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风口情报：近日，国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》。围绕培育创投主体、拓宽资金来源、加强引导与差异化监管、健全退出机制、优化市场环境等五大方面提出17条具体举措。证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。“科八条”进一步强化科创板“硬科技”定位；“创投17条”提出支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业。

风口解读：硬科技作为“未来产业”的基石、先进技术赋能传统产业转型升级的重要纽带、我国经济发展动能转换的重要驱动力量，硬科技有望成为打造新质生产力的重要抓手。“科八条”+“创投17条”的发布皆在助推科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，“硬科技”类公司有望受益。（文末附相关上市公司及ETF梳理）

资料来源：国务院官网

硬科技制造涵盖科技+制造领域，是我国产业升级的重要支柱。硬科技制造即“硬科技”+“高端制造”，国家发改委对硬科技的代表性领域进行界定，定义硬科技包括光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域，而这些关键核心技术所赋能的高附加值制造行业即为硬科技制造领域。当前我国正加速发展新质生产力，硬科技制造作为其中的关键领域，正引领新一轮产业升级。随着制造业在经济中的地位不断凸显，科技赋能制造正推动我国走向高质量发展道路。

当前全球半导体周期底部或已明确，新一轮向上周期正开启。从全球半导体销售看，最近一轮半导体周期始于19/06，截至23/04低点已持续47个月，超过历史均值水平。随着政策加大支持科创、技术突破加快赋能，半导体周期见底回升、AI需求爆发推动电子板块基本面向上。当前多项指标显示全球半导体周期底部或已明确。此外，AI浪潮下算力需求爆发，支撑电子行业景气向上。半导体周期回升+AI算力需求爆发将驱动电子基本面向上。根据海通行业分析师的预测，2024年电子行业归母净利增速将达15%。

人工智能产业正处在向上周期中，进一步拉动上下游相关产业。历史上科技产业技术的革新和突破往往带来上下游产业开启向上弹性更大的周期，例如90年代互联网+台式机应用推动科技产业蓬勃发展。当前人工智能正在加快落地应用，其中，从云端走向终端是重要的应用方向之一，10 月 24 日联想展示了全球首款 AIPC，并预计搭载大模型的PC将于24年9月后上市。随着大模型搭载提升 PC 端智能化程度，人机交互体验或将提升，或带来智能终端需求的增长，这也将进一步推动半导体周期向上。

以半导体为代表的硬科技制造领域国产化替代有望加速。当前我国科技产业面临较大的外部挑战，逆全球化背景下以科技创新为重点的大国博弈不断加剧，关键技术自主可控刻不容缓。半导体作为硬科技制造的基础元件，其国产化率仍然较低，尤其是在高端芯片领域，我国对海外依存度较高，22 年我国高端芯片进口占芯片进口整体比重高达73%。未来，随着政策支持和本土企业加大研发投入和技术突破，我国硬科技制造领域国产替代或将提速。

北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、华亚智能、精测电子、芯源微、至纯科技、晶盛机电、华峰测控、万业企业、芯碁微装、长川科技、光力科技、科威尔 等。

湿电子化学品：安集科技、新宙邦、江化微、晶瑞股份、兴发集团、多氟多、滨化股份、巨化股份 等

掩膜版：清溢光电、路维光电 等

士兰微、天岳先进、三安光电、时代电气、斯达半导、华润微、立昂微、杨杰科技、捷捷微电、旭光电子、华微电子、芯导科技、闻泰科技、新洁能、楚江新材、赛微电子、东尼电子、天通股份、露笑科技、通富微电 等。

力合科创、鲁信创投、九安医疗、九鼎投资、苏州高新、华金资本、张江高科 等。