受益AI算力需求激增，巨头加速布局玻璃基板，一文看懂相关投资机会（附股）

风口情报：据《科创板日报》17日报道：消息人士透露，面板厂群创正与全球三大存储龙头之一接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用。值得注意的是，群创正通过面板级扇出型封装进军玻璃基板封装业务。

风口解读：玻璃基板是一种表面平滑的薄型玻璃材料，是液晶显示器件的核心组成部分，同时也是电子信息显示行业的重要战略资源。这种基板以其高度精确、耐高温、抗腐蚀和无孔特性而闻名，对于半导体的生产至关重要。受益AI算力激增，玻璃基板正成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。（文末附相关上市公司及ETF梳理）

封装玻璃基板生态系统

资料来源：半导体行业观察网，科学中国网，帝尔激光官网等，天风证券研究所

玻璃基板在封装领域的引入是一次重要的技术革新。玻璃基板不仅使得晶片间的互联密度得到了显著提升，增强了芯片的传输效率和计算能力，还极大地提升了散热性能，显著降低了由于发热带来的变形或断裂风险。此外，玻璃基板的低介电损耗特性有助于更高效的信号和电力传输，在提升芯片性能的同时，降低了信号传输过程中的功率损耗和能源消耗，提升了芯片的整体运行效率。这些优势共同作用，使得玻璃基板成为全面提升芯片性能的关键因素，不仅提升了芯片的功能性，还增强了其可靠性和环境适应性，预示着半导体封装技术的新时代的到来。

玻璃基板位于产业链中游，应用领域持续深化。玻璃基板上游原材料为硅砂、纯碱、石灰石、硼酸和氧化铝等。它们是玻璃的形成物，构成了玻璃的主体，决定了该种玻璃的物理和化学性质。随着制备技术的不断成熟，玻璃基板的性能优势逐步显现，其下游应用得以持续扩展和深化，具体覆盖了面板、IC封装、CMOS、MEMS等领域。

AI算力需求激增，玻璃基板成为国内外龙头厂商主要布局方向。Yole Intelligence表示，玻璃芯基板预示着先进基板新时代的开始，将被运用于AI和服务器领域的革命性应用。2023年，英特尔最先宣布推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，并计划于2026-2030年量产。2024年初，三星电机提出将建立一条玻璃基板原型生产线，计划于2026年实现量产。此外，苹果、AMD、SK、LG、Ibiden等公司也陆续考虑开发玻璃基板。

当前，我国公司沃格光电掌握玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量产品供货能力，其玻璃基板级封装载板产品采用TGV技术，可实现2.5D、3D垂直封装；长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计2024年可实现量产。