0人浏览 | 2021-01-14 08:01 |
【基本面】
1、欧美市场:
上一个交易日,欧美股市涨跌不一;美股科技龙头普涨,中概股尾盘拉升,美原油冲高回落。
2、题材方面:
半导体封测龙头 日月光半导体 上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。(利好半导体等科技板块)
【昨日A股市场情绪】
1、(北向资金增持情况)上一个交易日,北上资金增持较大的行业板块主要在电子元件、银行、输配电气、保险、水泥建材、家电行业等板块,其中电子元件板块被增持了20.97亿元;减持较大的行业板块主要在医药制造、电子信息、有色金属、酿酒行业、旅游酒店、券商信托等板块,其中医药制造板块被减持了6.35亿元。
2、从上一个交易日的多空表现来看,沪深两市共有1083家上涨,2990家下跌。首板股票20只(不含ST股),二连板股票7只,三连板股票3只,四连板股票0只,高度板股票1只;其中大涨的股票主要集中在了业绩增长股(其涨停股有:11只)、一带一路(其涨停股有:7只)、次新股(其涨停股有:7只)。这一数据相比前一个交易日的情况来说,涨停的宽度出现萎缩,市场分歧现象有所抬头,高低切换的状态明显,因此个股上可以继续朝着有补涨需求的板块、绩优股这个方向靠拢,暂时回避涨幅过大的板块为宜。
【股市推背图】
(一)下方是5G通信板块日线级别的最新情况。属于日线级别的宽幅震荡,其中1028点为支撑,1170点为压力。近期,5G通信板块连续反弹,目前已经快要抵达到1170点压力附近了。短线上为了预防冲高回落的风险,重仓者可以考虑在这里逢高减仓。
(二)下方是 半导体 板块日线级别的最新情况。属于日线级别的上涨趋势,近期半导体板块突破了2689点关口,因此2689点成为了当前的支撑位。相对于其他科技板块而言,半导体板块率先突破了前高,加上美股科技龙头股集体上涨,可以说这个板块接下来有可能会引领科技板块继续上冲,从而通过自身的情绪面来带动其他科技板块的上涨。中途若遇调整,仍可考虑低吸参与。
(三)下方是300基建板块日线级别的最新情况。昨天,新基建、铁路板块集体异动,其中300基建板块对1680点的压力形成了突破,这个时候1680点顺势成为了基建板块新的支撑位。这样一来,基建板块继续上涨的空间就打开了。不过,由于昨天上涨有点突然,且力度也有点大了,所以短线上即使出现调整也实属正常。后续只要不跌破1680点的支撑位,有望朝着1830点压力位附近继续上涨。
(四)下方是 芯片 板块日线级别的最新情况。属于震荡上涨的趋势,其中1号线与1650点为压力,2号线为支撑。昨天科技板块集体上涨,芯片板块也在努力朝着压力关口迈进,好在半导体板块已经率先突破了,这样一来给芯片板块未来的压力突破带来了曙光。策略上可以考虑继续对芯片板块进行逢低参与。
(五)下方是 新能源 板块日线级别的最新情况。属于日线级别的上涨趋势,其中40日线与60日线为双线支撑位,并且这两根均线都符合红茶的“点对点”关系。从技术面上来说,这两天不论是白酒,还是环保板块,还是新能源车板块,都在同一时间里迎来了调整。并且技术形态上大体相似。其中新能源板块的MACD在高位有“死叉”的可能,短期不应急于参与,以防调整幅度过大所带来的担忧。红茶本人计划继续在双线支撑附近守候新能源的布局机会。
【免责声明】
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