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大科技行情爆发,此版块迎来全球拐点!
0人浏览 2019-07-17 14:05

【半导体行业底部拐点出现】

  中报里的高景气行业,除了上一篇文章【重磅,中报预告业绩超预期公司全面梳理(附个股)】中提到的5G、计算机、养殖,还有一个行业值得重视——半导体行业底部拐点可能将于今年2季度出现半导体行业中报可能整体超预期。(除了创业板目前披露的中报业绩预告之外,8月31日之前,所有A股上市公司要强制披露正式中报)

【芯片设计】汇顶科技受益于全屏手机的屏下指纹需求放量推动,2019年1季度业绩增速达到114%;卓胜微和圣邦股份受益于5G商用背景下相关产品放量,中报业绩预告大超预期,紫光国微FPGA芯片也有望放量;兆易创新的存储器芯片行业价格处于底部,随着供给端收缩(日本禁运),全球存储器芯片行业有反转迹象。感谢点点关注

【芯片封测】有两个信号:1)从2季度开始,芯片封测行业的产能利用率逐月回升,预计5月份开始,行业产能利用率将达到90%以上,产能利用率高说明行业景气度高;2)台积电今年6月销售额同比涨幅高达22%,是在2018年12月-2019年5月连续6个月下滑后,首次正增长,这不仅体现了半导体行业的回暖,作为下游的大陆封测企业更将直接受益。


【总结】

总结来说,当前半导体行业有以下几点逻辑:

1)国产替代。毛衣虽然短暂缓和,但是不管最终结果如何,此次事件都让我国意识到了国产替代的重要性;同时,日本制裁韩国,断供三星半导体材料,也加强了半导体产业链的国产替代逻辑。

2)科创板上市在即,从首批上市的科创板公司来看,芯片设计、芯片材料、芯片制造设备等芯片各细分产业链都有公司上市,将推升产业链的整体估值。文末点击【股林秘籍】开户享受万1.5佣金优惠,即可查阅股票池相关个股

3)基本面上来看,在5G引领的创新大周期下,半导体行业将迎来业绩上的反转,大概率在今年2季度触底,在3季度回升,业绩与估值迎来戴维斯双击。

4)除了上述三点外,还有持续的消息刺激,例如昨天盘后就出了一则新消息:《上海市智能制造行动计划(2019—2021年)》正式发布,提出突破一批关键技术装备和核心零部件。在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向,推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化,提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。

提示:8月31日之前,所有A股上市公司要强制披露正式中报,持续关注相关芯片公司的中报数据。

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