同花顺-圈子

半导体是指处于金属与非金属之间的物质，其导电能力介于导体和绝缘体之间。半导体在电子设备中有着广泛的应用，如晶体管、集成电路、太阳能电池等。

我国半导体产业的回暖，从去年的小步快跑变成了大踏步猛冲。

以晶圆片半导体的生产为例，去年单月的产量为2960万片，今年每月的产量将突破3000万片大关。

一季度的数据显示，半导体即集成电路的产量为981亿片，单月产量达到了300亿片以上，3月份的产量更是达到了362亿片。一季度产业的增长规模达到了40%。

半导体技术的发展对于现代社会的进步有着巨大的影响。从早期的晶体管到现在的集成电路和纳米电子技术，半导体的每一次进步都推动了电子设备的性能提升和革新。同时，半导体技术也在绿色能源、医疗诊断等领域中发挥着重要作用。

近年来，国家对于半导体及其相关装备的发展给予高度重视，制定并出台了一系列法律法规和政策支持半导体产业的发展，其中半导体关键设备作为具有战略意义的高端装备，对于我国意义非凡。

从芯片设计到设备材料，从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发，过去几年，中国半导体产业经历了起伏的周期，同时也涌现出新的机会，理想和现实并存。

大族激光

公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。公司生产的接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。

江丰电子

公司的参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。

和而泰

子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的研发、生产及销售，是国内微波毫米波射频芯片领域唯一掌握核心技术的民营企业。

大为股份

公司主营业务为新一代信息技术业，汽车制造业双主业，在新一代信息技术业领域，公司目前主要发展半导体存储芯片业务和智能终端业务。经过近几年的业务拓展，技术及经验的积累，公司逐步形成了半导体存储芯片，智能终端和汽车三大业务板块，公司将持续集中资源和力量，打造公司在新一代信息技术领域的核心业务及产品，实现可持续发展。

兆易创新

公司主要业务为存储器，微控制器和传感器的研发，技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业，消费类电子，汽车，物联网，计算，移动应用及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。

天箭科技

公司技术团队结合第三代半导体的发展成果研制的新型相控阵产品，在小型化和高功率密度方面取得一定的突破。

海特高新

公司在5G基站功放芯片，GaN快充芯片，SiC充电桩芯片性能上处于国内领先地位，率先发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，为核心装备研发提供技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业领先地位。

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