快克股份
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行情图
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请问,贵公司是否为华为汽车的生产供应链提供相关的设备和服务,谢谢。尊敬的投资者您好,公司深耕新能源车产业链,可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装,以及半导体芯片封装的一级封装。三级封装具体包括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体;二级封装涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备;一级封装包括了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案,具体设备包括:微纳金属烧结设备、IGBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。谢谢。
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董秘您好!公司入选专精特新“小巨人”计划,请问: 1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢?在公司入选后,对这些指标进行了怎样的经营部署呢? 2. 公司入选“小巨人”计划以来,研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的?增长了吗? 3. 工信部的三年复核政策,公司是如何解读、以及怎样应对的呢,和申请重点是否有差异? 4. 对于复核结果,如何看待以及未来怎样调整?尊敬的投资者您好,公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于目标市场,长期在相关领域精耕细作,同时要求企业在细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。公司持续加强研发投入,研发费用占总营收比例超过13%。公司注重专利开发和申请,以银烧结设备为例,已申请拥有超过8项专利,未来公司也将持续投入研发创新,引领精密焊接技术,夯实 SMT/PCBA 电子装联和自动化能力,拓展半导体封装设备领域。谢谢。
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请问公司的纳米银烧结设备目前为止销售情况如何?是否有大的订单?尊敬的投资者您好,公司银烧结设备已经实现头部客户出货;同时正在打样和工艺验证的客户比较多,主要是车用功率模块公司和研究所。公司的微纳金属烧结系列设备与固晶机、真空焊接炉、AOI等设备形成功率半导体封装成套装备能力,为客户提供一站式解决方案,谢谢。
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贵公司和苹果产业链深度绑定,目前是否和华为有合作,或者考虑转向与华为合作。尊敬的投资者您好,公司与您提及的相关公司都有业务合作,谢谢。
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半导体设备国产替代方面,除了纳米银烧结设备外,公司是否还有其他新的研发目标?尊敬的投资者您好,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案,其他设备包括:IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。
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请问新建的厂房目前已经投入使用了吗?主要用来生产那些产品?尊敬的投资者您好,公司新建厂房已处于工程验收阶段,主要用于智能制造成套装备的产能扩充,部分厂房用于半导体封装设备的量产。谢谢。
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据报道苹果将扩大在越南、印度、泰国的生产,请问公司的产品有销往越南、印度和泰国吗?尊敬的投资者您好,公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案,业务遍布欧美及东南亚国家。公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式,快速响应苹果公司东南亚产能布局。谢谢。
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公司产品是否在人工智能领域应用?未来是否会考虑布局服务人工智能领域设备产品?尊敬的投资者您好,公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中,成功解决了传统视觉算法无法解决的复杂场景下的缺陷检测、缺陷分类、模糊字符识别等问题,已广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子等精密电子组装和半导体封装领域的AOI检测设备上。谢谢。
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董秘您好,了解到公司的纳米银烧结设备已进入客户验证阶段,请问该纳米银烧结设备是否存在供应给特斯拉的可能,预计今年和明年该设备能否有持续性的订单?目前国内纳米银烧结100 %依赖进口,公司是否国内唯一已经有样机产出的上市公司?另外该设备价格区间具体是多少?尊敬的投资者您好,公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备,突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术,实现国产替代。该设备已开放打样,并正在逐步形成订单。同时,公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成,包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备,以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备,致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。谢谢。
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请问快克智能会不会参加4月13日至15日的慕尼黑上海电子生产设备展尊敬的投资者您好,慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造行业前沿展会,聚焦精密电子生产设备和制造服务,公司将参加本次慕尼黑上海电子生产设备展,展示公司新设备和行业解决方案。谢谢。
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你好,请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗?尊敬的投资者您好,公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本,有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时,碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案,其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备,也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。
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董秘,您好! 我对贵公司的发展前景很看好。但目前的市场形势似乎不太好。我有以下几个问题希望能得到回答。 1.尽管国内已经解封,但很多大厂也将工厂移至东南亚等国家。请问一下,这些大厂的转移是否会导致公司设备订单的下降?或者说公司是否已经遇到这样的情况。如果有,对公司的影响大吗? 2.手机端等消费电子在过去一年的情况并不好。目前快克的重心主要在那几个领域?半导体和新能源汽车吗?还是还有其他领域?尊敬的投资者您好,公司在越南设立子公司,其目的是为了快速响应客户需求,实现本地化服务。公司致力于为精密电子组装和半导体封装提供成套装备解决方案,在消费电子领域不断拓展新应用,同时积极拓展半导体封装、新能源、新能源车的电动化和智能化装备解决方案。谢谢。
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请问:苏州恩欧西智能科技有限公司前三季度对母公司贡献了多少净利润,到年度能否完成承诺的利润贡献?是否存在商誉计提的风险?谢谢!尊敬的投资者您好。恩欧西前三季度业绩情况良好,不存在商誉减值风险。关于恩欧西年度承诺利润的完成情况,敬请关注公司后期定期报告等相关公告,感谢您的关注。
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尊敬的董秘,请问贵司的锡焊技术与 超声波焊接、激光焊接的应用领域是否一致,有无被替代的风险,谢谢尊敬的投资者您好,锡焊,顾名思义就是以软焊料锡为介质的焊接方式,可分为自动化点焊和回流炉群焊等,从电子部件组装到半导体芯片封装,锡焊都是主要的焊接方式,锡焊因其电性能可靠被广泛应用于智能穿戴/汽车电子/新能源高功率器件/航天科工医疗等电子连接过程。我们用激光技术融合锡焊工艺,来应对非接触高精密的焊接工艺应用;同时,公司也可以根据客户的需求,提供激光焊接和超声波焊接,应用于车载电控/新能源电池/IGBT器件封装/智能穿戴等工艺环节。谢谢。
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请问4季度汇率大幅波动,公司有没有适当结汇?尊敬的投资者您好,公司会密切关注汇率变化,适时考虑结汇业务,谢谢。
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请问受全国疫情影响,四季度业绩正常吗尊敬的投资者您好,公司目前经营情况正常,公司会按照相关要求及时履行信息披露义务,感谢您的关注,谢谢。
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入股深圳浩宝是财务投资还是战略合作?尊敬的投资者,您好。浩宝是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司,产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、Mini LED等领域。投资浩宝可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。谢谢。
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公司有歌尔声学的 AirPods Pro生产线的应收账款吗?尊敬的投资者,您好。公司未受歌尔近期事项的影响。谢谢。
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请问贵公司在半导体封测上有哪些设备呢?尊敬的投资者,您好。在半导体封装领域,公司目前主要布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决方案以及面向第三代半导体功率芯片的微纳金属烧结设备,其中功率半导体封装设备具体包括:锡膏固晶 真空共晶炉方案、锡片固晶 甲酸共晶炉方案、纳米银烧结设备等。谢谢。
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请问公司三季度业绩是否符合预期?尊敬的投资者,您好。公司经营情况良好,关于公司第三季度业绩请关注公司届时在指定媒体披露的第三季度报告。谢谢。