同花顺-圈子

　　4月9日-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心举行。华工科技携全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备 、量测先进装备整体解决方案及1.6T高速硅光模块等多款战略新品亮相本次大会，与众多业界领军人物、专家学者、头部科研机构共同研讨行业前沿论题。

　　开幕会上，华工科技党委委员、副总裁熊文围绕“化合物半导体的全球格局下，中国光电子企业的机遇与探索”作主旨报告，探讨化合物半导体发展创新前沿大势。

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　　展馆现场，华工科技举行了碳化硅检测系列新品发布会，发布了灵睛Aeye系列智能装备，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备，众多参观者被吸引驻足观摩。华工激光精密系统事业群PCB微电子事业部总经理、华工量测总经理王莉介绍道，“通过自主研发散光抑制图像增强技术、高速成像技术，并将传统算法与AI算法结合，我们的碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备能够检测十余种常态/非常态缺陷，将缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，并且运算能力也提升了45%，在提升成像质量的同时保证检测速度不降速，让缺陷更易识别。为国内碳化硅衬底厂家提供工艺优化指导和创新思路，推动行业的技术水平和产品质量向更高层次发展。”

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　　现场同时展出了搭载华工科技自研硅光芯片的1.6T高速硅光模块、800G LPO光模块产品，以及业内首款800G ZR/ZR+ Pro光模块，这是继三月在2024 OFC美国光纤通信博览会全球首发后国内的首次正式亮相。华工科技推出的1.6T高速硅光模块产品采用自研单波200G硅光芯片，兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道，所产生的能耗较传统1.6T光模块产品预计降低40%。

　　10日，在化合物半导体核心装备平行论坛上，华工激光精密事业群半导体面板事业部总监黄伟围绕“激光微纳加工技术在碳化硅材料中的应用”作报告，与参会人员交流探讨并回答现场提问。

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