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电路板PCB行业分析(上)
0人浏览 2019-08-05 16:12

一、电路板行业简介

1、PCB简述

       PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件。据Prismark的统计数据,全球PCB市场约600亿美元,而近五年增长均不超过3%。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中的基础零组件,下游的应用范围极其广阔,从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中,到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。

图表1:2016年PCB中国市场下游应用分布情况

2、PCB的分类

       印制板从单层发展到双面、多层和挠性,多层又分为HDI、有芯板、无芯板。根据软结构来分类,则是可以分为硬性电路板、柔性电路板、软硬结合板。

图表2:不同PCB种类的产品特性与应用领域

       根据Prismark数据,2016-2021年封装基板、单双面板、多层板、HDI、FPC板的CAGR预计分别达到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%,其中,FPC产值在行业中的占比提升显著。根据Prismark预测,在未来的一段时间内,多层板仍将保持首要的市场地位,为PCB产业的整体发展提供重要支持;预计到2021年,高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58%,成为市场主流。

图表3:2016-2021年FPC、HDI板、多层板产值增速领先

二、PCB未来市场空间广阔

1、电动汽车对PCB需求显著增长

       据Prismark对PCB下游各终端市场产值的预测,2016年-2020年增长最快的领域将出现在工控和汽车电子上,CAGR分别达4.9%和4.3%。在电动化和智能化双轮驱动之下,汽车电子市场迅速扩大,近年均维持着15%以上的年增长率,相应地也带动车用PCB市场持续向上。汽车联网、娱乐、节能和安全四大趋势的背后实质都是电子化,作为电子化不可或缺的PCB将深度受益新动能,未来成长趋势非常明确。

       其中以ADAS为核心技术的自动驾驶是贯穿其中的主线,ADAS2015-2020年复合增长率预计达到21%,电动车电池BMS也非常昂贵,导致汽车电子系统在整车成本中所占比重持续扩大,目前中高档车汽车电子成本已经接近30%,纯电动车则超过60%。汽车板以4-8层多层板为主,其中安全系统和动力系统对安全性的要求非常严格,零不良率是基本要求,进入门槛高。随着汽车ADAS渗透率的提高,对高频PCB板的需求将越来越多。

图表4:各档次汽车电子成本占比

2、5G通信行业需求临近

       5G、通信行业有望大大带动高频高速PCB的需求。5G日益临近,基站及3C终端产品将大大带动高频高速板的需求。据估算,我国5G建设投资将达到7050亿元,较4G投资增长56.7%。与2G-4G通信系统相比,5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段,同时要求数据传输速率提高10倍以上,5G商用带来的超密集小基站建设将带来大量高频PCB需求。

图表5:2016-2020年全球小基站市场规模预测

3、智能手机对FPC需求增加

        2016年全球FPC市场规模达到852亿元,FPC具有轻薄、可弯曲的特点,FPC应用包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等,全球前10大厂旗胜、臻鼎、住友化工、藤仓、台郡等占比在85%左右。

        当前,苹果每年FPC采购量约占全球市场一半份额,每部iPhone大约使用14-16片FPC,单机ASP接近30美金。国内的景旺电子、弘信电子也是供应商,从产业链调研来看,多家国产手机厂或开立项目或积极配合已有供应在,国内的智能机用FPC都存在较大成长空间。

图表6:智能机中使用大量FPC

       OLED其柔性应用需要FPC来实现。至于全面屏,高端机型追求下边框极致效果,会采用COF封装(OLED采用类似的COP封装)。对于智能机来说,FPC最大的增量空间来自于创新应用的产生和普及,每一个全新应用的推出都需要增加相应的功能模块,为了保持轻薄化的设计,FPC就成为首选。因此,随着更多创新应用的推出,单机FPC价值量有望持续提升。

 

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