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　　 AI算力爆发引领半导体行业强势复苏。2025年A股电子板块在AI算力需求爆发与消费电子回暖驱动下持续上行，年初至今行业累计涨幅达33.5%，位列申万一级行业第五，半导体指数涨幅33.5%，其中细分领域中数字芯片设计领涨。全球市场同步回暖，费城与台湾半导体指数年内涨幅分别为34.6%、23.2%，印证行业景气度。2025年前三季度半导体行业营收与净利润同比增速分别达14.0%、49.2%，业绩高增夯实复苏根基。展望2026年，我们认为AI向终端场景全面渗透成主线，叠加国产替代深化，AI算力核心链、终端创新及半导体设备材料等方向仍具结构性机会。

　　算力：算力规模持续扩张，建议关注国产AI芯片和SOC芯片。2025年算力需求呈指数级增长，预计在AI带动下趋势有望延续，我们看好算力板块云端与端侧芯片环节。云端方面，受大模型训练推理需求与云厂商、运营商资本开支加码驱动，国产AI算力芯片在政策支持与进口替代窗口下加速突围；端侧方面，传统消费电子AI持续渗透叠加AI眼镜等创新硬件终端普及带动SOC需求放量，芯片价值量与市场空间同步提升。我们认为无论云端算力基础设施建设，还是端侧智能终端创新，都为国产算力厂商提供了广阔成长空间，建议关注相关AI算力芯片与端侧SOC核心标的。

　　存储：AI训练推理需求爆发，存储开启超级景气周期。AI成为本轮存储周期核心引擎。云侧受大模型训练推理需求拉动，预计2024至2030年HBM市场规模年复合增速将达到33%，企业级SSD因数据加载与低延迟需求，在数据中心的渗透率快速提升，二者共同构成存储行业的核心增量。端侧AI设备兴起催生定制化存储需求，华邦等厂商的3D堆叠方案凭借高带宽、低功耗优势，精准匹配边缘计算场景需求。我们看好高带宽存储技术突破与数据中心需求放量带来的机会，以及端侧定制化方案在智能终端领域的成长潜力。

　　半导体设备、零部件、材料：国产替代大势所趋，关注低国产化率、高价值量环节。在AI及HBM等需求拉动、国产晶圆厂先进制程及存储扩产、以及政策支持下，半导体上游支撑领域国产替代加速，成长确定性强，建议重点把握半导体设备、零部件、材料三大方向机会。半导体设备是产业链基石，去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率突破50%，薄膜沉积、光刻、量测等“卡脖子”环节替代空间大。设备零部件对外依赖度高，高端核心品类国产化率多低于5%，在政策支持与扩产需求推动下，替代进程有望提速。半导体材料量价齐升，8英寸硅片、电子特气等实现突破，EUV光刻胶等高端品类亟待突围，国产替代潜力广阔。

　　投资建议：算力芯片领域，全球AI产业从模型训练向推理端延伸趋势明确，国内云厂商AI算力中心建设规划，将直接拉动高算力芯片需求放量；同时AI向传统消费电子如手机/PC/手表耳机等可穿戴领域持续渗透，叠加AI眼镜、AI玩具等创新AI硬件载体起量，将直接带动SOC芯片等核心零部件量价双增，建议重点布局技术突破与场景落地领先的寒武纪、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技。存储芯片领域，AI需求爆发下，供需失衡成为核心驱动逻辑，行业已明确进入涨价大周期，建议关注产能释放与产品结构升级的兆易创新、德明利；半导体设备、零部件与半导体材料领域，政策、技术、市场形成共振推动行业加速发展，建议关注北方华创、拓荆科技。

　　风险提示：宏观经济环境风险，国际政治环境变动不确定性风险，下游需求不及预期，AI渗透及创新硬件进展不及预期。