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芯片股再次爆发!传龙头公司获华为订单,资金蜂拥抢筹!
0人浏览 2020-01-16 16:23

【芯片股再次爆发!传龙头公司获华为订单 资金蜂拥抢筹!】1月16日半导体指数开盘上攻,板块涨幅一度超过1%,芯源微、南大光电涨幅领先,半导体设计、设备、封装测试等标的纷纷上涨,其中设备端中微公司、北方华创均创新高。    【喜欢更多财经资讯:点击右上角+关注!加入股道酬勤直播室!】 https://t.10jqka.com.cn/circle/194148/ 欢迎来圈子,实盘个股分享。【点赞+关注】的股友,天天涨停!周周涨停!                            

  1月16日半导体指数开盘上攻,板块涨幅一度超过1%,芯源微、南大光电涨幅领先,半导体设计、设备、封装测试等标的纷纷上涨,其中设备端中微公司、北方华创均创新高。

  产业方面,在半导体制造产能吃紧、景气度抬升背景下,中芯国际(00981.HK)作为国内晶圆代工巨头动向备受资本市场关注,日前传出获华为海思14nm芯片代工大单,股价连续收涨。

  1月15日公司股价放量拉涨5.57%,收盘价创今年来新高,1月16日再度微涨,截至记者发稿报收14.48港元/股,并在近期获港股通资金活跃抢筹。

  e公司记者注意到,相关消息并非空穴来风,无论是从客户端华为海思,还是制造端中芯国际、台积电,订单调整都存在可能性;而背后中国半导体国产替代趋势不断加深。

  早有传闻市场积极反响

  据报道,华为旗下海思半导体公司已经向中芯国际下单14纳米工艺的芯片;此前,华为海思的16纳米订单主要由台积电代工,而去年底美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,阻断台积电等非美企业向华为供货,从而将导致14纳米供货受限。

  另一方面,台积电也早有传闻有意削减华为订单。外资分析指出,华为确实因海外及M30系列手机销售疲弱进而减少整体订单,而是台积电因为产能紧张和华为库存过剩风险,将2020年向海思半导体的晶圆产能分配削减了20%。

  数据显示,2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%至15%,同时2020年全年,海思半导体在台积电的7纳米和5纳米的晶圆产能削减了20%。

  对于是否承接海思14nm订单,中芯国际方面并未回应;但市场反响强烈,1月以来,中芯国际股价累计上涨约20%,1月15日中芯国际股价更是一路高开,全天拉涨5.57%,报收14.1港元/股,收盘价已经刷新了2017年11月13日创下14.36港元高位。

  同期,中芯国际获港股通活跃抢筹,日均净买入力度明显加大。近1个月来,南下资金通过港股通累计净买入中芯国际超过22亿港元,净买入力度罕见位居前十。

  目前晶圆厂产能处于吃紧状态,在一定程度进一步助推板块景气度。

  资深电子行业分析师指出,从去年11月中旬开始,全球主流8寸晶圆厂产能利用率急剧提升,可能会横跨2020一整年;业内人士也指出,随着各大手机厂商陆续在2020年第2季推出5G手机,以及5G建设进入加速期等因素,也带动相关半导体订单成长,晶圆厂代工订单能见度已经排至2020年第二季。

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  大陆代工市占率提升

  从晶圆代工厂的客户端来看,海思作为中国大陆最大的芯片设计公司曾屡次放风调整芯片战略,去年10月份,海思向物联网行业宣布推出首款4G通信芯片华为海思LTE Cat4平台Balong 711;去年12月份公开表示将向公开市场上发布4G通信芯片。考虑成本、贸易限制等因素,海思很有可能选择国内半导体厂代工,这将减少国际代工需求,增加国内代工需求;主力晶圆厂披露的行业趋势也显示,中国大陆本土晶圆代工市场的市占率有望不断提升。

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  三季报显示,中芯国际、华虹半导体都表示受益于中国区客户需求强劲,物联网、智能家居带动需求,并预计四季度营收将保持成长态势。而且中芯国际在2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片;12纳米技术也已开始客户导入,下一代技术的研发也稳步开展,新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

大陆半导体产业要崛起,从设计到代工、封测都要自主化,所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是国内芯片设计巨头,还是芯片设计中小型公司,都在有可能将代工转向国内,这种代工订单转移逐渐成为业内共识,且趋势正在加强。


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