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GaN氮化镓快充爆发,下个TWS无线耳机诞生?龙头股强势曝光!
0人浏览 2020-02-16 20:47

  催化事件:2月13日,小米集团召开小米10新品直播发布会,小米发布了新款手机小米10 Pro,同时更引人关注的是发布了65W氮化镓的充电器,体积是标配的一半大小,售价149元。不仅发布了小米10系列旗舰手机,还一同发布了两款小米10系列的最佳搭档产品:小米GaN充电器Type-C 65W和小米无线充蓝牙音箱。小米GaN充电器Type-C 65W采用氮化镓技术,最高支持65W疾速充电,搭配小米10 Pro可实现50W快充。采用氮化镓材料后,小米充电器USB-C 65W的体积比小米笔记本标配的适配器缩小了48%,携带更方便,搭配小米10 Pro可提供最高50W充电功率,45分钟即可充入100%

1、GaN氮化镓是先进的第三代半导体材料

   GaN氮化镓是一种广为看好的新型半导体材料,具有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等优点,是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。氮化镓和碳化硅,是继第一代硅/锗、第二代砷化镓/锑化铟之后的第三代半导体材料。

(1)禁带宽度大、导热率高,GaN器件可在200℃以上的高温下工作,能够承载更高的能量密度,可靠性更高;

(2)较大禁带宽度和绝缘破坏电场,使得器件导通电阻减少,有利与提升器件整体的能效;

(3)电子饱和速度快,以及较高的载流子迁移率,可让器件高速地工作。

也就是说,利用GaN人们可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件。

2、氮化镓充电器的优点:

1)体积小,不到普通充电器的一半大小。

2)充电效率高,比普通充电器充电效率至少提高50%。

   硅烷占晶圆制造过程中材料成本的14%左右,与掩膜版的成本占比相当,为仅次于硅片的第二大材料。硅烷既可用于制造大规模集成电路芯片,又可用于生产多晶硅,经济效益很高。

3、GaN应用广泛

  全球首家采用GaN充电器的厂家是OPPO在19年11月发布RenoAce手机搭载的65W快充,在提升充电效率的同时减小体积。在今年的CES2020上,包括Anker在内的30家厂商推出了66款氮化镓快充产品。现在第二款小米紧接着推出氮化镓充电器,将把这个市场需求进一步扩大。未来如果苹果也开始采用氮化镓的充电器,氮化镓充电器的渗透率会加速上升。另外氮化镓也可以应用在其他领域。

   5G射频领域:由于5G对射频功率、耗能要求的提升,5G射频领域将逐渐用氮化镓取代硅基材料。并且在国防应用上,氮化镓已经大量运用于相控阵雷达、电子对抗战、精确制导等场景。

电动汽车、光伏等功率半导体领域:目前电动汽车、光伏、智能电网等领域使用的IGBT是硅基材料,如果未来氮化镓技术取得突破,从而渗透进IGBT半导体领域,那么将进一步打开氮化镓市场的天花板

4、GaN器件产业链

附氮化镓上市公司概念股:】

闻泰科技(600745):车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。

三安光电(600703):化合物半导体代工,已完成部分GaN的产线布局。

海特高新(002023):海威华芯布局氮化镓功率器件代工,技术达到国际先进水平。

富满电子(300671):充电器主控芯片,与oppo合作研发过GaN的充电器。

耐威科技(300456):公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。

士兰微(600460):6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

南大光电(300346):公司的高纯磷烷、砷烷研发和产业化项目已经列入国家科技重大专项。高纯磷烷和高纯砷烷都是LED、超大规模集成电路、砷化镓太阳能电池的重要原材料。

海陆重工(002255):旗下江苏能华微电子科技发展有限公有专业研发、生产以氮化镓( GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆,并用其做成功率器件。

瑞芯微(603893):主要从事集成电路的设计与研发,是中国极具创新和务实的集成电路设计公司,为手机快充等多个领域提供专业芯片解决方案。

云南锗业(002428):子公司云南鑫耀半导体材料有限公司目前已建成砷化镓单晶及晶体产业化生产线,目前GaAs单晶片产能为80万片/年(折合4英寸),2019年上半年产量,且下属子公司是云南省重点发展项目,传闻与华为结亲家,是GaN新秀,云南锗业还拥有卫星互联网 产业链中,给卫星瘦身增容的专有锗片。

有研新材(600206):是砷化镓,都属于化合物半导体,公司为国内靶材等半导体材料的龙头企业之一,也是国内水平砷化镓最大的供应商,旗下有研光电拥有如万片/年的GaAs衬底产能。

乾照光电(300102):是国内最大的能够批量生产砷化镓太阳能电池外延片的企业,研发并生产世界最尖端的高性能砷化镓太阳能电池,填补了该领域的国内空白。

华润微(688396):与北京大学中山大学合作研发氮化镓。

天通股份(600330):进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。

楚江新材(002171):在互动平台表示,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

扬杰科技(300373):碳化硅芯片技术已达到国内领先水平

露笑科技(002617):公司与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议,将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉,设备总采购金额约3亿元。

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