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　　昨天半导体板块下杀，今天反弹比较弱，亮点是PCB的上游材料整体表现不错。下午开盘A股跟着日韩一起跳水，原因是美伊方面又搞了点事，不过那么严重。好在光又杀回来了，带动创业板强势拉升，PCB上游也一起抬升。

　　市场还是围绕着硬科技在涨，无非是轮动，上半周PCB强，今天PCB上游开始发力。光的话，光模块那些近期也在涨，但没那么亮眼，今天突然发力，说明资金找来找去还是回到了光上面。值得注意是，今天光模块上游的光芯片也发力了，这是这个板块回调后的首次，值得关注。

　　所以，今天就讲一下光芯片。

　　光芯片到底是啥？不同于电芯片，它用“光”替代“电”来处理数据。原来的电芯片由一颗颗晶体管组成，电流流过晶体管，实现存储、计算等功能。而光芯片摒弃了传统的晶体管，采用激光器等光学器件，通过光信号，实现存储、计算等功能。

　　说的形象一点，电芯片上面就像有一条条拥堵的马路，上面的电子就是一辆辆汽车，时常塞车，还有车祸。而光芯片上面就全是高铁轨道，光信号像高铁一样又快又稳，从不塞车。光芯片的优点就是速度快、延迟低、发热少、更省电。

　　显然这是芯片行业的一场技术革新，是这场科技牛市中不可忽视的板块。

　　光芯片主要的需求来源于AI算力。

　　过去我们上网，刷手机等用的数据量小，靠电没问题。随着AI集群的出现，一天的数据消耗量，是过去整个互联网几年的流量。在这种巨大数据处理需求爆发下，原来的电芯片就有些鸡肋了，数据传输不仅塞车，而且能耗大幅攀升。

　　目前，光芯片整体处于全面供不应求状态，供需缺口预计将持续至2027年。

　　过去几年，英伟达、微软、亚马逊都砸了大钱在光芯片上，直接锁产能，就是因为光模块出现了大缺口，上游的光芯片直接断货。这些科技巨头不是想用光，而是电已经扛不住了，光是唯一出路。

　　国内的光模块大厂就被光芯片断供卡了脖子，想扩产，但光芯片买不到，排队等，交货期在12个月以上，订单排到了2028年。可以想见，光芯片以及上游整个产业链的景气度之高。

　　光芯片我们关注三个方向。

　　第一，国产光芯片。

　　2026~2027是国产光芯片“抢份额、赚暴利”的黄金期。如今，AI算力需求每年大幅提升，光模块需求爆发，带动光芯片每年50~100%的增长。光芯片这个产品，原本海外的巨头不知道AI会来带如此巨大需求，所以产能是不足的。如今海外扩产要2~3年，国内的光芯片厂商正好可以分一杯羹。

　　第二，激光器。

　　激光器用来给光芯片提供光源，是其必需品。

　　光芯片之所以能够用“光”代替“电”传输数据，核心就是激光器把电信号转变为光信号。如果把光芯片比作高铁，激光器就是高铁的引擎。没有激光器，整条“光”的高速公路就是空的。所以激光器是光芯片最核心、最贵、最难攻破的环节。这也是光芯片产业链中非常值得关注的主线。

　　第三，材料。

　　材料主要看磷化铟和薄膜铌酸锂。

　　磷化铟是光芯片的最上游产业，用来制作衬底，相当于光芯片的“地基”。由于磷化铟独特的电学和光学特性，目前所有高速光模块几乎都离不开它。随着AI对数据处理量的不断演进，单颗模块对磷化铟芯片的需求量呈倍数增长，同时要求衬底尺寸从2英寸向6英寸升级，这进一步加剧了产能短缺。

　　磷化铟衬底2025年全球需求约200万片，有效产能只有60-70万片，缺口约70%。更夸张的是，2026年需求飙升至260-300万片时，产能仅提升至75万片，缺口仍在70%以上。这意味着整个产业链最上游就有巨大的供给缺口，光芯片厂商想扩产都找不到材料。

　　至于薄膜铌酸锂，它在成为下一代的主力材料。

　　如果说磷化铟是现在最火的“主角”，那么薄膜铌酸锂就是正在彩排的“下一代影帝”。它的电光效应极强、带宽超大、功耗更低，1.6T/3.2T光模块的最优方案基本确认是它。

　　值得注意的是，2026年是薄膜铌酸锂规模化商用的元年，从实验室正式走进生产线，后续值得关注。

　　风险提示：以上只是个人观点分享，不是投资建议，如提及具体企业，只是案例分析，股市有风险，投资需谨慎。据此投资，后者自负。