同花顺-圈子

摘要：注意这个阶段！

周末市场利空因素较多，容易影响市场情绪。

两个主要利空是5月社融数据和1000多家企业转融通消息。

首先，市场对社融有预期，数据不佳可能引发降息讨论，关注周一的MLF和下周的一年贷款市场报价利率。

其次，转融通消息对情绪影响较大，但预计政策可能会出手调控。

看了一下数据，A股带融的个股有3560，换句话说，周末转融通个股占比30.9%，这个比例不算低，在这逼近3000点的关键时刻，如果不出手，那么又容易3000保卫战。

之前上面表示会有政策出来，那么就看6月19日陆家嘴论坛，上面是否会对融券有所出手，否则市场只能自发一定，规避带R的。

改革就像刮骨疗伤，会有阵痛感，而且会反复，但早暴露早解决，长期来说，这也是好事。

毕竟当下房地产不再是蓄水池，那么钱将去哪儿呢？

国外市场好是好，但局势不稳的时候，也害怕直接被没收了，毕竟大俄3000亿美金还被冻结着。

想来想去，还是股市，那么只能用时间来换空间，在市场没有大的改变之前，还是先观望。

市场热点

游戏：6月14日，国际奥委会执委会向国际奥委会全会提议举办奥林匹克电子竞技运动会。

高温：多地最高温突破历史极值，专家预计今年夏季我国大部分地区气温仍会以偏高为主。

低空：广州设立首只低空产业创投基金100亿；小鹏汇天旅航者X2在大兴国际机场临空经济区完成首飞。

华为：6月21日至23日，华为开发者大会2024将正式拉开帷幕，备受期待的HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将正式亮相。

盘面回顾

从市场趋势看，今年主要集中在出海、高股息和科技三大领域。

出海策略因内部竞争和消费疲软而兴起，现在连量化私募都要出海了，但关税风险需警惕，特别是下半年可能受丑国大选影响，为了拉票搞KPI，不排除会有更多的灰犀牛。

高股息策略具有逆指数特性，很多大票都经过了加速了，目前价位偏高，性价比有限。

科技领域，AI和芯片方向备受关注。

AI在周五受海外科技创新高和小作文带动，呈现放量上涨，但需两市成交量和海外市场配合才能持续走强。

芯片方向特别是PCB在周四回流后受无量影响遭砸盘，下周需关注其是否快速反包。

另外华为开发者大会可能带动鸿蒙概念炒作，需留意相关个股。

至于低空，类似于AI，需要市场放量配合，同时需要更大的消息刺激才行。

地产、券商受超跌和消息刺激，可能成为护盘工具。

高温持续发酵，电力板块在盘面无方向时出来卡位，表现活跃；另外，有媒体开始说高位利好液冷服务器，板块跌幅也比较深了，可以观察一下。

时间上看下周是否会成为行情节点，一个是上层讲话预期（陆家嘴论坛），另一个是恒生股指期货越来越靠近0.382比例位置了。

好了，今天就分享到这，明天见！

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