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AI带飞存储芯片!SK海力士营收激增1.5倍 将扩大HBM3E量产
0人浏览 2024-04-25 13:59

AI周期爆发下,更高容量、传输速度更快的存储芯片成为了释放人工智能动能的重要产业链,像SK海力士就是英伟达H100/H200 HBM存储系统的独家供应商,实现业绩、股价齐飞。而就在今天,这家全球第二大存储芯片制造商发布了一季度业绩,不仅营收同比轻松翻倍,也时隔近2年首次录得净利润。

具体来看:

营收:12.43万亿韩元(约650亿人民币),同比增长144%,环比增长10%,为2022年二季度以来最高水平;

净利润:1.92万亿韩元(约101亿人民币),为2022年三季度以来首次转正,碾压去年同期的亏损2.58万亿韩元。

单位:十亿韩元

SK海力士表示,这份强劲的业绩归因于其在AI内存技术(包括HBM)领域的领导地位推动AI服务器产品销售增长,并大幅提升了盈利能力。

而为了满足持续飙升的AI内存需求,该公司表示,计划增加HBM3E的供应量,HBM3E是专为AI设计的最新一代高带宽存储器。同时,SK海力士表示,将在今年推出32GB DDR的产品,以增强其在高容量服务器DRAM市场的领导地位。

“我们将继续努力通过提供行业中业绩最好的产品,并保持盈利为先的承诺改善我们的财务状况,”首席财务官Kim Woohyun表示。

公司预测,由于对AI内存的需求增加,整体存储市场将在接下来的几个月里稳步增长,而传统DRAM市场将从2024年下半年开始恢复。

在过去,存储芯片很大依赖于消费电子的周期,因此芯片业在过去2年都不算好过。然而,以ChatGPT为首的生成式AI火爆全球后,芯片产业链有了新的增长引擎,曾人人喊打的存储芯片一跃成为了大风口。

就在周三,SK海力士表示计划投资约5.3万亿韩元(约39亿美元),在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂,作为新的DRAM存储芯片大型生产基地,预计建设将于4月底开始,并在明年11月完工,进行早期的存储芯片批量生产。从长远角度来看,随着AI所需的硬件设备投资规模逐步增加,新生产基地的长期总投资额可能将超过20万亿韩元。而在更早之前,公司还宣布计划投资约40亿美元,在美国建立大型的芯片先进封装工厂。

SK海力士总裁兼首席执行官Kwak Noh-Jung表示:“M15X将成为向世界提供人工智能关键存储设备的最核心生产设施,将成为连接公司现在和未来的跳板。”

SK Hynix还与台积电合作,共同研发HBM4芯片和下一代封装技术。预计从2026年开始批量生产HBM4芯片,进一步扩大市场份额。

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