同花顺-圈子

　　投资要点：

　　半导体三大指数延续强势，细分板块浮动较小。（1）全行业指数：本周（0611-0614）三大指数活跃度不减，申万半导体指数、费城半导体指数、中国台湾半导体指数涨幅分别为+4.4%/5.9%/4.9%。本周半导体板块成交额再创新高，占A股比重最高达到9%，其中周二、周四半导体成交额均突破600亿元。（2）细分板块：各细分板块本周五（0614）收盘较上周五（0607）收盘价涨势持续，其中半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计分别涨+7.4%/6.1%/6.6%。估值方面，截至6.14日收盘，半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为42、37、23、42倍。

　　台股周期温和复苏，设备&存储&AI三箭齐发。（1）台股月度营收表现：根据台股5月营收及股价表现，半导体厂商经营环比整体较为平稳，营收动能稳健。我们观察到设备/存储领域本月保持较强的增长动能，或受益半导体整体周期修复。同时，5月AI产业链营收同环比依旧保持强劲，我们看好下半年端侧AI芯片与GB200出货。（2）各细分板块：半导体方面，5月半导体厂商营收环比整体较为平稳，产品动能稳健，AI及一般服务器需求推动第二季和下半年度业绩展望。存储方面，利基存储价格小幅波动。消费电子方面，面板厂商5月营收维持高位，大尺寸出货依旧强劲。AI&代工方面，5月鸿海、纬创、纬颖表现均有新突破，5月通用型服务器以及AI服务器需求强劲，预期第二季在通用型服务器以及AI服务器有望双位数成长，其中AI服务器出货将呈逐月成长的态势。元器件及功率方面，库存有序改善，营收稳步提升。目前被动元器件客户端的库存逐渐趋于健康，AI相关应用助力未来业务发展。各功率厂商5月营收环比稳中有增。PCB各领域复苏明确，需求升温贡献营收增长。

　　半导体上游景气上行，代工产能紧缺，晶圆厂报价看涨。先进制程方面，三星在3nm芯片领域已然失利，

　　凭借不断提升的性能和良率，在3nm市场占据主导，并计划推出更先进的N3P。谷歌Tensor G5将转用台积电3nm，苹果、高通、英伟达等巨头纷纷订购台积电3nm，市场预计台积电将供不应求。台积电因此宣布涨价，并自信表示无竞争对手。这引发上游IC设计公司也传出涨价消息，如高通骁龙8 Gen 4价格激增25%。业内认为涨价合理，因3nm成本较5nm高25%。与此同时，内陆晶圆代工厂“内卷”结束，有报道称华虹下半年代工价格或上涨，结束两年跌势，显示行业复苏。

　　半导体板块跟踪：

　　数字：CPU/GPU——本周GPU板块关注度回升，涨势较好，其中寒武纪+10.5%。海光信息+7.3%，我们长期看好算力国产化大趋势，并坚定看好2024年国产替代进展加速，进一步打开国产厂商盈利空间。其他数字IC ——本周其他数字板块走势强劲，多数大涨标的本年以来跌幅均达到两位数。如安路科技+44.5%，翱捷科技+13.5%，国芯科技+13.4%，富瀚微+13.2%；以上标的本年以来跌幅分别为14.5%/41.6%/29.4%/13.3%。

　　存储：本周存储模组与存储芯片厂商均呈现上涨趋势，涨幅普遍在2%~14%区间，其中排名前三的恒烁股份、普冉股份、东芯股份涨幅为+13.2%/12.4%/10.8%。近期中国台湾存储厂商对24H2表述普遍转向乐观。群联表示SSD控制IC总累计出货量年成长达52%，其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增率达78%。而十铨表示，DRAM市场到下半年合约价仍有双位数涨价空间。NANDFlash则因供应商较多、产能大于DRAM，价格虽也会有逾10%的涨幅，但到Q3、Q4会较早结束涨价。

　　模拟：本周必易微+20.6%，纳芯微+13.9%，芯朋微+13.7%，灿瑞科技+12.4%。本周纳芯微涨幅靠前，或反映市场对工业汽车等非消费领域需求复苏预期，建议关注消费电子领域竞争格局良好或工业汽车领域营收占比高标的。

　　射频：本周射频也走出了较强的反弹行情，自开年以来卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分别-35.7%/-37.1%/-51.9%/-38.3%，本周涨幅分别达到+5.7%/+4.8%/+8.7%/+18.5%。

　　功率：本周功率标的普遍反弹，其中宏微科技、东微半导、新洁能分别上涨15%、11%、12%。根据宏微科技披露的公告，目前公司光伏产品价格已经相对稳定，工控产品一直没有太大变化，而新能源车产品价格有所调整；公司预计Q3订单较上半年更饱满。整体功率器件，我们认为中低压器件领域需求回暖可期待从而带动部分产品涨价，而新能源汽车领域目前仍有一定竞争压力。

　　设备：本周设备板块有所上涨，其中芯源微+8.8%、中科飞测+8.5%、华海清科+5.7%。我们的对设备板块观点是持续看好低估+国内晶圆扩产机会。从低估值维度，建议关注北方华创、华海清科等；从先进封装扩产的维度，建议关注芯源微等。

　　制造：本周晶圆制造板块标的涨跌互现，其中华虹公司+2.0%、中芯国际-0.7%、晶合集成+0.6%。我们持续看好晶圆代工的低PB修复机会。展望下半年晶圆代工环节稼动率有望继续提升或部分Fab有望满产，从而带来价格上涨的弹性。当前除了龙头两家代工厂外，还可关注DDIC&CIS代工厂商晶合集成。

　　封测：本周封测板块大部分标的都有上涨，其中长电科技+3.9%、甬矽电子+9.9%、颀中科技和汇成股份均上涨6.8%。展望下半年，我们认为封测环节稼动率预计将环比提升，从而带来封测厂商的业绩明显回暖。另一方面，先进封装也是接下来HBM、GPU等芯片的重点方向。建议关注头部龙头封测厂，长电科技、通富微电等。

　　建议关注：

　　-算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；-存储：兆易创新、普冉股份、东芯股份等；

　　-复苏链：华虹公司、中芯国际、晶合集成、南芯科技、晶晨股份、乐鑫科技、新洁能、扬杰科技等；

　　-自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、龙芯中科等。

　　风险提示

　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。