英特尔推出玻璃基板计划重新定义芯片封装

据报道，英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。英特尔声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。该公司预计将从2025年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。

与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。A股相关概念股主要有$沃格光电(603773)、$东旭光电(000413)等。