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电路板PCB行业分析(下)
0人浏览 2019-08-06 10:31

、PCB产业链分析

1、产业链简述

        PCB生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。覆铜板为制作印制电路板的基础材料,仅应用于印制电路板的制造,两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础,PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计,覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%,对印制电路板的成本影响最大。除覆铜板外,铜箔和铜球亦是PCB生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化,其受国际铜价影响较大。

图表1:PCB产业链分析

       根据崇达技术17年上半年PCB成本构成中,覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占PCB生产成本的一半以上。对比崇达技术2016年一季度的材料占比分析来看,覆铜板在2017年所占有所放大,但是材料占比整体比较稳定。

图表2:2017年材料占比分析

 

2、覆铜板分析

       覆铜板(CCL)是PCB的直接原材料,在上下游产业链结构中,CCL的议价能力最强,可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。覆铜板的构成主要材料铜箔、玻纤和树脂,铜箔主要采用电解法制成,电解铜箔的工艺流程较长,加工要求严格,存在资本和技术壁垒。

       覆铜板行业集中度高,企业规模相对较大,全球已经形成相对集中和稳定的供应格局。Prismark2016年5月统计显示,2015年全球覆铜板总产值约9579百万美元,其中排名前5家供应商市场份额约50.1%。

图表3:2015年全球刚性覆铜板(包括masslaminate)市场格局

       玻纤布是覆铜板的原材料之一,生产制造成本巨大。玻纤布的价格受供需关系影响最大,最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。

图表4:各项原料占覆铜板制造成本的比重(%)

3、PCB铜箔概述

       铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔是现代电子行业不可或缺的基础材料。

       2016年全球铜箔产能为63.2万吨,产量为50.63万吨,产能利用率达到80.11%,为2011年以来最高水平。铜箔分会预计17年、18年全球铜箔产能将达到78万吨、88万吨,分别同比增长23.41%、12.82%,产能利用率水平将延续2011年以来的升势,由16年的80.11%进一步提升至84.62%、85.23%。

4、其它材料分析

       玻纤布是覆铜板的第二大原材料,在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用,在覆铜板的原材料成本中约占25%。玻纤布制造可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定。玻纤行业供给集中度较高,中国是世界第一玻纤生产大国。从供应商来看,全球主要由OCV、PPG、JM、中国巨石、重庆国际和泰山玻纤提供,产能占比达60%,而国内玻纤的提供约80%被中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川威玻和长海股份六大生产商垄断。

       合成树脂是覆铜板的重要原材料,作为化工产品,价格与国家环保政策关系较大。中国是全球最大的环氧树脂生产国,但国内环氧树脂的产能多数以低端产品为主,技术含量较高的复合材料用环氧树脂仍然主要依赖进口,2016年进口依存度超过10%。2017年下半年,受产业上游市场紧张和国家环保限产量的影响,国内环氧树脂市场不断走强,价格创下2012年以来的新高。2018年以来,树脂市场略显疲态,价格不断下降,但仍然处于较高点,对其下游产业的价格压力仍然存在。

、全球PCB与我国市场分析

1、全球PCB产业分析

       2000年以前,全球PCB产值的70%分布在欧美及日本等三个地区,随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移,中国,及东南亚地区增长最快。2016年全球PCB市场产值达到542亿美元,受主要下游市场PC、平板市场衰退、智能机市场饱和影响,相比2015年有2%的下滑。PCB行业集中度较低,根据NTI的2016年全球PCB排行数据,前十大PCB厂商合计收入176.5亿美元,占总产值比重不到35%。Prismark最新出炉2017年全球前40大印刷电路板厂商排名,臻鼎-KY首度挤下日商旗胜科技荣登全球龙头。

图表5:2016年全球前十大PCB厂商(亿美元)

       根据Prismark预测,未来几年全球PCB电路板行业产值将保持持续增长,到2022年全球PCB电路板行业产值将达到近760亿美元,2019年中国大陆的PCB产值有望达336亿美元,全球PCB行业产能(尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB)进一步向中国大陆等亚洲地区集中。中国已成为全球最大PCB生产国,也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一,但其企业规模和技术水平与在中国设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。

图表6:2016年全球PCB各地区份额

2、国内市场竞争格局

       2016年,中国PCB产值为271.04亿美元,年增长率为1.43%,自2006年以来第11年取得全球产值第一。《2016年全球PCB生产报告》显示,全球PCB产值一半以上来自中国。印度在2016年成为亚洲PCB行业增长最快的国家,第一次进入前十大PCB生产国榜单。

       绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地,并积极扩张。目前,我国PCB企业大约有1,500家,形成了港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,生产技术和产品专业性都有一定优势;内资企业数量众多,但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。

图表7:2016年中国PCB企业份额(亿元)

排名

企业名称

2016年度营业收入

市场占有率

基本情况

1

臻鼎科技控股股份有限公司

169.85

9.43%

台资厂商,其大陆生产基地分布在深圳、淮安、秦皇岛和营口

2

健鼎科技股份有限公司

86.65

4.81%

台资厂商,其大陆生产基地分布在江苏无锡、湖北仙桃

3

珠海紫翔电子科技有限公司

84.16

4.67%

日本NipponMektron(旗胜)在中国的全资子公司,主营挠性板

4

欣兴电子股份有限公司

56.97

3.16%

台资厂商,其大陆生产基地位于苏州、昆山和深圳

5

深南电路(002916)

45.98

2.55%

本土内资企业,主营高端PCB、封装基板和电子装联业务

6

志超科技股份有限公司

37.98

2.11%

台资厂商,主营液晶显示器和笔记本电脑用PCB,其大陆生产基地分布在苏州、中山、四川遂宁

7

沪电股份(002463)

37.9

2.10%

主营通信、汽车、办公用PCB多层板

8

名幸电子有限公司

37.57

2.09%

日资厂商,其大陆生产基地位于广州和武汉

9

奥特斯(中国)有限公司

33.74

1.87%

奥地利厂商,其大陆生产基地位于上海和重庆(在建)

10

景旺电子(603228)

32.83

1.82%

主营双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板

合计

623.63

34.62%

-


       在产品类型上,与全球市场相似,中国大陆的PCB市场也以多层PCB面板为主,占总产值比例38.8%。柔性板、HDI板、IC载板、复合板等技术要求高的PCB面板也占据了将近一半的市场份额。近年来,大多数PCB面板的产量变化不大,处于稳定波动之中,总产量略有增长。从产品结构上看,技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板占比逐年提升,但仍相对较低。其中,技术含量最高的封装基板占比很少,在内资厂商中,仅有深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技等企业能够生产。

 

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