同花顺-圈子

       随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。

       后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散热功耗上限在800W左右，风冷达到功率上限后性价比下降。液体吸热能力更强，水的热导率是空气的23倍以上。多地对数据中心提出规划方案，要求新建数据中心PUE限制在1.3以下，存量数据中心PUE不高于1.4。据uptimeinstitute，数据中心PUE下降趋势放缓，亟需冷板式/浸没式液冷技术降低PUE和整体能耗。

       研究认为AI大模型有望引领算力需求升级，带动高功率密度的智算和超算中心建设，加速配套设施液冷系统导入市场，未来伴随新建数据中心建设和存量数据中心改造，整体渗透率有望快速提升，同时高功耗也有望带动散热系统向芯片级升级。当前液冷行业仍处在发展早期，看好在技术+产能领先布局的厂商。

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