同花顺-圈子

       在今年的大会上，苹果可能会透露其期待已久的人工智能战略和AI在消费者端的功能。苹果是否会宣布在操作系统中使用谷歌大模型Gemini等人工智能技术作为聊天机器人也值得关注。

1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科 /普冉股份/北京君正/东芯股份；

2）半导体材料设备零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体；

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通