比增长 45.4%,归母净利率 0.8 亿元,同比增长 54.2%;2018 年一季度营收同比增长 77.3%,归母净 利率同比增长 149.4%;业务进入快速增长期。 PCB 行业持续景气,整机装联业务有望维持稳定增长。随着 3C 电子产品的加速创新及汽车电子化浪潮的来临, 我国 PCB 行业产能持续扩张,带动了下游电子整机装联设备的需求,作为国内电子焊接设备龙头,公司将充分 受益下游行业高景气。


再者,随着国内电子整机装联设备行业市场份额逐步向龙头集中,公司凭借多年行业积累 的经验及良好口碑,市占率将进一步提升。2018 年一季度电子整机装联设备销售 815 台,同比增长 47.9%;其 中电子焊接类设备销售 689 台,同比增长 44.1%;智能机器视觉检测设备销售 126 台,同比增长 72.6%;预计全年将维持稳定增长态势。 消费电子创新加速,光电模组设备有望贡献新的利润增长点。在手机微变革时期,消费者对新功能的追捧加快 了智能手机迭代周期。


公司 2017 年开始向光电模组设备领域进行拓展,陆续推出适应新工艺、新技术的产品, 涵盖 3C 电子产品多工序生产环节,包括 AMOLED 外部补偿设备、屏控制 IC 邦定设备、搭载机、光学贴合及超 声波贴合机以及 3D 玻璃喷涂曝光显影线,其中生物识别模组设备已应用于全球首款屏下指纹手机 VIVO X21 的 生产制造。2018 年一季度光电模板设备共销售 44 台,随着新产品的陆续量产,将进一步丰富公司的产品线,预计该板块今年将实现跨越式发展,有望成为新的利润增长点。预计公司 2018-2020 年归母净利润分别为 1.20、1.53、1.93 亿元,对应 EPS 分别为 0.49、0.63、0.79 元,按最新收盘价计算,对应 PE 分别为 28、22、17 倍。


风险提示:PCB 下游固定资产投资不及预期;新产品客户拓展不及预期;光电模组业务进展不及预期。(声明:本文章内容,不构成投资建议,盈亏自负,股市有风险,投资需谨慎!)欢迎点赞支持!!!


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