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新日芯片再度来袭,附概念股梳理
0人浏览 2019-01-24 20:08

       

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      1月24日消息,今日两市小幅高开后,早盘在芯片概念股走强带动下,三大股指全面上攻,沪指再度向2600点整数关口发起冲击,创指大逾1%,午后养殖业、5G板块的轮番表现下,各大股指维持高位震荡整理走势,两市个股涨多跌少,资金做多意愿明显增强,截至收盘,沪指报2591.69点,涨0.41%,深成指报7573.52点,涨0.66%,创指报1265.16点,涨1.12%。

消息面对芯片的影响:

1、近期美国对孟晚舟的再次引渡,将会加大对国产芯片的投入。

2、中美谈判有可能再次升级,芯片元器件将会再次受到市场追捧!

3、今日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。


接下来对芯片概念股做梳理:

      该机构还在研报中指出,完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。


设计集成环节


       西南证券在研报中根据产业链划分,芯片生产首先是设计集成部分,一是设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子 设计自动化)软件来完成;二是指令集体系,从技术来看,CPU只是高度集合了上百万个 小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;三是芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口。


       “芯片设计集成领域,中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧,某些人手里可以做出好家具。”天风证券表示,2017年,汇顶科技(603160)在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。士兰微(600460)从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。


封装测试环节


      封装测试是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。

     中泰证券表示,封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功 能和性能测试。


(数据来源:西南证券整理)


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