美国参议院初步通过芯片法案点评

        美国参议院初步通过芯片法案，长线利好半导体制造和设备公司。

        根据市场消息报道，7月 20日，美国参议院以 64票赞成、34票反对的结果通过了包括 520亿美元配套补贴的“芯片法案”，为下周末之前参众两院最终通过“芯片法案”奠定了基础。美国芯片法案最早于2020年6月由美国众议院提出，并于2021年1月首次作为《2021财年国防授权法案》的一部分签署为法律，但最终由于缺乏资金而被搁置。此后在 2021年 6月和 2022年 2月，美国参议院和众议院分别推出了各自版本的“芯片法案”，但两院就细节问题始终未能达成一致，而本次参议院决议标志着美国“芯片法案”落地取得了重要进展。

        美国“芯片法案”的主要目的是强化美国本土的芯片工厂建设，以提升美国半导体行业的市场竞争力，减少美国对外国制造芯片的依赖。具体措施包括为美国半导体制造业提供520 亿美元的补贴和一项总价值为 240 亿美元的投资税收抵免。近年来，随着全球缺芯问题的不断发酵，以及地缘冲突频发，美国推动半导体制造业回流美国的意愿不断加强。根据 Boston Consulting 的数据，美国半导体制造业在全球的份额由 1990 年的 37%下降到2020 年的 12%，这与其占据全球芯片设计 70%份额的地位不相符，而依赖亚洲半导体代工势必会影响其在全球半导体生态的主导地位。此外，美国半导体企业期待政策扶持的情绪日益高涨，intel 和格罗方德此前均曾呼吁“芯片法案”早日落地。

        实际上，在今年 2 月欧盟也公布了自己的“芯片法案”，计划投入超过 430 亿欧元资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，目标到 2030 年将欧盟在全球芯片制造的份额从10%提升到 20%。保障半导体供应链安全，增强自身半导体产业竞争力已经成为各主要经济体的共识，未来全球半导体制造产能将由集中于东亚走向区域分散。不过当前的格局并非一朝一夕所能改变，欧美国家提高半导体制造产能的主要障碍在于高昂的成本和专业人才缺乏，比如目前在美国兴建晶圆厂的成本比亚洲高 25%~50%。

        由于美国“芯片法案“主要支持的是半导体制造及相关投资，因此最受益的是半导体晶圆代工企业，如：台积电（TSM.N）、格罗方德（GFS.O）；以及半导体 IDM（Integrated Device Manufacture）厂商，如：intel（INTC.O）、三星电子、德州仪器（TXN.O）。而Fabless 芯片设计公司，如高通（QCOM.O）、英伟达（NVDA.O）、AMD（AMD.O）则受益较少。此外，各国加大对半导体制造的扶持，长期有利于提升半导体设备公司的订单，如：应用材料（AMAT.O）、阿斯麦（ASML.O）。

        投资建议：美国参议会初步通过“芯片法案”标志着“芯片法案”的最终落地迈出了重要一步，长期利好半导体制造和设备公司。当前，保障半导体供应链安全，增强自身半导体产业竞争力已经成为各主要经济体的共识，该事件也将刺激中国半导体行业加快国产化进程。考虑到当前半导体行业景气度进入到下行周期，后续不排除有业绩不及预期风险。不过美股半导体板块经过上半年的大幅下跌，费城半导体指数的估值（前瞻市盈率 15.5 倍）已经回落到过去十年中位数（15.6 倍）以下。建议在业绩风险出清后，关注全球晶圆代工龙头台积电（TSM.N），芯片设计龙头高通（QCOM.O），以及受益于国产替代的中国晶圆代工龙头中芯国际（981.HK）。

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